一种开合夹板装置及PCB化学镀用中转上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种开合夹板装置及PCB化学镀用中转上料装置，该中转上料装置包括翻转装置和一种新型开合夹板装置，该开合夹板装置包括第一夹取装置、第二夹取装置和第一伺服机构，第一夹取装置包括第一夹具架、固定于第一夹具架的第一夹具和第一传感器，第二夹取装置包括第二夹具架、固定于第二夹具架的第二夹具和第二传感器，当PCB板运动至第一夹取装置和第二夹取装置之间时，第一伺服机构驱动第一夹具架和第二夹具架运动进而使PCB板进入第一传感器和第二传感器的感应区，PCB板同时位于第一传感器和第二传感的感应区时，第一夹具和第二夹具夹取PCB板的边缘。本实用新型专利技术能够克服传统中转上料装置易对PCB板造成二次污染的缺点。

A Kind of Opening and Closing Splint Device and Transfer Feeding Device for PCB Electroless Plating

The utility model provides an opening and closing splint device and a transfer feeding device for PCB electroless plating. The transfer feeding device includes a turnover device and a new type of opening and closing splint device. The opening and closing splint device includes a first clamping device, a second clamping device and a first servo mechanism. The first clamping device includes a first clamping frame and a fixing device. When the PCB plate moves between the first clamping device and the second clamping device, the first servo mechanism drives the first clamping device and the second clamping device to move so as to make the PC move. When the B plate enters the induction area of the first sensor and the second sensor, and the PCB plate is located in the induction area of the first sensor and the second sensor at the same time, the edge of the PCB plate is clamped by the first clamp and the second clamp. The utility model can overcome the shortcoming that the traditional transfer feeding device is liable to cause secondary pollution to the PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种开合夹板装置及PCB化学镀用中转上料装置
本技术涉及机械领域，尤其是一种开合夹板装置及PCB化学镀用中转上料装置。
技术介绍
PCB电路板的加工工艺涉及到沉镍金工序，其中沉镍金工序分为前处理段、沉镍金段和后处理段，在前处理段工序中，PCB板水平放置，沉镍金段和后处理段工序中，生产线为垂直连续线，这就要求将PCB板从水平状态翻转至竖直状态，传统的生产工艺中通过真空吸盘或吸板盒实现这一翻转功能，而由于真空吸盘与PCB板的接触面积大，易对经前处理过的PCB板的待镀区域造成污染而影响沉镍金的效果。为了提高沉镍金效果、降低残次品率，有必要提供一种新型中转上料装置，该装置能够克服传统上料装置易对PCB板造成二次污染的缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是：提供一种能够避免对PCB板造成二次污染的开合夹板装置及PCB化学镀用中转上料装置。为了解决上述问题，本技术提出一种开合夹板装置，用于夹取板状物，所述开合夹板装置包括：第一夹取装置，包括第一夹具架、固定于第一夹具架的第一夹具和第一传感器；第二夹取装置，包括第二夹具架、固定于第二夹具架的第二夹具和第二传感器；第一伺服机构；当所述板状物运动至所述第一夹取装置和第二夹取装置之间时，所述第一伺服机构驱动同时所述第一夹具架和第二夹具架运动进而使所述板状物进入所述第一传感器和第二传感器的感应区，所述板状物同时位于所述第一传感器和第二传感的感应区时，所述第一夹具和第二夹具夹取所述板状物的边缘。进一步地，所述第一伺服机构包括伺服电机和丝杆导轨，所述伺服电机驱动所述丝杆导轨转动进而同时驱动所述第一夹具架和第二夹具架相对所述丝杆导轨作直线运动，其中所述第一夹具架与第二夹具架的运动方向相反、运动速度相同。进一步地，所述第一夹取装置包括第一推料板，所述第二夹取装置包括第二推料板，所述第一推料板固定于所述第一夹具架，所述第二推料板固定于所述第二夹具架，所述第一推料板和第二推料板配合推动PCB板使所述PCB板运动至所述第一传感器和第二传感器的感应区时，所述PCB板的预夹取边缘与所述第一夹具和第二夹具的夹取方向垂直。进一步地，所述伺服电机驱动所述丝杆导轨以第一方向转动第一时间后停滞，所述第一时间完成时，所述第一推料板与所述第二推料板之间的距离不小于所述PCB板的宽度。本技术还提出一种PCB化学镀用中转上料装置，包括翻转装置和上文所述的开合夹板装置，所述开合夹板装置完成夹板动作时，所述翻转装置翻转所述开合夹板装置使所述PCB板翻转90°。进一步地，所述PCB化学镀用中转上料装置包括第三夹板装置，所述第三夹板装置包括第三夹具并用于夹取翻转后的PCB板，所述第三夹具的夹取方向与所述第一夹具和第二夹具的夹取方向相互垂直。进一步地，所述翻转装置包括翻转机构和第二伺服机构，所述翻转机构翻转到位时，所述第二伺服机构驱动所述翻转机构以平行于所述PCB板的方向运动，进而使所述PCB板运动至所述第三夹取装置的夹取区域。本技术的有益效果：1.本技术PCB化学镀用中转上料装置利用第一夹取装置和第二夹取装置取代传统的真空吸盘实现PCB翻转，相比于真空吸盘大面积与PCB板接触，第一夹取装置和第二夹取装置只夹取PCB板的边缘，大大减少了中转上料装置和PCB板的接触面积，可以很好地避免中转上料装置对PCB板造成二次污染。2.本技术开合夹板装置的第一夹取装置和第二夹取装置从PCB板两端对同时PCB板进行夹取，使PCB板被夹取稳固，不易造成滑脱。且PCB板只有同时位于第一传感器和第二传感器的感应区时，第一夹具和第二夹具才会夹取PCB板，可以避免因其中一个夹具先夹取PCB板与第二夹具碰撞而造成PCB板在夹取点处受力损坏。附图说明图1为本技术开合夹板装置结构示意图；图2为本技术PCB化学镀用中转上料装置结构示意图；图3为图2中翻转装置将开合夹板装置翻转90°后的结构示意图。具体实施方式为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。请参考图1、2，本技术PCB化学镀用中转上料装置包括开合夹板装置100、翻转装置300、第三夹板装置200和控制电路(未图示)，开合夹板装置100用于夹取经前处理段处理的PCB板(处于水平状态)，开合夹板装置100夹取PCB板后，翻转装置300将PCB板翻转90°并运送至第三夹取装置200，第三夹取装置200将竖直的PCB板运送至沉镍金生产线。翻转装置300包括翻转电机301和第二伺服机构302，具体地，在本实施方式中，翻转装置300包括翻转电机301和将翻转电机301和开合夹板装置100进行连接的传动机构，当开合夹板装置100完成夹取动作时，控制电路控制翻转电机301动作，传动装置通过将整个开合夹板装置100翻转90°而实现对PCB板的翻转。翻转到位后，第二伺服机构302推动翻转机构整体上升，直至PCB板运动至第三夹板装置200的夹取区域。如图1所示，开合夹板装置100包括第一夹板装置1、第二夹板装置2和第一伺服机构3，PCB板被运送至第一夹板装置1与第二夹板装置2之间时，第一伺服机构3驱动第一夹板装置1和第二夹板装置2向PCB板靠近。具体地，第一夹板装置1包括第一夹具架11和固持在第一夹具架11上的第一夹具12、第一传感器13和第一控制装置15，第二夹板装置2包括第二夹具架21和固持在第二夹具架21上的第二夹具22、第二传感器23和第二控制装置25，优选地，第一传感器13和第二传感器23为光电传感器，当PCB板同时位于第一传感器13和第二传感器23的感应区时，第一控制装置15控制第一夹具12夹取PCB板边缘，第二控制装置25控制第二夹具22夹取PCB板边缘，如果PCB板进入开合夹板装置100时并非位于第一夹具架11和第二夹具架21的正中间，这样设计可以避免其中靠近PCB板的的夹具先夹取PCB板，而远离PCB板的夹具架在夹取前碰撞PCB板造成在PCB在先夹取点处受力损坏。在本实施方式中，开合夹板装置100的第一伺服机构3包括伺服电机31和传动丝杆导轨32，第一夹具架11和第二夹具架21与丝杆导轨32能够相对滑动。其中丝杆导轨32被轴向固定，只能在伺服电机31驱动下转动。第一夹具架11和第二夹具架21的初始位置位于丝杆导轨32的两端，伺服电机31驱动丝杆导轨32转动时，第一夹具架11和第二夹具架21与丝杆导轨32发生相对滑动而在丝杆导轨32上做相向直线引动，由于丝杆导轨32两端的转动速度一样，第一夹具架11和第二夹具架21的运动速度也一样。采用这样的结构后，只需要一个伺服电机31即可实现双倍速度夹取，提高了生产效率。在本实施方式中，第一夹具架11和第二夹具架21上分别固持有第一推料板14和第二推料板，其中，第一推料板14和第二推料板的推动面垂直于第一夹具12和第二夹具22的夹取方向，在第一夹具架11和第二夹具架21相向运动的过程中，第一推料板14和第二推料板夹击PCB板，使PCB板在被夹取前其被推动边缘与第一夹具12和第二夹具22的夹取方向垂直，采用这样的结构可以使PCB板被夹取稳定，且利于第三夹具201对PCB板进行夹取。进一步地，设置第一伺服机构3的控制参数，使伺服电机31驱动丝杆导轨32以第一方向转动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开合夹板装置，用于夹取板状物，其特征在于，所述开合夹板装置包括：第一夹取装置，包括第一夹具架、固定于第一夹具架的第一夹具和第一传感器；第二夹取装置，包括第二夹具架、固定于第二夹具架的第二夹具和第二传感器；第一伺服机构；当所述板状物运动至所述第一夹取装置和第二夹取装置之间时，所述第一伺服机构同时驱动所述第一夹具架和第二夹具架运动进而使所述板状物进入所述第一传感器和第二传感器的感应区，所述板状物同时位于所述第一传感器和第二传感的感应区时，所述第一夹具和第二夹具夹取所述板状物的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种开合夹板装置，用于夹取板状物，其特征在于，所述开合夹板装置包括：第一夹取装置，包括第一夹具架、固定于第一夹具架的第一夹具和第一传感器；第二夹取装置，包括第二夹具架、固定于第二夹具架的第二夹具和第二传感器；第一伺服机构；当所述板状物运动至所述第一夹取装置和第二夹取装置之间时，所述第一伺服机构同时驱动所述第一夹具架和第二夹具架运动进而使所述板状物进入所述第一传感器和第二传感器的感应区，所述板状物同时位于所述第一传感器和第二传感的感应区时，所述第一夹具和第二夹具夹取所述板状物的边缘。2.根据权利要求1所述的开合夹板装置，其特征在于：所述第一伺服机构包括伺服电机和丝杆导轨，所述伺服电机驱动所述丝杆导轨转动进而同时驱动所述第一夹具架和第二夹具架相对所述丝杆导轨作直线运动，其中所述第一夹具架与第二夹具架的运动方向相反、运动速度相同。3.根据权利要求2所述的开合夹板装置，其特征在于：所述第一夹取装置包括第一推料板，所述第二夹取装置包括第二推料板，所述第一推料板固定于所述第一夹具架，所述第二推料板固定于所述第二夹具架，所述第一推料板和第二推料板配合推动PCB板使所述PCB板运动至...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗景龙，
申请(专利权)人：深圳市盛鸿辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44