一种微型气体传感器的封装结构制造技术

技术编号:19656977 阅读:48 留言:0更新日期:2018-12-06 00:13
本实用新型专利技术公开了一种微型气体传感器的封装结构,包括壳体,所述壳体为中空结构,且壳体的底部对称设有两个横向设置的基体,两个所述基体的上侧侧壁通过固定装置分别连接有集成电路芯片和气体传感器芯片,所述固定装置包括两个对称设置在基体侧壁上的固定杆,且固定杆与基体的侧壁转动连接,所述固定杆中设有横向设置的移动板,所述移动板贯穿固定杆的侧壁并与其滑动连接,所述固定杆的外侧侧壁上还套设有竖直设置的第一弹簧,且第一弹簧的两端分别与基体以及移动板的侧壁相连接。本实用新型专利技术中,该微型气体传感器的封装结构对气体传感器芯片以及集成电路芯片的封装牢固便捷,且安装精度较高,同时便于对芯片进行更换。

A Packaging Structure for Micro Gas Sensors

The utility model discloses a packaging structure of a micro gas sensor, which comprises a shell, the shell is hollow structure, and the bottom of the shell is symmetrically provided with two transversely arranged matrices. The upper and lateral walls of the two matrices are respectively connected with an integrated circuit chip and a gas sensor chip through a fixing device. The device comprises two fixed rods symmetrically arranged on the side wall of the base, and the fixed rod is rotationally connected with the side wall of the base. The fixed rod is provided with a transversely arranged moving plate which runs through and slides through the side wall of the fixed rod. The first spring vertically arranged is also arranged on the outer side wall of the fixed rod. The two ends of the first spring are respectively connected with the side walls of the base body and the moving plate. In the utility model, the encapsulation structure of the micro gas sensor is firm and convenient for the encapsulation of the gas sensor chip and the integrated circuit chip, and has high installation accuracy, and is convenient for the replacement of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种微型气体传感器的封装结构
本技术涉及气体检测
,尤其涉及一种微型气体传感器的封装结构。
技术介绍
气体传感器是一种将气体中特定的成分通过某种原理检测出来,并且把检测出来的某种信号转换成适当的电学信号的器件。随着人类对环保、污染及公共安全等问题的日益重视,以及人们对于生活水平的要求的不断提高,气体传感器在工业、民用和环境监测三大主要领域内取得了广泛的应用,随着物联网技术的发展,气体传感器的应用需求也不断增加,特别是具有小尺寸、低功耗、高灵敏和快响应的气体传感器具有迫切的应用需求,但是现有的气体传感器的封装大多采用胶水将其粘附在基体中,安装不够精确,在传感器出现问题时,需要对其进行更换,通过胶水粘附上去,无疑导致拆卸工作较为困难。为此,我们提出一种微型气体传感器的封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种微型气体传感器的封装结构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种微型气体传感器的封装结构,包括壳体,所述壳体为中空结构,且壳体的底部对称设有两个横向设置的基体,两个所述基体的上侧侧壁通过固定装置分别连接有集成电路芯片和气体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型气体传感器的封装结构,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)为中空结构,且壳体(1)的底部对称设有两个横向设置的基体(21),两个所述基体(21)的上侧侧壁通过固定装置分别连接有集成电路芯片(12)和气体传感器芯片(16),所述固定装置包括两个对称设置在基体(21)侧壁上的固定杆(8),且固定杆(8)与基体(21)的侧壁转动连接,所述固定杆(8)中设有横向设置的移动板(9),所述移动板(9)贯穿固定杆(8)的侧壁并与其滑动连接,所述固定杆(8)的外侧侧壁上还套设有竖直设置的第一弹簧(7),且第一弹簧(7)的两端分别与基体(21)以及移动板(9)的侧壁相连接,所述移动板(9)中设...

【技术特征摘要】
1.一种微型气体传感器的封装结构,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)为中空结构,且壳体(1)的底部对称设有两个横向设置的基体(21),两个所述基体(21)的上侧侧壁通过固定装置分别连接有集成电路芯片(12)和气体传感器芯片(16),所述固定装置包括两个对称设置在基体(21)侧壁上的固定杆(8),且固定杆(8)与基体(21)的侧壁转动连接,所述固定杆(8)中设有横向设置的移动板(9),所述移动板(9)贯穿固定杆(8)的侧壁并与其滑动连接,所述固定杆(8)的外侧侧壁上还套设有竖直设置的第一弹簧(7),且第一弹簧(7)的两端分别与基体(21)以及移动板(9)的侧壁相连接,所述移动板(9)中设有安装孔(17),且安装孔(17)中通过多个第二弹簧(18)连接有插板(10),所述集成电路芯片(12)或者气体传感器芯片(16)的两侧侧壁上对称设有与插板(10)相匹配的插槽(11),所述壳体(1)的上侧侧壁上通过扭力弹簧转动连接有盖板(3),且盖板(3)的侧壁上设有多个进气孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种微型气体传感器的封装结构,其特征在于,所述壳体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:范子亮李丽王朝阳杨婷婷杨同彩刘鸣喜
申请(专利权)人:焦作子亮红外传感有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

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