屏蔽同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术提供一种屏蔽同轴电缆，包括内导体、绝缘层、屏蔽层、外导体及护套。所述绝缘层包括发泡层，发泡层中分布有无机填料。屏蔽层包括双层铝箔。其中，绝缘层位于内导体和屏蔽层之间，外导体设于屏蔽层和护套之间。本实用新型专利技术提供的屏蔽同轴电缆在保证工作频率的同时衰减小。

Shielded coaxial cable

The utility model provides a shielded coaxial cable, which comprises an inner conductor, an insulating layer, a shielding layer, an outer conductor and a sheath. The insulating layer comprises a foaming layer in which inorganic fillers are distributed. The shielding layer includes two layers of aluminum foil. The insulating layer is between the inner conductor and the shielding layer, and the outer conductor is between the shielding layer and the sheath. The shielded coaxial cable provided by the utility model has low attenuation while ensuring the working frequency.

【技术实现步骤摘要】
屏蔽同轴电缆
本技术涉及电缆
，更具体地涉及一种屏蔽同轴电缆。
技术介绍
随着无线通信的逐渐加快发展，对于网络安装的高性能高频同轴电缆的需求量日益增长。这对同轴电缆提出了更高的要求，在保证工作频率的同时衰减要小。尤其是使用在移动通讯基站中的同轴电缆，工作频段需要提高到6000MHz以上。而现有的同轴电缆一般采用铜管作为屏蔽层，虽然屏蔽性能较高，但是只能一次弯曲成形，而且价格昂贵。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的至少一个不足，提供一种在保证工作频率的同时衰减要小的同轴电缆。为了实现上述目的，本技术提供一种屏蔽同轴电缆，包括内导体、绝缘层、屏蔽层、外导体及护套。绝缘层包括发泡层，发泡层中分布有无机填料。屏蔽层包括双层铝箔。其中，绝缘层位于内导体和屏蔽层之间，外导体设于屏蔽层和护套之间。可选的，无机填料为碳酸钙、滑石粉、云母、高岭土、二氧化硅、硅藻土、硅灰石及炭黑中的任意一种，无机填料在发泡层成型的过程中添加。可选的，内导体包括铜层和铝芯，铜层位于铝芯和绝缘层之间，铜层采用电镀或离子溅射的方法被涂覆在铝芯外侧。可选的，内导体单位体积中的铜含量为40wt％，内导体的导电率为60％IACS以上。可选的，双层铝箔包括第一铝箔层、聚酯层及第二铝箔层，聚酯层设于第一铝箔层和第二铝箔层之间。可选的，发泡层为聚乙烯物理发泡层，物理发泡层的料重为14kg/km。可选的，护套的厚度在0.76mm～0.95mm，内导体的直径为2.72mm～2.76mm，绝缘层的厚度为2.15mm～2.35mm。可选的，护套为聚乙烯护套或聚氯乙烯护套。可选的，外导体用硬态合金丝编织形成，外导体的节距不大于21.4mm。可选的，硬态合金丝为铝合金丝。综上所述，本技术提供的屏蔽同轴电缆中的绝缘层为填有无机填料的发泡层，发泡层不仅不导电，是优良的绝缘体，能有效隔离内导体和外导体，同时，发泡层还是良好的屏蔽层，和双层铝箔互相配合，降低信号衰减。在发泡层中填充无机填料，不仅能使价格大大降低，而且添加了无机填料后，还减小了发泡层的孔径，进一步增加了发泡层的屏蔽性能。同时，本技术提供的屏蔽同轴电缆采用铜包铝的内导体，相比于全铝的结构来说，导电性更优，相比于全铜的结构来说，价格更为低廉。为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1是本技术中的实施例提供的屏蔽同轴电缆的示意图。具体实施方式实施例一请参考图1。本技术实施例一提供一种屏蔽同轴电缆，包括内导体1、绝缘层4、屏蔽层5、外导体7及护套6。绝缘层4包括发泡层，发泡层中分布有无机填料8。屏蔽层5包括双层铝箔。其中，绝缘层4位于内导体1和屏蔽层5之间，外导体7设于屏蔽层5和护套6之间。本技术实施例一提供的屏蔽同轴电缆中的绝缘层4为填有无机填料8的发泡层，发泡层不仅不导电，是优良的绝缘体，能有效隔离内导体1和外导体7，同时，发泡层还是良好的屏蔽层5，和双层铝箔互相配合，降低信号衰减。在发泡层中的空隙中填充无机填料8，不仅能使价格大大降低，而且添加了无机填料8后，还降低了发泡层的孔径，进一步增加了发泡层的屏蔽性能。于本实施例中，无机填料8为碳酸钙，无机填料8在发泡层成型的过程中添加。但是本技术对无机填料8的种类不做任何限定，于其他实施例中，无机填料8还可以是滑石粉、云母、高岭土、二氧化硅、硅藻土、硅灰石及炭黑中的任意一种。相比较其他无机填料8，碳酸钙价格低廉，较为常见。本屏蔽同轴电缆在1Ghz高频端的时候信号衰减为4.23dB，满足实际使用中同轴电缆在1Ghz高频端的时候信号衰减为4.25dB以下的要求。随着，碳酸钙添加量的逐渐增加，发泡层的的泡孔的直径逐渐减小，这是因为添加了碳酸钙等无机填料后，发泡基材的粘度和模量都增加，泡孔在生长的过程中，阻力增加，泡孔的生长速度降低，因此泡孔的直径减小。于本实施例中，内导体1包括铜层3和铝芯2，铜层3位于铝芯2和绝缘层4之间，铜层3采用电镀的方法被涂覆在铝芯2外侧。但是本技术对铜的涂覆方式不做任何限定，于其他实施例中，铜层3还可以采用离子溅射的方法被涂覆在铝芯2外侧。将铜层3包覆在铝芯2外侧，相比于全铝的结构来说，导电性更优，相比于全铜的结构来说，价格更为低廉。于本实施例中，内导体1单位体积中的铜含量为40wt％，内导体1的导电率为60％IACS以上。内导体1的导电率在60％IACS以上时，才能满足现状数据传输的需求。于本实施例中，双层铝箔包括第一铝箔层、聚酯层及第二铝箔层，聚酯层设于第一铝箔层和第二铝箔层之间。双层铝箔包括两层铝箔，具有双重屏蔽的功能。于本实施例中，发泡层为聚乙烯物理发泡层，物理发泡层的料重为14kg/km。聚乙烯物理发泡层工艺较成熟，加工难度低。于本实施例中，护套6的厚度为0.76mm，内导体1的直径为2.72mm，绝缘层4的厚度为2.15mm。于本实施例中，护套6为聚乙烯护套6，但是本技术对护套6的种类不做任何限定，于其他实施例中，护套6还可以是聚氯乙烯护套6。聚乙烯护套6能有效抵抗外界紫外线等其他因素的干扰，减少老化，增加屏蔽同轴电缆的使用时间。于本实施例中，外导体7用铝合金丝形成，外导体7的节距不大于21.4mm。但是本技术对外导体7的类型不做任何限定，于其他实施例中，外导体7还可以是其他硬态合金丝。于本实施例中，内导体1的外侧设有腐蚀屏蔽层5。内导体1的表面设有腐蚀屏蔽层5，减少内导体1与外界腐蚀介质的接触，增加内导体1的使用时间。本实施中的屏蔽同轴电缆的阻抗为48Ω～52Ω，绝缘耐压为2500DC/min，绝缘电阻不小于1000MΩ/km，内导体1直流电阻不大于4.6Ω/km。实施例二实施例二中的内导体1、绝缘层4、屏蔽层5、外导体7及护套6与实施例一中的结构和形状都一样，相同的部分采用相同的编号，于此不再赘述，以下仅不同部分予以说明。于本实施例中，护套6的厚度为0.95mm，内导体1的直径为2.76mm，绝缘层4的厚度为2.35mm。实施例三实施例三中的内导体1、绝缘层4、屏蔽层5、外导体7及护套6与实施例一中的结构和形状都一样，相同的部分采用相同的编号，于此不再赘述，以下仅不同部分予以说明。于本实施例中，护套6的厚度为0.82mm，内导体1的直径为2.74mm，绝缘层4的厚度为2.25mm。实施例四实施例四中的内导体1、绝缘层4、屏蔽层5、外导体7及护套6与实施例一中的结构和形状都一样，相同的部分采用相同的编号，于此不再赘述，以下仅不同部分予以说明。于本实施例中，无机填料8为二氧化硅。本屏蔽同轴电缆在1Ghz高频端的时候信号衰减为4.22dB。采用二氧化硅作为无机填料8，也能满足实际使用中同轴电缆在1Ghz高频端的时候信号衰减为4.25dB以下的要求。本领域技术人员应理解的是，在本专利技术的揭露中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对专利技术的限制。虽然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽同轴电缆，其特征在于，包括：内导体；绝缘层，包括发泡层，所述发泡层中分布有无机填料；屏蔽层，包括双层铝箔；外导体；及护套；其中，所述绝缘层位于所述内导体和所述屏蔽层之间，所述外导体设于所述屏蔽层和所述护套之间。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽同轴电缆，其特征在于，包括：内导体；绝缘层，包括发泡层，所述发泡层中分布有无机填料；屏蔽层，包括双层铝箔；外导体；及护套；其中，所述绝缘层位于所述内导体和所述屏蔽层之间，所述外导体设于所述屏蔽层和所述护套之间。2.按照权利要求1所述的屏蔽同轴电缆，其特征在于，所述无机填料为碳酸钙、滑石粉、云母、高岭土、二氧化硅、硅藻土、硅灰石及炭黑中的任意一种，所述无机填料在所述发泡层成型的过程中添加。3.按照权利要求1所述的屏蔽同轴电缆，其特征在于，所述内导体包括铜层和铝芯，所述铜层位于所述铝芯和所述绝缘层之间，所述铜层采用电镀或离子溅射的方法被涂覆在所述铝芯外侧。4.按照权利要求3所述的屏蔽同轴电缆，其特征在于，所述内导体的导电率为60％IACS以上。5.按照权利要求1所述的屏蔽同轴电缆...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁培宇，
申请(专利权)人：浙江康宇电缆有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33