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本实用新型公开了一种微型气体传感器的封装结构，包括壳体，所述壳体为中空结构，且壳体的底部对称设有两个横向设置的基体，两个所述基体的上侧侧壁通过固定装置分别连接有集成电路芯片和气体传感器芯片，所述固定装置包括两个对称设置在基体侧壁上的固定杆，...
该专利属于焦作子亮红外传感有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过焦作子亮红外传感有限公司授权不得商用。

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