LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术适用于发光二极管应用技术领域，提供了一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。本实用新型专利技术提供的LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，LED灯丝基板上设置有导电层，可以选择多种类型的LED芯片，而且LED芯片的间距及串并联方式不受限制，LED灯丝基板上LED芯片的排布方式更加多样化。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具
本技术属于发光二极管应用
，尤其涉及一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具。
技术介绍
目前，绝缘灯丝基板的典型结构为绝缘基材以及基材两端用于外部电气连接的金属引脚，排布在灯丝基板上的多个发光二极管(LightEmittingDiode，LED)芯片可选用的芯片类型、芯片间距以及串并联方式都十分受限。在传统的封装结构中，通常是将多个正装结构的LED芯片等间距串联排布在基板上，芯片的排布方式单一。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，以解决现有技术中LED灯丝基板上LED芯片可选用的芯片类型、芯片间距以及串并联方式受限，LED芯片排布方式单一的问题。本技术实施例第一方面提供了一种LED灯丝基板，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。进一步地，引脚分别设置在所述绝缘基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管LED灯丝基板，其特征在于，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管LED灯丝基板，其特征在于，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。2.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，引脚分别设置在所述绝缘基材的两端或设置在所述绝缘基材的同一端。3.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，导电层通过芯片电极或键合线外接LED芯片。4.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述绝缘基材的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺或聚酯薄膜。5.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，导电层的材料为银导电材料、铜导电材料、金导电材料或透明金属化合物导电材料。6.一种LED封装结构，其特征在于，包括权利要求1至5任意一项所述的LED灯丝基板，还包括多个LED芯片、多条键合线和封装胶；各个LED芯片设置在所述LED灯丝基板上，不同LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽君，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44