切割盘以及切割机台制造技术

本发明专利技术提供了切割盘以及切割机台，该切割盘包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间缝隙区域形成的的切割槽，在切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，导流结构引导清洗的水流改变离开切割槽底表面时的方向。本发明专利技术通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大水流反射角方向与切割槽底表面切割盘之间的角度，从而能够将卡在切割槽缝隙中的切割碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。

Cutting disc and cutting machine table

The invention provides a cutting disc and a cutting machine table. The cutting disc includes a cutting groove formed by a suction nozzle for fixing the product to be cut, a suction nozzle protrusion arranged in an array and a gap area between adjacent suction protrusions. At least one non-planar guiding structure is arranged on the bottom surface of the cutting groove, and the guiding structure guides cleaning. The water flow changes the direction away from the bottom surface of the cutting groove. By setting a diversion structure on the bottom surface of the cutting groove, changing the direction of the reflection angle of the impact water flow, increasing the angle between the reflection angle direction of the water flow and the cutting disc on the bottom surface of the cutting groove, the cutting debris stuck in the slot of the cutting groove can be washed out and taken away, and the possible short circuit in the cleaning process can be effectively reduced. Risk, basically no additional costs, effectively improve the process yield and product reliability.

【技术实现步骤摘要】
切割盘以及切割机台
本专利技术涉及芯片切割设备领域，具体地说，涉及切割盘以及切割机台。
技术介绍
切割盘是芯片切割机台的一个重要部件，其作用是切割作业时将产品固定住。图1是现有技术的一种切割盘的俯视图。图2是现有技术的切割盘的示意图。图3是现有技术的切割盘支撑待切割产品的结构示意图。图4是在现有技术的切割盘上切割待切割产品的示意图。如图1至图3所示，切割盘1’的表面由呈阵列排布的吸嘴凸台11、固定于吸嘴凸台11上的吸嘴12以及相邻的吸嘴凸台之间的切割槽组合而成。待切割产品2放置在切割盘1’上，待切割产品2包括了形成于待切割产品2的若干个单颗产品21以及相邻的单颗产品之间的切割道22。每个吸嘴12的吸附区域(即吸嘴凸台11)对应一颗产品21。两个相邻吸嘴凸台11之间的缝隙区域称为切割槽10。图4是在现有技术的切割盘上切割待切割产品的示意图。图5是在现有技术的切割盘上冲洗切割碎屑的示意图。如图4和5所示，切割作业时，吸嘴12吸真空来将待切割产品2固定；切割过程中及切割完成后，都有水流冲洗产品及切割槽10。冲洗完毕后，吸嘴12释放真空，切割完成的单颗产品21从吸嘴凸台11上释放。这种传统设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割盘，包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间的缝隙区域形成的切割槽，其特征在于，在所述切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，所述导流结构引导清洗的水流改变离开所述切割槽底表面时的方向。

【技术特征摘要】
1.一种切割盘，包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间的缝隙区域形成的切割槽，其特征在于，在所述切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，所述导流结构引导清洗的水流改变离开所述切割槽底表面时的方向。2.根据权利要求1所述的切割盘，其特征在于：所述导流结构引导清洗的水流离开所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的反射角大于清洗的水流射向所述切割槽底表面时与切割槽底表面形成的入射角。3.根据权利要求1所述的切割盘，其特征在于：所述导流结构是设置于所述切割槽底表面的导流凹槽。4.根据权利要求3所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽是圆弧槽。5.根据权利要求3所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽至少包括沿所述延展方向设置的第一导流平面和第二导流平面，所述第一导流平面、第二导流平面均不平行于所述切割槽底表面，且所述第一导流平面和第二导流平面形成一定的夹角。6.根据权利要求3所述的切割盘，其特征在于：所述导流凹槽沿所述引导流体的方向设有多段连续的导流平面。7.根据权利要求1所述的切割盘，其特征在于：所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢吴越，赵晓业，赵保杰，骆海银，印晨舟，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31