LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术适用于发光二极管应用技术领域，提供了一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。本实用新型专利技术提供的LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，LED灯丝基板上设置有导电层，可以选择多种类型的LED芯片，而且LED芯片的间距及串并联方式不受限制，LED灯丝基板上LED芯片的排布方式更加多样化。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具
本技术属于发光二极管应用
，尤其涉及一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具。
技术介绍
目前，绝缘灯丝基板的典型结构为绝缘基材以及基材两端用于外部电气连接的金属引脚，排布在灯丝基板上的多个发光二极管(LightEmittingDiode，LED)芯片可选用的芯片类型、芯片间距以及串并联方式都十分受限。在传统的封装结构中，通常是将多个正装结构的LED芯片等间距串联排布在基板上，芯片的排布方式单一。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，以解决现有技术中LED灯丝基板上LED芯片可选用的芯片类型、芯片间距以及串并联方式受限，LED芯片排布方式单一的问题。本技术实施例第一方面提供了一种LED灯丝基板，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。进一步地，引脚分别设置在所述绝缘基材的两端或设置在所述绝缘基材的同一端。进一步地，导电层通过芯片电极或键合线外接LED芯片。进一步地，所述绝缘基材的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺或聚酯薄膜。进一步地，导电层的材料为银导电材料、铜导电材料、金导电材料或透明金属化合物导电材料。本技术实施例第二方面提供了一种LED封装结构，包括本技术实施例第一方面提供的LED灯丝基板，还包括多个LED芯片、多条键合线和封装胶；各个LED芯片设置在所述LED灯丝基板上，不同LED芯片之间通过键合线和/或所述LED灯丝基板的导电层连接，所述封装胶包裹在所述LED灯丝基板、各个LED芯片和各条键合线的外侧。进一步地，所述LED灯丝基板包括中间区域和边缘区域，在所述中间区域内至少设置有两个LED芯片，在所述中间区域内，在所述LED灯丝基板的几何中心到所述LED灯丝基板两端方向上，LED芯片与下一级相邻LED芯片的间距小于或等于LED芯片与上一级相邻LED芯片的间距，在所述边缘区域内，在所述LED灯丝基板的几何中心到所述LED灯丝基板两端方向上，LED芯片与下一级相邻LED芯片的间距小于或等于LED芯片与上一级相邻LED芯片的间距，所述边缘区域内相邻LED芯片的最大间距小于所述中间区域内相邻LED芯片的最小间距。进一步地，各个LED芯片的类型为正装结构、倒装结构或垂直结构。进一步地，所述封装胶为环氧树脂封装胶、有机硅封装胶、聚氨酯封装胶或光固化封装胶。本技术实施例第三方面提供了一种LED灯具，包括本技术实施例第二方面提供的LED封装结构。本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本技术实施例提供的LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，LED灯丝基板上设置有导电层，可以根据外接LED芯片的类型和连接方式确定导电层的形状，根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定导电层的个数，可以选择多种类型的LED芯片，而且LED芯片的间距及串并联方式不受限制，LED灯丝基板上LED芯片的排布方式更加多样化。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种LED灯丝基板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种实现LED芯片并联连接的LED灯丝基板的结构示意图；图3是本技术实施例提供的一种实现LED芯片并联连接的LED封装结构的结构示意图；图4是本技术另一实施例提供的一种LED封装结构的侧视图；图5是图5中提供的一种LED封装结构的俯视图；图6是本技术实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图。图中：1、绝缘基材，2、导电层，3、引脚，4、LED芯片，5、键合线，6、封装胶，41、正装结构的LED芯片，42、倒装结构的LED芯片，43、垂直结构的LED芯片。具体实施方式以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。图1为本技术实施例第一方面提供的一种LED灯丝基板的结构示意图。在本技术实施例中，LED灯丝基板包括绝缘基材1、导电层2和用于连接外部供电电路的引脚3，导电层2设置在所述绝缘基材1的表面，导电层2外接LED芯片4，导电层2的形状根据外接LED芯片4的类型和连接方式确定，导电层2的个数根据外接LED芯片4的类型、个数，以及外接LED芯片4之间的间距确定，引脚3设置在所述绝缘基材1上。具体地，绝缘基材1表面设置有多个独立分布的导电层2，能够连接多种结构的LED芯片4，可以利用两个导电层2分别与倒装结构LED芯片42的两个电极连接，也可以利用一个导电层2与垂直结构LED芯片43的下侧电极连接。此外，在相邻LED芯片4的间距较大时，两个LED芯片4都通过键合线5与设置在两个LED芯片4之间的导电层2连接，这样就实现了相邻LED芯片4的连接，使LED芯片4的排布间距不受限制，同时解决了键合线5过长、过高的问题，便于封装。而且利用导电层2可以实现LED芯片4之间的多种连接方式，包括串联、并联和串并联结合等。引脚3设置在绝缘基材1上，例如在绝缘基材1的两端各设置一个引脚3，绝缘基材1上的电路通过键合线5与引脚3连接，进一步通过引脚3连接外部供电电路，在外部供电电路的作用下使封装结构发光。此外，根据实际需求也可以将两个引脚3设置在绝缘基材1的同一端，同理，在外部供电电路的作用下也可以使封装结构发光。如图2及图3所示，本技术实施例提供了一种LED灯丝基板及LED封装结构，LED灯丝基板包括绝缘基材1、导电层2和引脚3，LED封装结构包括上述LED灯丝基板，以及多个LED芯片4、多条键合线5和封装胶6，通过调整导电层2的个数和形状，实现了LED芯片4两两并联的连接方式。本技术实施例提供的LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具，LED灯丝基板上设置有导电层，可以根据外接LED芯片的类型和连接方式确定导电层的形状，根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定导电层的个数，可以选择多种类型的LED芯片，而且LED芯片的间距及串并联方式不受限制，LED灯丝基板上LED芯片的排布方式更加多样化。进一步地，引脚3分别设置在所述绝缘基材1的两端或设置在所述绝缘基材1的同一端。具体地，在绝缘基材1的两端各设置一个引脚3，绝缘基材1上的电路通过键合线5与引脚3连接，进一步通过引脚3连接外部供电电路，在外部供电电路的作用下使封装结构发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管LED灯丝基板，其特征在于，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管LED灯丝基板，其特征在于，包括绝缘基材、导电层和用于连接外部供电电路的引脚，导电层设置在所述绝缘基材的表面，导电层外接LED芯片，导电层的形状根据外接LED芯片的类型和连接方式确定，导电层的个数根据外接LED芯片的类型、个数，以及外接LED芯片之间的间距确定，引脚设置在所述绝缘基材上。2.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，引脚分别设置在所述绝缘基材的两端或设置在所述绝缘基材的同一端。3.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，导电层通过芯片电极或键合线外接LED芯片。4.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述绝缘基材的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺或聚酯薄膜。5.根据权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，导电层的材料为银导电材料、铜导电材料、金导电材料或透明金属化合物导电材料。6.一种LED封装结构，其特征在于，包括权利要求1至5任意一项所述的LED灯丝基板，还包括多个LED芯片、多条键合线和封装胶；各个LED芯片设置在所述LED灯丝基板上，不同LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽君，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44