【技术实现步骤摘要】
双头双工位同步校验激光打标装置
本技术涉及物理领域,尤其涉及光学机械,特别是一种双头双工位同步校验激光打标装置。
技术介绍
传统激光打标受到扫描振镜速度的限制,很难满足较快的生产节拍要求,如果单方面增加扫描振镜的速度,会出现因振镜扫描过快导致激光标刻不清晰、标刻深度不够等问题。且常规激光打标机无法在激光标刻的同时进行校验和上下料。现有技术中,激光打标机遇到大范围产品时通过改变场镜型号来弥补该缺陷,增大场镜型号是可以实现大范围标刻,但增大场镜型号的同时带来很多弊端:激光光斑变粗,对于细线条加工无法满足,激光光斑变粗的同时聚焦能量变弱,而且这种改变是几何量级的,激光加工无法满足标刻深度和标刻质量要求。常规激光打标机需要等待激光加工完成,行校验或上、下料动作,生产效率低下,对于大范围加工的质量无法保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种同时做到校验上下料同步进行,缩短生产时间,提高生产效率的双头双工位同步校验激光打标装置。为解决上述技术问题,本技术提供的双头双工位同步校验激光打标装置,包括:机架,在所述机架内设有操作台;控制系统,所述控制系统设置在所述机架内;双工位旋转机 ...
【技术保护点】
1.一种双头双工位同步校验激光打标装置,其特征在于,包括:机架,在所述机架内设有操作台;控制系统,所述控制系统设置在所述机架内;双工位旋转机构,所述双工位旋转机构设置在所述操作台上,所述双工位旋转机构与所述控制系统连接;显示机构,所述显示机构设置在所述机架内,所述显示机构与所述控制系统连接。
【技术特征摘要】
1.一种双头双工位同步校验激光打标装置,其特征在于,包括:机架,在所述机架内设有操作台;控制系统,所述控制系统设置在所述机架内;双工位旋转机构,所述双工位旋转机构设置在所述操作台上,所述双工位旋转机构与所述控制系统连接;显示机构,所述显示机构设置在所述机架内,所述显示机构与所述控制系统连接。2.根据权利要求1所述的双头双工位同步校验激光打标装置,其特征在于,所述双工位旋转机构包括:空间调节组件,所述空间调节组件设置在所述操作台上,所述空间调节组件与所述控制系统连接;扫描组件,所述扫描组件设置在所述空间调节组件上,所述扫描组件与所述控制系统连接;双工位工装,所述双工位工装设置在所述操作台上,所述双工位工装与所述控制系统连接,所述扫描组件的位置与所述双工位工装的位置相对应。3.根据权利要求2所述的双头双工位同步校验激光打标装置,其特征在于,所述空间调节组件包括:X轴移动单元,所述X轴移动单元设置在所述操作台上,所述X轴移动单元与所述控制系统连接;Z轴移动单元,所述Z轴移动单元设置在所述X轴移动...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴冬兵,
申请(专利权)人:上海三克激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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