镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种硬度和耐弯折性均优良的镀Ni的铜或铜合金材料。该镀Ni的铜或铜合金材料的通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件
本专利技术涉及镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件。
技术介绍
在作为用于民用以及车载用电子设备的连接部件的连接器的端子等中，使用在黄铜、磷青铜的表面施加Ni等的基底镀敷层，进一步若需要则在基底镀敷层上施加Sn或Sn合金镀层的镀Ni的铜材料或镀Ni的铜合金材料(以下，也称作镀Ni的铜或铜合金材料)。作为此类镀Ni的铜或铜合金材料，例如，专利文献1中公开了一种电触点材料，其具备：触点基材、在上述触点基材的表面上形成的Ni镀层的基底层、在上述基底层的表面上形成的Ag-Sn合金层。记载了由此能够以极低价制造耐摩损性、耐腐蚀性、加工性优良的电触点材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平4-370613号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题连接器的端子等中使用的镀Ni的铜或铜合金材料，作为电子设备用连接部件必须确保规定值以上的硬度，但是当使硬度升高时，存在耐弯折性降低的问题。对此类问题，在专利文献1中记载的技术等现有技术中仍有开发的余地。解决技术问题的方法本专利技术人进行了深入的研究，结果发现，通过将Ni镀层表面的<001>面取向的结晶的面积率控制在规定范围，可得到硬度和耐弯折性均优良的镀Ni的铜或铜合金材料。基于以上的知识完成的本专利技术在一个方面是一种镀Ni的铜或铜合金材料，其中，通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向的结晶的面积率为15～35％。本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料在一实施方式中，上述与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向的结晶的面积率为15～20％。本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料在另一实施方式中，上述Ni镀层表面的超微压入硬度为4500N/mm2以上。本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料在又一实施方式中，上述Ni镀层表面的超微压入硬度为4800N/mm2以上。本专利技术在另一方面是一种连接器端子，其中，在触点部分使用了本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料。本专利技术在又一方面是一种连接器，其中，使用了本专利技术的连接器端子。本专利技术在又一方面是一种FFC端子，其中，在触点部分使用了本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料。本专利技术在又一方面是一种FPC端子，其中，在触点部分使用了本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料。本专利技术在又一方面是一种FFC，其中，使用了本专利技术的FFC端子。本专利技术在又一方面是一种FPC，其中，使用了本专利技术的FPC端子。本专利技术在又一方面是一种电子部件，其中，在外部连接用电极中使用了本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料。本专利技术在又一方面是一种电子部件，其中，分别在安装于壳体的安装部的一侧设置有母端子连接部，在另一侧设置有基板连接部，将所述基板连接部压入基板上形成的通孔中而安装在所述基板上的压入型端子由本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料构成。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供硬度和耐弯折性均优良的镀Ni的铜或铜合金材料。附图说明图1是压配合端子的外观示意图。具体实施方式以下，说明本专利技术的实施方式所涉及的镀Ni的铜材料或镀Ni的铜合金材料(镀Ni的铜或铜合金材料)。<镀Ni的铜或铜合金材料的结构>本专利技术的实施方式所涉及的镀Ni的铜或铜合金材料具备：铜材料或铜合金材料，和在该铜材料或铜合金材料的表面上形成的Ni镀层。作为铜合金材料，可使用能够进行弯曲加工的材料，例如磷青铜、钛铜、科森合金(CorsonAlloy)、红铜、黄铜、洋白铜或其他铜合金。另外，铜合金材料的形态可以是金属条、金属板或金属箔。进一步，铜合金材料也可以是轧制铜箔或电解铜箔。另外，作为铜合金材料，还可以是在铜合金上复合树脂层的材料。在铜合金上复合树脂层的材料，例如有FPC(FlexiblePrintedCircuit：柔性印刷电路板)或者FFC(FlexibleFlatCable：柔性扁平电缆)基材上的电极部分等。铜或铜合金材料的表面上形成的Ni镀层的厚度，只要能够确保所期望的硬度和耐弯折性则没有特别限制，该厚度例如能够设为0.3～1.0μm、1.0～3.0μm或者3.0～5.0μm。只要能够确保镀Ni的铜或铜合金材料的所期望的硬度和耐弯折性则没有特别限制，例如可以在镀Ni的铜或铜合金材料的Ni镀层上设置含有从由Sn、In、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir所组成的群的元素群中选择的一种或两种以上元素的镀层。Sn以及In虽然是具有氧化性的金属，但是具有在金属中比较柔软的特征。因此，Sn以及In表面上即使形成氧化膜，例如将镀Ni的铜或铜合金材料作为触点材料来对接装配公端子和母端子时，氧化膜容易被削去，触点彼此都是金属，因此可获得低接触电阻。Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir具有在金属中比较耐热的特征。因此，当在Ni镀层上设置上述Sn或In层时，抑制了铜或铜合金材料、Ni镀层的成分朝向上层的Sn或In层侧扩散，耐热性改善。另外，这些金属，上层的Sn、In形成化合物而抑制Sn、In的氧化膜的形成，焊料浸润性改善。另外，为了减少粘着磨损，并改善低晶须性以及耐久性，可以在镀Ni的铜或铜合金材料的最外表面上实施后处理。作为具体的后处理，存在使用抑制剂的磷酸盐处理、润滑处理、硅烷偶联处理等。<镀Ni的铜或铜合金材料的Ni镀层表面的结晶取向>本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料，将通过电子束背散射衍射法(EBSD：ElectronBackScatterDiffraction)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中的<001>面取向的结晶的面积率控制为15～35％。当与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向的结晶的面积率小于15％时，耐弯折性变差，当与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向的结晶的面积率超过35％时，压入硬度变差。Ni镀层表面的<001>面取向的结晶的面积率优选为15～20％。当将Ni镀层表面的<001>面取向的结晶的面积率控制为15～20％时，依然维持镀Ni的铜或铜合金材料的良好的弯曲性，且压入硬度变得更好。<镀Ni的铜或铜合金材料的Ni镀层表面的超微压入硬度>本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料的Ni镀层表面的超微压入硬度优选为4500N/mm2以上。该超微压入硬度是通过超微硬度试验，在镀Ni的铜或铜合金材料的Ni镀层表面上用10mN的荷重打出压痕而测量得到的硬度。超微压入硬度更优选为4800N/mm2以上，进一步更优选为5200N/mm2以上。<镀Ni的铜或铜合金材料的用途>本专利技术的镀Ni的铜或铜合金材料的用途没有特别限制，例如可列举在触点部分使用镀Ni的铜或铜合金材料的连接器端子、在触点部分使用镀Ni的铜或铜合金材料的FFC端子或FPC端子，在外部连接用电极中使用镀Ni的铜合金材料的电子部件等。需要注意的是，关于端子，可以是压接端子、焊接端子、压配合端子等，不限于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀Ni的铜或铜合金材料，其中，通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.09 JP 2016-0460741.一种镀Ni的铜或铜合金材料，其中，通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向的结晶的面积率为15～35％。2.如权利要求1所述的镀Ni的铜或铜合金材料，其中，所述与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向的结晶的面积率为15～20％。3.如权利要求1或2所述的镀Ni的铜或铜合金材料，其中，所述Ni镀层表面的超微压入硬度为4500N/mm2以上。4.如权利要求3所述的镀Ni的铜或铜合金材料，其中，所述Ni镀层表面的超微压入硬度为4800N/mm2以上。5.一种连接器端子，其中，在触点部分使用了如权利要求1～4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤智，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP