一种阵列式压力传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种阵列式压力传感器，包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，第一柔性封装盖盖合在封装基底上，并弯曲形成第一腔室，第一传感芯片设置在第一腔室内，第二柔性封装盖设置成与第一柔性封装盖相邻，并与第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，第二传感芯片设置在第二腔室内，其它柔性封装盖设置成与第二柔性封装盖相邻，并与第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，其它传感芯片设置在其它腔室内。可以在多个腔室内设置多个传感芯片，如此可以更加精确地检测出外界压力。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列式压力传感器
本专利技术涉及传感器设备
，尤其涉及一种阵列式压力传感器。
技术介绍
在汽车的常规液压制动中，通过制动踏板的操作使得制动液压力被施加到主缸上进而施加到轮缸上，以进行制动。当轮缸施加到制动器摩擦盘上的制动力大于轮胎与地面的静摩擦力时，车轮会在路面上打滑，导致制动力下降和车轮转向力下降(因为轮胎与地面的动摩擦系数小于静摩擦系数)，必须防止这种打滑现象以确保最佳制动效果。同时，还必须防止制动时不能控制转向轮的转向抱死现象，以及需要在紧急转向、转向制动等驾驶工况下放置侧翻、转向力不足等现象。因此，提出一种可控制施加轮缸上的液压力的汽车防抱死系统和电子稳定系统来防止这些现象的发生，该系统基本上包括多个电磁阀、用于控制电磁阀的电子控制单元(ECU)、蓄液器以、液压泵以及压力传感器。压力传感器用于感测与踏板力相关的主缸压力，并把感测到的压力转换成电信号传递给电子控制单元，电子控制单元根据接收到的电信号控制制动操作。目前使用的压力传感器结构如图1所示，压力传感器安装在汽车电子稳定系统液压控制单元的阀块上。压力传感器主要包括电信号输出端子，保护套，传感器电路板，支撑骨架，电子感应模块，机械感应模块等部件。机械感应模块下部与阀块密封地固定在一起。电子感应模块在机械感应模块的上端连接固定。支撑骨架起到支撑、固定和电路连接的作用，支撑骨架内衬有若干导电体。电信号输出端子与支撑骨架上端固定并建立电路连接。传感器电路板通过支撑块与支撑骨架建立电路连接和固定。电子感应模块通过连接块与支撑骨架建立电路连接和固定，并通过自身的槽结构与支撑骨架的延伸结构配合从而使电子感应模块与支撑骨架固定。保护套通过端部连接结构与机械感应模块配合连接(一般为密封的焊接连接方式)，同时通过端部支撑结构固定支撑骨架。压力传感器的工作原理如下：当驾驶员踩下制动踏板时，制动液从阀块的通道进入机械感应模块的引流孔并在其中产生一定的压力，机械感应模块的上端的薄膜敏感部件将引流孔中的压力导致的变形传地址电子感应模块的应变电阻上，从而电子感应模块产生对应的初始电信号，该初始电信号传递到传感器电路板中进行处理后再通过电信号输出电子、弹簧、电信号接收端子传递到电子控制单元的电路板上，然后电子控制单元对液压控制单元中的电磁阀、液压泵发出指令以对制动过程进行控制。上述压力传感器结构，由于其上固定有全部电子期间的支撑骨架直接跟电子感应模块有刚性连接，传感器与弹簧的连接作用力会传递到电子感应模块上从而使电子感应模块受到干扰，导致电子控制单元接收到的压力信号失真。保护套对支撑骨架也有力的作用，该作用力也会传递到电子感应模块上导致信号失真。上述的信号干扰尤其在车辆行驶产生振动后会产生更大的偏差。不仅如此，在制造压力传感器时，由于装配保护套会通过支撑骨架把装配力传递到电子感应模块上，必须在装配完成后进行适当的标定以补偿这种“预压力”产生的偏差，增加制造困难。同时，支撑骨架一般的为模具注塑件，且内衬较大面积的铜板材料，成本高。
技术实现思路
针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于，提供一种阵列式压力传感器，包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室。进一步地，所述第一柔性封装盖、所述第二柔性封装盖和所述其它柔性封装盖均设置在所述封装基底上。进一步地，所述封装基底为弹性基底。进一步地，所述第一柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第一密封件；所述第二柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第二密封件；所述其它柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有其它密封件。进一步地，每一所述柔性封装盖包括安装台以及与所述安装台一体成型的连接部；所述连接部与所述封装基底接触。进一步地，所述安装台用于安装所述传感芯片。进一步地，所述连接部外套设有一弹性件，所述弹性件一端固定在所述封装基底上，另一端与所述连接部相连，所述弹性件设置成在外力撤除时使所述柔性封装盖回位。进一步地，所述弹性件为弹簧。进一步地，所述多个传感芯片中每一传感芯片包括多个传感位点，每一传感位点上具有一种敏感材料。进一步地，所述多个传感芯片的敏感材料选择为相同、不相同或部分不相同。本专利技术中，在封装基底和多个柔性封装盖之间设置多个腔室，从而可以在多个腔室内设置多个传感芯片，如此可以更加精确地检测出外界压力。并且该柔性封装盖的形状可以根据传感芯片的形状以及尺寸进行调整，适用性更强，从而可以应用在多种不同场景以及扩大了该气体传感器的应用领域。此外，由于将柔性封装盖与封装基底相接触的部分的材料选择为弹性材料，由此可以在外力撤除时使所述柔性封装盖回位，保证器件的正常运作，并且可以延长阵列式传感器的使用寿命。根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1是根据本专利技术一个实施例的阵列式压力传感器的示意性结构图；附图标号：1-封装基底，21-第一传感芯片，22-第二传感芯片，23-其它传感芯片，31-第一柔性封装盖，32-第二柔性封装盖，33-其它柔性封装盖，41-第一密封件，42-第二密封件，43-其它密封件。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1示出了根据本专利技术一个实施例的阵列式压力传感器的示意性结构图。如图1所示，一种阵列式压力传感器，包括：封装基底1，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片21、第二传感芯片22和其它传感芯片23；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖31、第二柔性封装盖32和其它柔性封装盖33，所述第一柔性封装盖31盖合在所述封装基底1上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片21设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖32设置成与所述第一柔性封装盖31相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片22设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖33设置成与所述第二柔性封装盖32相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列式压力传感器，其特征在于，包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室。

【技术特征摘要】
1.一种阵列式压力传感器，其特征在于，包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室。2.根据权利要求1所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述第一柔性封装盖、所述第二柔性封装盖和所述其它柔性封装盖均设置在所述封装基底上。3.根据权利要求1所述的阵列式压力传感器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁玉珍，
申请(专利权)人：佛山市灏金赢科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44