一种研磨机制造技术

技术编号:19579043 阅读:30 留言:0更新日期:2018-11-28 01:01
本发明专利技术涉及半导体微电子器件制备技术领域,提供了一种研磨机,包括:机体、研磨装置、用于启动研磨机的启动装置、固定装置、用于使固定装置移动的移动装置、用于吹除研磨产生的粉尘的吹灰装置;研磨装置、启动装置和移动装置设于机体的顶部,固定装置设于移动装置上,固定装置和研磨装置相对设置,吹灰装置设于固定装置的正上方。本发明专利技术能够解决由于人工研磨而产生的工作效率低且无法保证研磨质量的问题,能够提高工作效率,减少人力浪费,保证研磨质量,减少研磨产生的粉尘对工作人员的身体健康造成的危害。

A grinding machine

The invention relates to the field of semiconductor microelectronic device preparation technology, and provides a grinding machine, including: body, grinding device, starting device for starting grinding machine, fixing device, moving device for moving fixing device, soot blowing device for blowing off dust generated by grinding, grinding device and starting device. The movable device and the movable device are arranged on the top of the body, the fixing device is arranged on the movable device, the fixing device and the grinding device are relatively arranged, and the soot blowing device is arranged directly above the fixing device. The invention can solve the problem of low working efficiency and unable to guarantee the grinding quality caused by manual grinding, improve the working efficiency, reduce the waste of manpower, ensure the grinding quality, and reduce the harm of dust produced by grinding to the health of workers.

【技术实现步骤摘要】
一种研磨机
本专利技术属于半导体微电子器件制备
,尤其涉及一种研磨机。
技术介绍
半导体微电子器件的封装外壳大部分都需要进行镀金处理,而光发射次模块(TransmitterOpticalSubassembly,TOSA)类封装外壳的端头处需要保证处于无金层状态,如图1所示,因此,TOSA类封装外壳镀金后需要进行研磨处理。目前,由于TOSA类封装外壳表面镀金且具有较小的尺寸,对TOSA类封装外壳进行研磨处理的过程均由人工完成,但是这种人工研磨的方法效率低,且研磨质量难以保证。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种研磨机,以解决现有技术中人工研磨的方法效率低且无法保证研磨质量的问题。本专利技术实施例提供了一种研磨机,包括:机体、研磨装置、用于启动研磨机的启动装置、固定装置、用于使固定装置移动的移动装置和用于吹除研磨产生的粉尘的吹灰装置;研磨装置、启动装置和移动装置设于机体的顶部,固定装置设于移动装置上,固定装置和研磨装置相对设置,吹灰装置设于固定装置的正上方。可选地,固定装置包括设于移动装置上的固定底座、设于固定底座的前端且用于放置产品的平台、设于平台上且用于防止产品滚动的高台、设于平台底部的气缸和设于气缸的活塞杆末端的侧压机构。可选地,吹灰装置包括气嘴和用于支撑气嘴的支架;支架设于固定底座上,气嘴设于平台的正上方。可选地,侧压机构的构造为L型。可选地,研磨装置包括研磨电机、砂轮和用于连接研磨电机和砂轮的转轴。可选地,移动装置包括用于带动固定装置沿第一方向移动的第一移动机构和用于带动第一移动机构沿第二方向移动的第二移动机构;固定装置设于第一移动机构上,第一移动机构设于第二移动机构上。可选地,第一移动机构包括第一底座、设于第一底座上的第一导轨和设于第一导轨后端的第一电机;固定装置设于第一导轨上,第一底座设于第二移动机构上。可选地,第二移动机构包括第二底座、设于第二底座上的第二导轨和设于第二导轨左端的第二电机;第一移动机构设于第二导轨上,第二底座设于机体的顶部。可选地,启动装置包括启动按钮和触摸屏。可选地,研磨机还包括用于支撑机体的支脚。本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是:本专利技术实施例提供了一种研磨机,包括:机体、研磨装置、用于启动研磨机的启动装置、固定装置、用于使固定装置移动的移动装置和用于吹除研磨产生的粉尘的吹灰装置;研磨装置、启动装置和移动装置设于机体的顶部,固定装置设于移动装置上,固定装置和研磨装置相对设置,吹灰装置设于固定装置的正上方。本专利技术实施例提供的研磨机的固定装置可以在研磨过程中固定住产品,方便研磨装置进行研磨;本专利技术实施例通过移动装置可以方便产品靠近或远离研磨装置,通过吹灰装置可以在研磨完成后去除研磨产生的粉尘,减少研磨产生的粉尘对工作人员的身体健康造成的危害;本专利技术实施例通过研磨机能够解决由于人工研磨而产生的工作效率低且无法保证研磨质量的问题,能够提高工作效率,减少人力浪费,保证研磨质量。附图说明图1是本专利技术一实施例提供的TOSA类封装外壳的结构示意图;图2是本专利技术一实施例提供的研磨机的左视图;图3是本专利技术一实施例提供的研磨机的俯视图;图4是本专利技术一实施例提供的固定装置的俯视图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请一并参阅图2和图3,图2示出了本专利技术一实施例提供的研磨机的左视图,图3示出了本专利技术一实施例提供的研磨机的俯视图。现对本专利技术实施例提供的研磨机进行说明。所述研磨机,包括:机体11、研磨装置12、用于启动研磨机的启动装置13、固定装置14、用于使固定装置14移动的移动装置15和用于吹除研磨产生的粉尘的吹灰装置16。研磨装置12、启动装置13和移动装置15设于机体11的顶部,固定装置14设于移动装置15上,固定装置14和研磨装置12相对设置,吹灰装置16设于固定装置14的正上方。在本专利技术实施例中,研磨机用于研磨TOSA类封装外壳,TOSA类封装外壳的结构如图1所示,其端头处要保证处于无金层状态。工作人员通过启动装置13启动研磨机;研磨装置12开始转动;固定装置14固定住产品,方便研磨装置12进行研磨;移动装置15带动固定装置14向前移动到达研磨装置12处,然后带动固定装置14左右摆动,开始进行研磨,当到达预先设定的研磨时间后,移动装置15后移,并回到初始位;同时,吹灰装置16开始对研磨后的产品进行吹灰处理,当到达预先设定的吹灰时间后,停止吹灰;然后,固定装置14松开产品。其中,产品可以是TOSA类封装外壳;向前移动是指向靠近研磨装置12的方向移动。启动装置13用于启动、关闭研磨机,同时还可以设定研磨时间和吹灰时间等信息。移动装置15可以使固定装置14前后左右的移动。吹灰装置16设于固定装置14的正上方,具体地,吹灰装置16设于产品放置位置的正上方。本专利技术实施例通过固定装置,可以在研磨过程中固定住产品,方便研磨装置进行研磨;通过移动装置可以方便产品靠近或远离研磨装置;通过吹灰装置可以在研磨完成后去除研磨产生的粉尘,减少研磨产生的粉尘对工作人员的身体健康造成的危害;本专利技术实施例通过研磨机能够解决由于人工研磨而产生的工作效率低且无法保证研磨质量的问题,能够提高工作效率,减少人力浪费,保证产品加工的一致性,提高产品研磨的质量,保证产品打磨的平面度及垂直度的要求。作为本专利技术又一实施例,请一并参阅图2、图3和图4,图4示出了本专利技术一实施例提供的固定装置14的俯视图。固定装置14包括设于移动装置15上的固定底座145、设于固定底座145的前端且用于放置产品的平台141、设于平台141上且用于防止产品滚动的高台142、设于平台141底部的气缸143和设于气缸143的活塞杆末端的侧压机构144。在本专利技术实施例中,首先将产品放置在平台141上,如图4所示,图中141所指向的位置为产品放置的位置,当研磨机启动后,气缸143带动侧压机构14本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨机,其特征在于,包括:机体、研磨装置、用于启动所述研磨机的启动装置、固定装置、用于使所述固定装置移动的移动装置和用于吹除研磨产生的粉尘的吹灰装置;所述研磨装置、所述启动装置和所述移动装置设于所述机体的顶部,所述固定装置设于所述移动装置上,所述固定装置和所述研磨装置相对设置,所述吹灰装置设于所述固定装置的正上方。

【技术特征摘要】
1.一种研磨机,其特征在于,包括:机体、研磨装置、用于启动所述研磨机的启动装置、固定装置、用于使所述固定装置移动的移动装置和用于吹除研磨产生的粉尘的吹灰装置;所述研磨装置、所述启动装置和所述移动装置设于所述机体的顶部,所述固定装置设于所述移动装置上,所述固定装置和所述研磨装置相对设置,所述吹灰装置设于所述固定装置的正上方。2.如权利要求1所述的研磨机,其特征在于,所述固定装置包括设于所述移动装置上的固定底座、设于所述固定底座的前端且用于放置产品的平台、设于所述平台上且用于防止产品滚动的高台、设于所述平台底部的气缸和设于所述气缸的活塞杆末端的侧压机构。3.如权利要求2所述的研磨机,其特征在于,所述吹灰装置包括气嘴和用于支撑所述气嘴的支架;所述支架设于所述固定底座上,所述气嘴设于所述平台的正上方。4.如权利要求2所述的研磨机,其特征在于,所述侧压机构的构造为L型。5.如权利要求1所述的研磨机,其特征在于,所述研磨装置包括研磨电机、砂轮...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟玉清张磊底亚楠
申请(专利权)人:河北中瓷电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:河北,13

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1