触摸显示屏的制备方法及贴合设备技术

本发明专利技术提供了一种触摸显示屏的制备方法及贴合设备，涉及电子设备显示屏的制备技术领域，该触摸显示屏的制备方法，将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合，该触摸显示屏的制备方法缓解了现有技术中采用真空进行贴合生产效率低的技术问题，达到了提高生产效率的技术效果。

The preparation method and fitting equipment of touch screen

The invention provides a preparation method and a fitting device of a touch display screen, which relates to the technical field of the preparation of an electronic device display screen. The preparation method of the touch display screen makes the touch screen and the TFT module fit in a non-vacuum state by means of extrusion. The preparation method of the touch display screen alleviates the acquisition in the prior art. The low production efficiency of vacuum bonding technology has achieved the technical effect of improving production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
触摸显示屏的制备方法及贴合设备
本专利技术涉及电子设备显示屏的制备
，尤其涉及一种触摸显示屏的制备方法及贴合设备。
技术介绍
TFT(ThinFilmTransistor)是薄膜晶体管的缩写。TFT显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备，是最好的LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)彩色显示器之一，TFT显示器具有高响应度、高亮度、高对比度等优点。同时，TFT式屏幕也普遍应用于中高端彩屏手机中，其显示效果非常出色。随着电子设备的高速发展和电子显示产品的触控化，市场出现了越来越多的触摸屏与液晶屏模组贴合产品。目前的生成方法是在真空环境中对触摸屏与TFT模组进行全贴合，从而实现贴合的无气泡化处理。在每次处理前，需要将待处理的半成品置于贴合设备的真空腔内，然后关闭设备进行抽空操作。当真空腔中的真空度达到要求时才能进行贴合处理。此过程中，抽空过程将会耗用一定的时间(抽空时间约占据整个贴合过程所需时间的30％－40％)，由于每次都需贴合都需要对设备进行抽空，因此，此种生产方法降低了生产效率。当在真空环境下对触摸屏与TFT模组进行贴合时，使用的设备是真空贴合机，真空贴合机包括自上而下包括有真空装置、上压模和下压模，贴合时将触摸屏和TFT模组置于上压模和下压模之间，真空箱下降后触摸屏和TFT模组位于真空箱内，抽真空后，由于上压模的挤压从而实现触摸屏和TFT模组的贴合。目前的真空贴合机包括真空箱、真空泵和真空检测装置等部件，因此结构复杂，设备成本高。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种触摸显示屏的制备方法，以缓解现有技术中采用真空进行贴合生产效率低的技术问题。本专利技术的第二目的在于提供一种贴合设备，利用该贴合设备可以实现在非真空状态下对触摸屏和TFT模组进行贴合，提高生产效率，且该贴合设备具有结构简单和成本低的优点。为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：一种触摸显示屏的制备方法，将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。进一步的，用光学胶将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。进一步的，先将光学胶的一面与所述触摸屏的FOG模块面进行贴合，再利用光学胶的另一面将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。进一步的，所述光学胶与所述触摸屏采用CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合器件)对位贴合技术贴合。进一步的，CCD对位贴合时采用的压力为0.35－0.45MPa，贴合速度135－145mm/s。进一步的，所述触摸屏与所述TFT模组先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。进一步的，采用挤压方式进行贴合时的压力0.2－0.4MPa，压合时间5－6s。进一步的，先将薄膜传感器与柔性电路板贴合得到FOG(FPCOnGlass，其中FPC：FlexiblePrintedCircuit)模块，所述FOG模块再与玻璃盖板贴合得到所述触摸屏，之后再进行所述触摸屏与所述TFT模组的贴合。进一步的，所述薄膜传感器与所述柔性电路板采用热压技术进行贴合。进一步的，热压时的热压压力为2－2.5MPa、热压温度为155－165℃和热压时间为9－12s。进一步的，所述FOG模块与所述玻璃盖板采用L型对位贴合技术进行贴合。进一步的，L型对位贴合时的压力为0.4－0.5MPa，贴合速度为145－155mm/s。进一步的，所述制备方法还包括所述触摸屏与所述TFT模组贴合后进行脱泡处理的步骤。进一步的，脱泡时的压力为3.5bar－5.5bar，温度32－38℃，保压时间25－35min。一种实现上述触摸显示屏的制备方法的贴合设备，包括设备支架，设置于所述设备支架上的驱动部件，连接于所述驱动部件的用于吸附所述触摸屏的上压模和设置于所述设备支架底部且与所述上压模相对应的下压模，所述下压模上设有用于放置TFT模组的定位件和用于对所述TFT模组施压的加压件，所述定位件上设有用于放置所述TFT模组的定位槽，所述加压件位于所述定位槽的下方。进一步的，所述加压件为柔性加压件。进一步的，所述加压件为硅胶加压件。进一步的，所述加压件的硬度为HA30－40度。进一步的，所述加压件为弧形加压件。进一步的，所述定位件为定位支架。进一步的，所述加压件与所述下压模之间构成封闭腔体，在所述封闭腔体内充气后所述加压件能发生膨胀并对所述TFT模组施加压力。进一步的，在所述封闭腔体内的所述下压模上设有进气口和出气口，所述进气口连接充气设备。进一步的，所述进气口在所述封闭腔体内均匀分布于所述下压模上。与已有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术提供的触摸显示屏的制备方法是在非真空状态下对触摸屏和TFT模组以挤压方式进行贴合，通过对触摸屏和TFT模组进行挤压，可以将触摸屏和TFT模组中的气泡排出，该方法在非真空状态下即可实现，而并不需要对设备进行抽空处理，从而节省了抽空时间，提高了生产效率。另外，本专利技术创新性地在非真空状态下采用挤压方式对触摸屏和TFT模组进行贴合处理，与传统的利用真空处理进行贴合完全不同，开创了新的贴合处理技术，为提高生产效率提供了新的思路。本专利技术提供的贴合设备，触摸屏吸附于上压模的下表面，而TFT模组放置于定位件上的定位槽内。当进行挤压贴合步骤时，驱动部件带动上压模向下运动，到达TFT模组所在位置时，触摸屏下部粘贴的光学胶与TFT模组的表面粘贴，此时，TFT模组的上表面与触摸屏接触，TFT模组的下表面与加压件接触。驱动装置继续下压，直至达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏和TFT模组的贴合，得到触摸显示屏。本专利技术提供的贴合设备与传统的真空贴合机相比，减少了设备的贴合时所需的真空部件，如：真空箱、与真空箱连接的真空泵和真空检测装置等，从而降低了设备的制造成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的触摸显示屏的结构示意图；图2为本专利技术实施例4中贴合设备的结构示意图；图3为本专利技术实施例5中贴合设备的结构示意图。图标：10－设备支架；20－驱动部件；30－上压模；40－触摸屏；41－玻璃盖板；42－FOG模块；421－薄膜传感器；422－柔性电路板；43－光学胶；50－TFT模组；60－下压模；70－加压件；80－定位支架；81－定位槽。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触摸显示屏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。

【技术特征摘要】
1.一种触摸显示屏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。2.根据权利要求1所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，用光学胶将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。3.根据权利要求2所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，先将光学胶的一面与所述触摸屏的FOG面进行贴合，再利用光学胶的另一面将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合；优选地，所述光学胶与所述触摸屏采用CCD对位贴合技术贴合；优选地，CCD对位贴合时采用的压力为0.35－0.45MPa，贴合速度135－145mm/s。4.根据权利要求1－3任一项所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，所述触摸屏与所述TFT模组先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再在非真空状态下采用挤压方式进行贴合；优选地，采用挤压方式进行贴合时压力为0.2－0.4MPa，时间5－6s。5.根据权利要求1－3任一项所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，先将薄膜传感器与柔性电路板贴合得到FOG模块，所述FOG模块再与玻璃盖板贴合得到所述触摸屏，之后再进行所述触摸屏与所述TFT模组的贴合；优选地，所述薄膜传感器与所述柔性电路板采用热压技术进行贴合；优选地，热压时的热压压力为2－2.5MPa、热压温度为155－165℃和热压时间为9－12s；优选地，所述FOG模块与所述玻璃盖板采用L型对位贴合技术...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶桥兵，曹忠，周腾，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43