一种PCB板及PCB正反面连接器的压接方法技术

本申请公开了一种PCB板及PCB正反面连接器的压接方法，该PCB板的压接孔包括相通直连的第一压接孔和设计为盲孔的第二压接孔，第一压接孔用于连接直连信号，第二压接孔用于连接非直连信号。该方法包括：首先判断是否具备PCB正反面连接器的压接的条件，如果满足条件将直连信号排布在正面连接器和反面连接器管脚的一个连续区域内，将非直连信号排布在正面连接器和反面连接器管脚的非直连区域；传输直连信号的正反面连接器采用相通直连的压接孔进行压接，传输非直连信号的正反面连接器采用盲孔进行压接。通过本申请，能够减少PCB板的走线数量和长度，降低走线成本和难度，有利于提高PCB板的设计效率。

A Pressing Method for PCB Board and PCB Front and Back Connectors

This application discloses a method for pressing PCB board and PCB front and back connectors. The pressing holes of PCB board include a first pressing hole connected directly and a second pressing hole designed as a blind hole. The first pressing hole is used for connecting direct signals, and the second pressing hole is used for connecting non-direct signals. The method includes: firstly, judging whether the PCB positive and negative connectors are qualified for compression, arranging the direct signal in a continuous area of the front connector and the back connector pin, arranging the non-direct signal in the non-direct area of the front connector and the back connector pin, and transmitting the direct signal. The positive and negative connectors are crimped by directly connected crimping holes, while the positive and negative connectors for transmitting non-directly connected signals are crimped by blind holes. Through this application, the number and length of PCB board wiring can be reduced, the cost and difficulty of wiring can be reduced, and the design efficiency of PCB board can be improved.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及PCB正反面连接器的压接方法
本申请涉及PCB板连接器对压
，特别是涉及一种PCB板及PCB正反面连接器的压接方法。
技术介绍
在PCB板加工过程中，经常会涉及到在PCB表面安装不同的连接器，最常用的一种安装方式是压接连接。具体地，PCB板上设计有压接孔，连接器上设计有管脚，通过将连接器的管脚压接到PCB板的压接孔上，实现PCB表面连接器的安装。因此，当PCB板的正反面设置有对压连接器时，分别在PCB板的正反面压接连接器，且两个连接器必须型号相同才能进行对压连接。根据不同的连接器进行PCB板设计，以及PCB板上连接器的压接方法是服务器PCB板设计中的重要问题。目前的PCB板结构中，通常全部采用盲孔进行PCB板和连接器的连接，即：针对每个连接器设计预留一个独立的压接位置空间，不同连接器的压接位置空间一般不会重叠或相连。两个连接器中的信号需要先走线到PCB板的一个或几个叠层之中，通过传统的层内走线方式，最终实现信号连接。且信号的连接，通常采用传统的层内走线处理方式。然而，目前的PCB板结构中，由于采用盲孔进行PCB板与连接器的连接，连接器之间不能直接连接，需要走线到PCB板的一个或几个叠层中，导致PCB板上走线较长，而且走线占用PCB板的面积，使得信号传输质量不够高。
技术实现思路
本申请提供了一种PCB板及PCB正反面连接器的压接方法，以解决现有技术中PCB板中连接器对压连接走线太长、走线占用PCB板面积较大，导致信号传输质量较低的问题。为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：一种PCB板，所述PCB板的正反面设置有多个压接孔，分别用于连接多个正面连接器和反面连接器，其中，至少有一排信号需要直连的正面连接器和反面连接器为一组相匹配的正反面连接器，所述PCB板上的压接孔包括第一压接孔和第二压接孔；所述第一压接孔为相通直连的压接孔，用于连接一组正反面连接器中需要进行信号直连的正面连接器的管脚和反面连接器的管脚；所述第二压接孔为盲孔，用于连接PCB板上不需要进行信号直连的正面连接器的管脚和反面连接器的管脚。可选地，所述PCB板上设置有多个信号直连区域，任一所述信号直连区域与任意一组正反面连接器相匹配，且任一所述信号直连区域中包括与所述任意一组正反面连接器相连接的全部第一压接孔。可选地，所述第一压接孔包括：连接正面连接器的正面压接孔和连接反面连接器的反面压接孔，所述正面压接孔和反面压接孔相通直连，且所述正面压接孔与反面压接孔可以设置为孔径大小、形状和/或最小深度不同的压接孔。可选地，所述PCB板的厚度为正面压接孔深度和反面压接孔深度之和。可选地，与所述PCB板连接的一组正反面连接器，在水平方向和垂直方向上的管脚中心距均完全一致。一种PCB正反面连接器的压接方法，用于正反面分别通过压接孔连接有正面连接器和反面连接器的PCB板，所述方法包括：判断PCB板所连接的正面连接器和反面连接器之间是否至少有一排信号可以直连，正面连接器与反面连接器的管脚中心距是否一致，且PCB板的厚度是否大于正面压接孔的最小深度和反面压接孔的最小深度之和，所述管脚中心距包括水平方向的管脚中心距和垂直方向的管脚中心距，所述正面压接孔为PCB板上用于连接正面连接器的压接孔，所述反面压接孔为PCB板上用于连接反面连接器的压接孔；如果PCB板所连接的正面连接器和反面连接器之间至少有一排信号可以直连，正面连接器与反面连接器的管脚中心距一致，且PCB板的厚度大于正面压接孔的最小深度和反面压接孔的最小深度之和，将直连信号排布在正面连接器和反面连接器管脚的一个连续区域内，将非直连信号排布在正面连接器和反面连接器管脚的非直连区域；传输直连信号的正反面连接器采用相通直连的压接孔进行压接，传输非直连信号的正反面连接器采用盲孔进行压接。可选地，所述判断PCB板所连接的正面连接器和反面连接器之间是否至少有一排信号可以直连，正面连接器与反面连接器的管脚中心距是否一致，且PCB板的厚度是否大于正面压接孔的最小深度和反面压接孔的最小深度之和，包括：判断PCB板所连接的正面连接器和反面连接器的型号是否一致；如果正面连接器和反面连接器型号一致，则判断PCB板所连接的正面连接器和反面连接器之间是否至少有一排信号可以直连，且PCB板的厚度是否大于正面压接孔的最小深度和反面压接孔的最小深度之和；如果正面连接器和反面连接器型号不一致，则判断PCB板所连接的正面连接器和反面连接器之间是否至少有一排信号可以直连，正面连接器与反面连接器的管脚中心距是否一致，且PCB板的厚度是否大于正面压接孔的最小深度和反面压接孔的最小深度之和。可选地，所述判断PCB板所连接的正面连接器和反面连接器之间是否至少有一排信号可以直连的方法，包括：判断PCB板所连接的的正面连接器与反面连接器之间是否至少有一排相同的信号。可选地，所述传输非直连信号的正反面连接器采用盲孔进行压接之后，还包括：采用层内走线的方式进行信号连接。可选地，进行正反面压接孔加工时，先加工孔径较小的压接孔，再加工孔径较大的压接孔。本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请提供一种PCB板，该PCB板通过多个压接孔分别连接正反面连接器，且一组正反面连接器中包括至少有一排信号需要直连的正面连接器和反面连接器。本申请PCB板上的压接孔主要包括第一压接孔和第二压接孔两种，其中第一压接孔为相通直连的压接孔，用于连接一组正反面连接器中需要进行信号直连的正面连接器的管脚和反面连接器的管脚；第二压接孔为盲孔，用于连接PCB板上不需要进行信号直连的正面连接器的管脚和反面连接器的管脚。本申请通过对PCB板上的压接孔进行改善，针对一组正反面连接器设置两种结构的压接孔，分别用于连接不同的连接器管脚，将需要进行直连的信号通过第一压接孔连接，不需要直连的信号通过第二压接孔连接，采用传统的层内走线处理方式，使PCB正反面两个连接器的直连信号重合，从而减少走线的总数量和总长度，并减少PCB板面积的占用，有利于提高信号传输的质量。本申请针对部分直连信号采用第一压接孔进行连接，还有利于降低走线难度，从而提高PCB设计的效率。由于能够减少走线的总数量和总长度，还有利于降低PCB板的成本。另外，本申请PCB板中的第一压接孔，可以根据其两端所连接的连接器的不同，设置其两端为孔径大小、形状或最小深度不同的压接孔，或者设置为孔径大小、形状或最小深度均不同的压接孔。因此本申请PCB板的压接孔结构设计更加灵活，有利于PCB板的推广使用。本申请还提供一种PCB正反面连接器的压接方法，该方法用于正反面分别通过压接孔连接有正面连接器和反面连接器的PCB板。该方法主要包括：首先根据PCB板所连接的正面连接器和反面连接器之间是否至少有一排信号可以直连，正面连接器与反面连接器的管脚中心距是否一致，以及PCB板的厚度是否大于正面压接孔的最小深度和反面压接孔的最小深度之和，来判断是否可采用本申请中的方法。然后，如果满足条件，将直连信号定义排布在正面连接器和反面连接器管脚的一个连续区域内，将非直连信号定义排布在正面连接器和反面连接器管脚的非直连区域；最后针对不同的连接器采用不同的压接方法，即：进行传输直连信号的正反面连接器采用相通直连的压接孔进行压接，传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，所述PCB板的正反面设置有多个压接孔，分别用于连接多个正面连接器和反面连接器，其中，至少有一排信号需要直连的正面连接器和反面连接器为一组相匹配的正反面连接器，其特征在于，所述PCB板上的压接孔包括第一压接孔和第二压接孔；所述第一压接孔为相通直连的压接孔，用于连接一组正反面连接器中需要进行信号直连的正面连接器的管脚和反面连接器的管脚；所述第二压接孔为盲孔，用于连接PCB板上不需要进行信号直连的正面连接器的管脚和反面连接器的管脚。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，所述PCB板的正反面设置有多个压接孔，分别用于连接多个正面连接器和反面连接器，其中，至少有一排信号需要直连的正面连接器和反面连接器为一组相匹配的正反面连接器，其特征在于，所述PCB板上的压接孔包括第一压接孔和第二压接孔；所述第一压接孔为相通直连的压接孔，用于连接一组正反面连接器中需要进行信号直连的正面连接器的管脚和反面连接器的管脚；所述第二压接孔为盲孔，用于连接PCB板上不需要进行信号直连的正面连接器的管脚和反面连接器的管脚。2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有多个信号直连区域，任一所述信号直连区域与任意一组正反面连接器相匹配，且任一所述信号直连区域中包括与所述任意一组正反面连接器相连接的全部第一压接孔。3.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述第一压接孔包括：连接正面连接器的正面压接孔和连接反面连接器的反面压接孔，所述正面压接孔和反面压接孔相通直连，且所述正面压接孔与反面压接孔可以设置为孔径大小、形状和/或最小深度不同的压接孔。4.根据权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的厚度为正面压接孔深度和反面压接孔深度之和。5.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，与所述PCB板连接的一组正反面连接器，在水平方向和垂直方向上的管脚中心距均完全一致。6.一种PCB正反面连接器的压接方法，用于正反面分别通过压接孔连接有正面连接器和反面连接器的PCB板，其特征在于，所述方法包括：判断PCB板所连接的正面连接器和反面连接器之间是否至少有一排信号可以直连，正面连接器与反面连接器的管脚中心距是否一致，且PCB板的厚度是否大于正面压接孔的最小深度和反面压接孔的最小深度之和，所述管脚中心距包括水平方向的管脚中心距和垂直方向的管脚中心距，所述正面压接孔为PCB板上用于连接正面连接器的压接孔，所述反面压接孔为PCB板上用于连接反面连接器的压接孔；如果PCB板所连接的正面连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：上官宇剑，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41