一种用于电路板加工的穿孔设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板加工的穿孔设备，涉及电路板穿孔技术领域，解决了现有穿孔设备无法对孔内残渣进行清理的问题，包括钻头和联动支撑架，所述钻头外侧转动安装有连接套，且所述连接套外侧安装有用于粉尘吸附的吸附机构，所述联动支撑架一端滑动插接有轨道，并通过轨道与所述连接套外侧固定，且另一端固定有对接块，固定在所述对接块外端的清孔机构，所述清孔机构用于对电路板上孔隙清洁，本发明专利技术通过优化现有的穿孔设备，将吸附残渣的弧形吸管设计在钻头外围，使得钻头产生的碎屑能够第一时间吸附，同时利用设计的清洁刷和清孔机构的相互配合，能够将钻头外侧的残渣和孔内的孔渣进行清理，避免碎屑残留在孔内。避免碎屑残留在孔内。避免碎屑残留在孔内。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板加工的穿孔设备


[0001]本专利技术涉及电路板穿孔
，具体为一种用于电路板加工的穿孔设备。

技术介绍

[0002]电路板穿孔是指利用钻头对电路板表面进行钻孔的操作。
[0003]传统的电路板穿孔设备，通常是先将电路板进行限位，然后控制钻头下移穿孔钻头采用可以排屑的麻花钻，排出来的碎屑吸走，但是在钻孔过程中，由于麻花钻外侧设有螺纹，因此很容易在表面残留碎屑，而且打完的孔内通常还会残留一些孔渣，常见的孔渣主要为铜箔、铜丝、玻璃纤维和pp粉等各种粉尘，残留过多会给后面的电镀生产加工留下孔内镀铜厚度不均和孔内电镀无金属等隐患，而现有的穿孔设备很难对孔内碎渣进行处理，为此，我们提出一种用于电路板加工的穿孔设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种能在穿孔时对孔内残渣进行清理的用于电路板加工的穿孔设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于电路板加工的穿孔设备，包括钻头和联动支撑架，所述钻头外侧转动安装有连接套，且所述连接套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板加工的穿孔设备，其特征在于，包括：钻头（1），所述钻头（1）外侧转动安装有连接套（2），且所述连接套（2）外侧安装有用于粉尘吸附的吸附机构（3）；联动支撑架（4），所述联动支撑架（4）一端滑动插接有轨道（5），并通过轨道（5）与所述连接套（2）外侧固定，且另一端固定有对接块（6）；固定在所述对接块（6）外端的清孔机构（7），所述清孔机构（7）用于对电路板上孔隙清洁。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的穿孔设备，其特征在于：所述清孔机构（7）包括与所述对接块（6）对接的连接板（8），所述连接板（8）上开有移动孔（9），且所述移动孔（9）外侧等角度固定多个支撑件（10），并通过多个所述支撑件（10）固定有对接筒（11），所述对接筒（11）顶端开有带有出口的空腔，且空腔底端通过抽气管与负压机构对接，所述对接筒（11）内安装有清洁件（12），所述连接板（8）对应所述对接筒（11）位置处固定有调节件（13）。3.根据权利要求2所述的一种用于电路板加工的穿孔设备，其特征在于：所述清洁件（12）包括带有毛刷的清洁杆（14），所述清洁杆（14）位于所述对接筒（11）内，且尾端滑动贯穿移动孔（9），所述清洁杆（14）一侧开有限位槽（15），且所述限位槽（15）内固定有限位杆（16），所述对接筒（11）内壁固定有与所述限位杆（16）滑动插接的限位板（17），且所述限位杆（16）底端外侧套有挤压弹簧（18）。4.根据权利要求2所述的一种用于电路板加工的穿孔设备，其特征在于：所述调节件（13）包括固定在所述连接板（8）上的支架（19），所述支架（19）内通过转轴转动安装有调节齿轮（20），所述对接筒（11）内侧固定有与所述调节齿轮（20）相啮合的齿板一（21），且所述清洁杆（14）外侧固定有与所述调节齿轮（20）相啮合的齿板二（22），所述齿板一（21）和所述齿板二（22）宽度均为调节齿轮（20）的一半，所述调节齿轮（20）外侧对应齿板一（21）为全齿轮，对应所述齿板二（22）为半齿轮，所述支架（19）外侧通过电机架固定有调节电机（23），且所述调节电机（23...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗景龙，罗景华，夏彩玲，
申请(专利权)人：深圳市盛鸿辉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：