一种防霉电缆保护层制造技术

技术编号:11585846 阅读:113 留言:0更新日期:2015-06-10 19:13
本发明专利技术涉及一种防霉电缆保护层,该保护层应用于极细同轴电缆中,包覆在极细同轴电缆的最外层,所述保护层的主要成分及其百分含量配比为:聚乙烯树脂 65%-70%、三元乙丙橡胶10%-15%、纳米抗菌剂8%-15%,其余为助剂。该保护层成分配置合理,功效独特,其原料内增添的无机防霉填料有效的丰富了保护层的使用性能,使极细同轴电缆在湿度较大的环境中亦能正常使用,并可保持电缆的柔顺性、较高的抗张强度,提高了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及同轴电缆
,具体涉及一种防霉电缆保护层
技术介绍
近年来,通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快,性能要求不断提高,这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及,更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。电子产品在使用过程中经常会受到外部环境条件的影响,在一些湿度较大的环境中,水分子容易吸附在极细同轴电缆的外保护层上,长此以往,容易出现外保护层发霉的现象,不仅影响了外保护层的使用性能和寿命,而且会对外保护层内各部件的使用性能产生一定的影响,以至于影响了极细同轴电缆整体的使用性能和寿命。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种有效防霉的电缆保护层,保持电缆的柔顺性、较高的抗张强度,提高了产品的使用寿命。为解决上述技术问题,本专利技术涉及一种防霉电缆保护层,该保护层应用于极细同轴电缆中,包覆在极细同轴电缆的最外层,所述保护层的主要成分及其百分含量配比为??聚乙烯树脂65%-70%、三元乙丙橡胶10%-15%、纳米抗菌剂8%-15%,其余为助剂。优选的,所述保护层的成分中还包括5%_8%无机防霉填料,所述无机防霉填料为用防霉剂处理后的沸石颗粒。优选的,所述防霉剂为酚类、氯酚类、有机汞盐、有机铜盐、有机锡盐中的一种。优选的,所述助剂包括热稳定剂、增塑剂、抗氧剂和润滑剂。本专利技术的有益效果为:该保护层成分配置合理,功效独特,其原料内增添的无机防霉填料有效的丰富了保护层的使用性能,使极细同轴电缆在湿度较大的环境中亦能正常使用,并可保持电缆的柔顺性、较高的抗张强度,提高了产品的使用寿命。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术涉及一种防霉电缆保护层,该保护层应用于极细同轴电缆中,包覆在极细同轴电缆的最外层,保护层的主要成分及其百分含量配比为:聚乙烯树脂65%_70%、三元乙丙橡胶10%-15%、纳米抗菌剂8%-15%,其余为助剂。保护层的成分中还包括5%-8%无机防霉填料,无机防霉填料为用防霉剂处理后的沸石颗粒。防霉剂为酚类、氯酚类、有机汞盐、有机铜盐、有机锡盐中的一种。助剂包括热稳定剂、增塑剂、抗氧剂和润滑剂。实施例一 上述防霉电缆保护层的各组分百分比如下:聚乙烯树脂65%、三元乙丙橡胶10%、纳米抗菌剂15%、无机防霉填料5%,各类助剂5%。实施例二 上述防霉电缆保护层的各组分百分比如下:聚乙烯树脂68%、三元乙丙橡胶12%、纳米抗菌剂10%、无机防霉填料8%,各类助剂2%。实施例三 上述防霉电缆保护层的各组分百分比如下:聚乙烯树脂70%、三元乙丙橡胶15%、纳米抗菌剂8%、无机防霉填料5%,各类助剂3%。该保护层成分配置合理,功效独特,其原料内增添的无机防霉填料有效的丰富了保护层的使用性能,使极细同轴电缆在湿度较大的环境中亦能正常使用,并可保持电缆的柔顺性、较高的抗张强度,提高了产品的使用寿命。以上是本专利技术的较佳实施方式,但本专利技术的保护范围不限于此。任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内,未经创造性劳动想到的变换或替换,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此本专利技术的保护范围应以权利要求所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种防霉电缆保护层,其特征在于,该保护层应用于极细同轴电缆中,包覆在极细同轴电缆的最外层,所述保护层的主要成分及其百分含量配比为:聚乙烯树脂65%-70%、三元乙丙橡胶10%-15%、纳米抗菌剂8%-15%,其余为助剂。2.如权利要求1所述的防霉电缆保护层,其特征在于:所述保护层的成分中还包括5%-8%无机防霉填料,所述无机防霉填料为用防霉剂处理后的沸石颗粒。3.如权利要求2所述的防霉电缆保护层,其特征在于:所述防霉剂为酚类、氯酚类、有机汞盐、有机铜盐、有机锡盐中的一种。4.如权利要求1或3所述的防霉电缆保护层,其特征在于:所述助剂包括热稳定剂、增塑剂、抗氧剂和润滑剂。【专利摘要】本专利技术涉及一种防霉电缆保护层,该保护层应用于极细同轴电缆中,包覆在极细同轴电缆的最外层,所述保护层的主要成分及其百分含量配比为:聚乙烯树脂 65%-70%、三元乙丙橡胶10%-15%、纳米抗菌剂8%-15%,其余为助剂。该保护层成分配置合理,功效独特,其原料内增添的无机防霉填料有效的丰富了保护层的使用性能,使极细同轴电缆在湿度较大的环境中亦能正常使用,并可保持电缆的柔顺性、较高的抗张强度,提高了产品的使用寿命。【IPC分类】H01B3-44, C08K9-04, C08K3-34, C08L23-06, C08L23-16【公开号】CN104693577【申请号】CN201410703926【专利技术人】肖爽, 刘兵, 汤红梅 【申请人】安徽中天世纪航天科技有限公司【公开日】2015年6月10日【申请日】2014年11月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防霉电缆保护层,其特征在于,该保护层应用于极细同轴电缆中,包覆在极细同轴电缆的最外层,所述保护层的主要成分及其百分含量配比为:聚乙烯树脂 65%‑70%、三元乙丙橡胶10%‑15%、纳米抗菌剂8%‑15%,其余为助剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖爽刘兵汤红梅
申请(专利权)人:安徽中天世纪航天科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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