镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种硬度和耐弯折性均优良的镀Ni的铜或铜合金材料。该镀Ni的铜或铜合金材料的通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件
本专利技术涉及镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件。
技术介绍
在作为用于民用以及车载用电子设备的连接部件的连接器的端子等中，使用在黄铜、磷青铜的表面施加Ni等的基底镀敷层，进一步若需要则在基底镀敷层上施加Sn或Sn合金镀层的镀Ni的铜材料或镀Ni的铜合金材料(以下，也称作镀Ni的铜或铜合金材料)。作为此类镀Ni的铜或铜合金材料，例如，专利文献1中公开了一种电触点材料，其具备：触点基材、在上述触点基材的表面上形成的Ni镀层的基底层、在上述基底层的表面上形成的Ag-Sn合金层。记载了由此能够以极低价制造耐摩损性、耐腐蚀性、加工性优良的电触点材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平4-370613号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题连接器的端子等中使用的镀Ni的铜或铜合金材料，作为电子设备用连接部件必须确保规定值以上的硬度，但是当使硬度升高时，存在耐弯折性降低的问题。对此类问题，在专利文献1中记载的技术等现有技术中仍有开发的余地。解决技术问题的方法本专利技术人进行了深入的研究，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀Ni的铜或铜合金材料，其中，通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.09 JP 2016-0460741.一种镀Ni的铜或铜合金材料，其中，通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向的结晶的面积率为15～35％。2.如权利要求1所述的镀Ni的铜或铜合金材料，其中，所述与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向的结晶的面积率为15～20％。3.如权利要求1或2所述的镀Ni的铜或铜合金材料，其中，所述Ni镀层表面的超微压入硬度为4500N/mm2以上。4.如权利要求3所述的镀Ni的铜或铜合金材料，其中，所述Ni镀层表面的超微压入硬度为4800N/mm2以上。5.一种连接器端子，其中，在触点部分使用了如权利要求1～4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤智，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP