一种PDMS芯片定位切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种PDMS芯片定位切割装置，包括刀模上板、PDMS芯片板和底板；PDMS芯片板置于刀模上板和底板中间，形成三层的层状结构；刀模上板的中部设有若干个排列整齐的刀模，PDMS芯片板上设有与刀模排列相同的PDMS芯片；底板的边缘沿四周固定设有若干个对称分布的定位销，刀模上板的边缘沿四周设有与定位销对应的定位销孔，定位销插入对应的定位销孔内，固定刀模上板和底板进而固定刀模的位置，达到精确定位；刀模上板在外力的作用下，沿着定位销向PDMS芯片板和底板切割，在刀模的作用下，完成PDMS芯片的切割。本实用新型专利技术所述的PDMS芯片定位切割装置实现了批量切割PDMS芯片，提高了生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PDMS芯片定位切割装置
本技术涉及一种医疗器械，尤其是一种PDMS芯片定位切割装置。
技术介绍
微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。随着微流控芯片技术(Microfluidics)的高速发展，微流控芯片的批量化生产成了重要环节。近年来，由于PDMS材质易于加工成型，图形效果好，光学透性好且兼容荧光检测，低毒性，加工容易，且容易与自身以及其他多种材料封接，对温度等环境的要求不高等诸多优点，因此受到各方的广泛关注。由于其诸多优点，很多微流控芯片也采用PDMS材质，目前关于PDMS芯片的加工切割方面采用手动切边的方式，先对芯片进行定位，然后手动切边，如此重复把四周切割完成，达到芯片成型的目的。传统的PDMS芯片切割方法采用切边的方式，会带来诸多的不便，包括：①耗时长，传统的切边方式切1片PDMS芯片时，需要对四周进行切割，需要切割多次才能完成1片PDMS芯片的切割。②成本高，传统的切边方式由于每片PDMS芯片切割需要切多次才能成型，这样加工工时较多，费用较高。③定位难，切割PDMS芯片过程中由于多次切割，而每次切割都需要重新定位。目前已有的切割方式存在诸多客观缺点，如耗时长，加工成本高，定位较难，对加工人员要求高。考虑到上述问题而设计了本专利技术，具体来讲本专利技术的目的是提供一种用于微流控PDMS芯片定位切割的装置，该装置具有省时，低成本、批量生产、精准切割的特点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种PDMS芯片定位切割装置，能够解决现有技术的不足，通过设计一种在刀模底座上镶嵌6片刀的刀模上板，与之相匹配的底板上有能嵌入待切割芯片的定位槽，两板通过定位销定位连接，刀模可沿定位销自由滑动，从而实现对待切割芯片的精准定位切割。此装置可装配在压装机上，为实现切割提供动力，该装置具有省时，低成本、批量生产、精准切割的特点。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案如下：一种PDMS芯片定位切割装置，包括刀模上板1、PDMS芯片板2和底板4；所述PDMS芯片板2置于刀模上板1和底板4中间，形成三层的层状结构；所述刀模上板1的中部设有若干个排列整齐的刀模1.2，所述PDMS芯片板2上设有与刀模1.2排列相同的PDMS芯片2.1；所述底板4的边缘沿四周固定设有若干个对称分布的定位销3，所述刀模上板1的边缘沿四周设有与定位销3对应的定位销孔1.1，所述定位销3插入对应的定位销孔1.1内，固定刀模上板1和底板4进而固定刀模1.2的位置，达到精确定位；所述刀模上板1在外力的作用下，沿着定位销3向PDMS芯片板2和底板4切割，在刀模1.2的作用下，完成PDMS芯片2.1的切割。进一步地讲，所述PDMS芯片板2上设有6个长方形的PDMS芯片2.1，所述PDMS芯片2.1的大小与刀模1.2的内边缘一致；所述底板4上设有4个对称分布的定位销3，用于固定刀模上板1。进一步地讲，所述刀模上板1设有4个定位销孔1.1，在外力作用下，定位销孔1.1沿着定位销3来回滑动，通过定位销3固定刀模1.2的位置，达到精确定位，且定位不变形的作用。进一步地讲，所述刀模上板1上设有6个排列整齐的刀模1.2，每个刀模1.2的中心处有1个刀模孔1.2.1，所述刀模孔1.2.1有分离切割PDMS芯片2.1的作用。进一步地讲，所述每个刀模1.2的外边缘呈现锋利状态，刀模1.2的外边缘与刀模内壁呈现15度的斜面，斜面高度为1-3mm，最佳斜面高度为1.5mm。进一步地讲，所述底板4上有一个六边形的底板凹陷4.2，底板凹陷4.2的大小与PDMS芯片板2一致，底板凹陷4.2的深度是PDMS芯片板2厚度的1/3。进一步地讲，所述定位销3分离端的顶面截面3.2比定位销截面3.1略小，呈现同心圆形，顶面截面3.2与定位销截面3.1所形成的斜面角度在5度为最佳状态。进一步地讲，所述底板凹陷4.2边缘上有半圆形的凹陷边缘标记4.3，所述PDMS芯片板2边缘上有半圆形的PDMS芯片板标记2.2，当放置PDMS芯片板2时，PDMS芯片板2上的半圆形PDMS芯片板标记2.2与该半圆形凹陷边缘标记4.3吻合呈现一圆形。本技术所述的一种PDMS芯片定位切割装置，采用上述技术方案所带来的有益效果在于：1)实现批量切割PDMS芯片，实现了一次成型，一次多片的功能；2)更短的时间内完成PDMS芯片的切割，避免了人工的浪费；3)更精准的定位，一次定位可以一次切割6片PDMS芯片，而且多边形定位，使定位更简单，避免了切割一片芯片要重复几次定位的问题；4)提高了生产效率，降低了生产成本，可以更好的批量化生产，同时更好地避免了加工误操作的发生。附图说明本技术有如下附图：图1PDMS芯片批量切割装置结构示意图。图2PDMS芯片板结构示意图。图3定位销结构示意图。图4底板结构示意图。图5刀模结构示意图。1、刀模上板；1.1、定位销孔；1.2、刀模；1.2.1、刀模孔；2、PDMS芯片板；2.1、PDMS芯片；2.2、PDMS芯片板标记；3、定位销；3.1、定位销截面；3.2、顶面截面；4、底板；4.2、底板凹陷；4.3、凹陷边缘标记。具体实施方式以下结合附图1-5对本技术作进一步详细说明。如图1所示，一种PDMS芯片定位切割装置，包括刀模上板1、PDMS芯片板2和底板4；所述PDMS芯片板2置于刀模上板1和底板4中间，形成三层的层状结构；所述刀模上板1的中部设有若干个排列整齐的刀模1.2，所述PDMS芯片板2上设有与刀模1.2排列相同的PDMS芯片2.1；所述底板4的边缘沿四周固定设有若干个对称分布的定位销3，所述刀模上板1的边缘沿四周设有与定位销3对应的定位销孔1.1，所述定位销3插入对应的定位销孔1.1内，固定刀模上板1和底板4进而固定刀模1.2的位置，达到精确定位；所述刀模上板1在外力的作用下，沿着定位销3向PDMS芯片板2和底板4切割，在刀模1.2的作用下，完成PDMS芯片2.1的切割。进一步地讲，所述PDMS芯片板2上设有6个长方形的PDMS芯片2.1，所述PDMS芯片2.1的大小与刀模1.2的内边缘一致；所述底板4上设有4个对称分布的定位销3，用于固定刀模上板1。进一步地讲，所述刀模上板1设有4个定位销孔1.1，在外力作用下，定位销孔1.1沿着定位销3来回滑动，通过定位销3固定刀模1.2的位置，达到精确定位，且定位不变形的作用。进一步地讲，所述刀模上板1上设有6个排列整齐的刀模1.2，每个刀模1.2的中心处有1个刀模孔1.2.1，所述刀模孔1.2.1有分离切割PDMS芯片2.1的作用。进一步地讲，所述每个刀模1.2的外边缘呈现锋利状态，刀模1.2的外边缘与刀模内壁呈现15度的斜面，斜面高度为1-3mm，最佳斜面高度为1.5mm。进一步地讲，所述底板4上有一个六边形的底板凹陷4.2，底板凹陷4.2的大小与PDMS芯片板2一致，底板凹陷4.2的深度是PDMS芯片板2厚度的1/3。进一步地讲，所述定位销3分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：包括刀模上板(1)、PDMS芯片板(2)和底板(4)；所述PDMS芯片板(2)置于刀模上板(1)和底板(4)中间，形成三层的层状结构；所述刀模上板(1)的中部设有若干个排列整齐的刀模(1.2)，所述PDMS芯片板(2)上设有与刀模(1.2)排列相同的PDMS芯片(2.1)；所述底板(4)的边缘沿四周固定设有若干个对称分布的定位销(3)，所述刀模上板(1)的边缘沿四周设有与定位销(3)对应的定位销孔(1.1)，所述定位销(3)插入对应的定位销孔(1.1)内，固定刀模上板(1)和底板(4)进而固定刀模(1.2)的位置，达到精确定位；所述刀模上板(1)在外力的作用下，沿着定位销(3)向PDMS芯片板(2)和底板(4)切割，在刀模(1.2)的作用下，完成PDMS芯片(2.1)的切割。

【技术特征摘要】
1.一种PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：包括刀模上板(1)、PDMS芯片板(2)和底板(4)；所述PDMS芯片板(2)置于刀模上板(1)和底板(4)中间，形成三层的层状结构；所述刀模上板(1)的中部设有若干个排列整齐的刀模(1.2)，所述PDMS芯片板(2)上设有与刀模(1.2)排列相同的PDMS芯片(2.1)；所述底板(4)的边缘沿四周固定设有若干个对称分布的定位销(3)，所述刀模上板(1)的边缘沿四周设有与定位销(3)对应的定位销孔(1.1)，所述定位销(3)插入对应的定位销孔(1.1)内，固定刀模上板(1)和底板(4)进而固定刀模(1.2)的位置，达到精确定位；所述刀模上板(1)在外力的作用下，沿着定位销(3)向PDMS芯片板(2)和底板(4)切割，在刀模(1.2)的作用下，完成PDMS芯片(2.1)的切割。2.如权利要求1所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述PDMS芯片板(2)上设有6个长方形的PDMS芯片(2.1)，所述PDMS芯片(2.1)的大小与刀模(1.2)的内边缘一致；所述底板(4)上设有4个对称分布的定位销(3)，用于固定刀模上板(1)。3.如权利要求2所述的PDMS芯片定位切割装置，其特征在于：所述刀模上板(1)设有4个与定位销(3)对应的定位销孔(1.1)。4.如权利要求2所述的PDMS芯片定位切割装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘汇源，施建春，叶锋，
申请(专利权)人：北京旌准医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11