一种金手指的加工方法及金手指线路板技术

本发明专利技术涉及一种金手指的加工方法及金手指线路板，包括以下步骤：在线路板的外层上加工出电镀引线，电镀引线与线路板上的所有的金手指PAD串联；在电镀引线上加工若干个金属化孔，将电镀引线与电镀导线连接，在金手指PAD上镀金形成金手指；在金属化孔的中心位置钻孔，使多个金手指之间呈开路状态；将线路板铣出外形。本发明专利技术设置了通过电镀引线与电镀导线连接，在金手指PAD上镀金形成金手指，最好铣出外形后，金手指端点位置不露铜，同时也能够金手指电镀金流程的正常操作，改善了现有金手指技术的缺陷和提高了金手指制作的品质。

A Processing Method of Goldfinger and Goldfinger Circuit Board

The invention relates to a golden finger processing method and a golden finger circuit board, which comprises the following steps: electroplated lead is processed on the outer layer of the circuit board, and the electroplated lead is connected in series with all the golden finger PAD on the circuit board; several metallized holes are processed on the electroplated lead, the electroplated lead is connected with the electroplated lead, and the golden finger PAD is connected with the electroplated lead. Gold finger is formed by gold plating on D, drilling holes in the center of metallization holes to make the opening between multiple golden fingers, and milling the circuit board out of shape. The gold finger is formed by gold plating on the PAD of the golden finger through the connection of the electroplated lead and the electroplated wire. It is better to mill out the shape without copper at the end point of the golden finger. At the same time, the normal operation of the gold plating process of the golden finger can also be achieved, which improves the defects of the existing golden finger technology and improves the quality of the golden finger production.

【技术实现步骤摘要】
一种金手指的加工方法及金手指线路板
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种金手指的加工方法及金手指线路板。
技术介绍
PCB，全称为PrintedCircuitBoard，中文为印刷线路板或印制电路板，以下简称线路板；线路板为电子元件的载体。随着电子技术的发展，各类电子产品对印制线路板有着最新的要求，PCB板趋于向短、小、轻、薄的方向发展，其集成度很高，新型产品对金手指的需求越来越高，“金手指”用于光纤模块、计算机显卡、内存条以及各种含有的USB接口的相关设备与其它基板相接触的部位，鉴于此，对“金手指”表面处理和外观要求也越来越严格。由于“金手指”的特殊性，其必须具有很好的耐磨性及低接触电阻性能，因此在制作“金手指”的过程中，在“金手指”表面要镀上一层金来实现。在现有金手指制作技术里，金手指在电镀之前，需要利用镀金手指引线将外层的金手指PAD连接用电导通，然后利用电镀工艺通过镀金手指引线在金手指PAD上面镀金，最后制作完成金手指。由于镀金手指制作完成后需用锣刀锣断金手指引线，手指引线会残留在PCB外层的金手指PAD的末端或者周围，而目前在海底光纤模块和航天航空等高科技领域的PCB制作要求里，为保证金手指适应高强度的工作环境下的稳定性，通常都要求金手指周围不允许露铜，而金手指要镀金必须加镀金引线方可镀金。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种金手指周围不露铜的金手指的加工方法及金手指线路板。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种金手指的加工方法，包括以下步骤：在所述线路板的外层上加工出一条电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的阻焊开窗区域内所有的金手指PAD串联；在所述电镀引线上加工若干个金属化孔，所述金属化孔位于两个金手指PAD之间；将所述电镀引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；通过钻孔工艺在所述金属化孔的中心位置钻孔，使通过所述电镀引线连接的多个金手指之间呈开路状态；将所述线路板铣出外形。作为优选的技术方案，所述电镀引线加工成型后，在所述电镀引线上覆盖一层阻焊油。作为优选的技术方案，在所述金属化孔的外侧设置便于钻孔定位的焊盘。作为优选的技术方案，所述金手指成型后，且在金属化孔中心处钻孔之前，在所述金手指上方贴黄金胶，用于保护所述金手指。金手指线路板，所述线路板的外层设有金手指PAD，所述金手指PAD上方设有通过镀金工艺形成金手指，所述线路板的外层上还设有与所有金手指PAD连接的电镀引线，所述电镀引线上设有若干个通过钻孔工艺形成的非电镀加工孔，所述非电镀加工孔使所述电镀引线与多个金手指之间呈开路状态。作为优选的技术方案，所述金手指PAD一端连接有金手指外层引线，所述电镀引线通过所述金手指外层引线与所述金手指PAD导电连接。作为优选的技术方案，所述线路板是多层线路板或双面线路板。作为优选的技术方案，所述金手指是孤立位金手指或分级金手指。由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术设置了在线路板上设置了电镀引线，通过电镀引线与电镀导线连接，在金手指PAD上镀金形成金手指，最好铣出外形后，金手指端点位置不露铜，同时也能够使金手指在电镀金流程的正常制作，改善了现有金手指技术的缺陷和提高了金手指制作的品质。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例金手指的加工方法的工艺流程图；图2是本专利技术实施例金手指线路板的结构示意图；图3是图2中A-A处的剖视图；图中：1-线路板；11-阻焊开窗区域；2-电镀引线；3-金属化孔；4-非电镀加工孔；5-金手指；51-金手指外层引线；6-焊盘；7-电镀导线。具体实施方式如图1至图3共同所示，一种金手指的加工方法，包括以下步骤：在线路板1的外层上加工出一条电镀引线2，电镀引线2与线路板1上的阻焊开窗区域11内所有的金手指PAD串联；在电镀引线2上加工若干个金属化孔3(见图2中圆形虚线部分)，金属化孔3位于两个金手指PAD之间；将电镀引线2与电镀导线连接7，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指5；通过钻孔工艺在金属化孔3的中心位置钻孔(见图2和图3中的非电镀加工孔4)，使通过电镀引线2连接的多个金手指5之间呈开路状态；将线路板1铣出外形。优选的，电镀引线2加工成型后，在电镀引线2上覆盖一层阻焊油。优选的，在金属化孔3的外侧设置便于钻孔定位的焊盘6(焊盘6位于图2中金属化孔3与非电镀加工孔4之间)。优选的，金手指5成型后，且在金属化孔3中心处钻孔之前，在金手指5上方贴黄金胶，用于保护金手指5。如图2和图3所示，金手指线路板，线路板1的外层设有金手指PAD，金手指PAD上方设有通过镀金工艺形成金手指5，线路板1的外层上还设有与所有金手指PAD连接的电镀引线2，电镀引线2上设有若干个通过钻孔工艺形成的非电镀加工孔4，非电镀加工孔4使电镀引线2与多个金手指5之间呈开路状态。优选的，金手指PAD一端连接有金手指外层引线51，电镀引线2通过金手指外层引线51与金手指PAD导电连接。本专利技术中线路板1适用于多层线路板或双面线路板，金手指5是孤立位金手指或分级金手指。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金手指的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在所述线路板的外层上加工出一条电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的阻焊开窗区域内所有的金手指PAD串联；在所述电镀引线上加工若干个金属化孔，所述金属化孔位于两个金手指PAD之间；将所述电镀引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；通过钻孔工艺在所述金属化孔的中心位置钻孔，使通过所述电镀引线连接的多个金手指之间呈开路状态；将所述线路板铣出外形。

【技术特征摘要】
1.一种金手指的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在所述线路板的外层上加工出一条电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的阻焊开窗区域内所有的金手指PAD串联；在所述电镀引线上加工若干个金属化孔，所述金属化孔位于两个金手指PAD之间；将所述电镀引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；通过钻孔工艺在所述金属化孔的中心位置钻孔，使通过所述电镀引线连接的多个金手指之间呈开路状态；将所述线路板铣出外形。2.如权利要求1所述的一种金手指的加工方法，其特征在于：所述电镀引线加工成型后，在所述电镀引线上覆盖一层阻焊油。3.如权利要求1所述的一种金手指的加工方法，其特征在于：在所述金属化孔的外侧设置便于钻孔定位的焊盘。4.如权利要求1所述的一种金手指的加工方法，其特征在于：所述金手指成型后，且在金属化孔中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继林，叶庆忠，麦睿明，阙四勤，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42