树脂组合物层制造技术

本发明专利技术的课题是提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层可获得即使厚度较薄也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)具有100nm以下的平均粒径和15m

Resin composition layer

The subject of the invention is to provide a resin composition layer which can obtain an insulating layer capable of suppressing halo phenomenon and forming a well-shaped through-hole even though the thickness of the resin composition layer is thinner. The solution of the present invention is a resin composition layer, which is a resin composition layer with a thickness of less than 15 micron. The resin composition comprises: (A) epoxy resin; (B) aromatic resin containing aromatic rings, which are aromatic rings with more than two hydroxyl groups as monocyclic or polycyclic rings; and (C) aromatic rings with 100 nm. The average particle size below 15 mm

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物层
本专利技术涉及树脂组合物层。进而，本专利技术涉及包含该树脂组合物层的树脂片材；以及，含有由树脂组合物层的固化物形成的绝缘层的印刷布线板及半导体装置。
技术介绍
近年来，为了实现电子设备的小型化，印刷布线板的进一步薄型化正在进展。随之，内层基板中的布线电路的微细化正在进展。例如，专利文献1中记载了包含支承体和树脂组合物层的可适应微细布线的树脂片材(粘接膜)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-36051号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术人为了实现电子设备的进一步小型化、薄型化，对于使树脂片材的树脂组合物层为较薄层的方案进行了研究。研究的结果是，本专利技术人发现，在绝缘层中适用较薄的树脂组合物层时，在通孔形成后产生晕圈(haloing)现象。这里，晕圈现象是指，在通孔的周围，绝缘层的树脂变色的现象。这样的晕圈现象通常由于通孔周围的树脂劣化而产生。进而已知，如果对产生了晕圈现象的绝缘层实施粗糙化处理，则产生了晕圈现象的绝缘层部分(以下有时称为“晕圈部”。)的树脂在粗糙化处理时被侵蚀，在绝缘层与内层基板之间发生层间剥离。进而，本专利技术人发现，在绝缘层中适用较薄的树脂组合物层时，通孔形状的控制变难，难以获得良好形状的通孔。这里，通孔的形状“良好”是指，通孔的锥形比率(テーパー率)接近1。另外，通孔的锥形比率是指，通孔的底部直径相对于顶部直径的比率。上述的课题均是由于使树脂组合物层的厚度为较薄程度而首次产生的课题，是以往未知的新的课题。从提高印刷布线板的层间的导通可靠性的观点考虑，期待着解决这些课题。本专利技术是鉴于前述课题而进行的专利技术，其目的是提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层可获得即使厚度较薄也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层；本专利技术的目的还在于提供包含前述树脂组合物层的树脂片材；包含能抑制晕圈现象、能形成良好形状的通孔的较薄的绝缘层的印刷布线板；以及，包含前述印刷布线板的半导体装置。解决课题用的手段本专利技术人为了解决前述课题进行了深入研究，结果发现，利用如下的树脂组合物能解决前述课题，该树脂组合物中组合包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；以及(C)具有100nm以下的平均粒径和15m2/g以上的比表面积的至少一者的无机填充材料，由此完成了本专利技术。即，本专利技术包含下述内容：[1]树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)平均粒径为100nm以下的无机填充材料；[2]树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)比表面积为15m2/g以上的无机填充材料；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物层，其中，(B)成分由下述式(1)或式(2)表示，(式(1)中，R0各自独立地表示2价的烃基，n1表示0～6的整数。)(式(2)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或1价的烃基。)；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物层，其中，(B)成分由下述式(3)或式(4)表示，(式(3)中，n2表示0～6的整数。)(式(4)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或1价的烃基。)；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物层，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，(B)成分的量为5质量%～50质量%；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物层，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，(C)成分的量为50质量%以上；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物层，其中，该树脂组合物层用来形成为了形成导体层的绝缘层(用来形成供形成导体层的绝缘层)；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物层，其中，该树脂组合物层用来形成印刷布线板的层间绝缘层；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物层，其中，该树脂组合物层用来形成具有顶部直径为35μm以下的通孔的绝缘层；[10]树脂片材，其包含：支承体、和设置于支承体上的[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物层；[11]印刷布线板，其包含由[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层；[12]印刷布线板，其包含第一导体层、第二导体层、以及形成于第一导体层和第二导体层之间的绝缘层，其中，绝缘层的厚度为15μm以下，绝缘层具有顶部直径为35μm以下的通孔，该通孔的锥形比率为80%以上，该通孔的从底部边缘起的晕圈距离为5μm以下，该通孔的相对于底部半径的晕圈比为35%以下；[13]根据[12]所述的印刷布线板，其中，该通孔的相对于底部半径的晕圈比为5%以上；[14]半导体装置，其包含[11]～[13]中任一项所述的印刷布线板。专利技术的效果根据本专利技术可提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层可获得即使厚度较薄也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层；还可提供包含前述树脂组合物层的树脂片材；包含能抑制晕圈现象、能形成良好形状的通孔的较薄的绝缘层的印刷布线板；以及，包含前述印刷布线板的半导体装置。附图说明图1是示意性地表示将本专利技术第一实施方式的树脂组合物层固化而得的绝缘层、以及内层基板的剖视图；图2是示意性地表示将本专利技术第一实施方式的树脂组合物层固化而得的绝缘层的与导体层相反一侧的面的平面图(俯视图)；图3是示意性地表示将本专利技术第一实施方式的树脂组合物层固化而得的粗糙化处理后的绝缘层、以及内层基板的剖视图；图4是本专利技术第二实施方式的印刷布线板的示意性剖视图。具体实施方式以下示出实施方式及例示物，对本专利技术进行详细说明。但本专利技术不限于以下列举的实施方式及例示物，在不脱离本专利技术的权利要求范围及其同等范围的范围内可任意变更并实施。在以下的说明中，树脂组合物的“树脂成分”是指，在树脂组合物包含的不挥发成分中除无机填充材料之外的成分。[1.树脂组合物层的概要]本专利技术的树脂组合物层是具有所定值以下的厚度的较薄的树脂组合物层。此外，本专利技术的树脂组合物层所含的树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环(单环或稠环形式的芳环)；以及(C)具有100nm以下的平均粒径和15m2/g以上的比表面积的至少一者的无机填充材料。因此，本专利技术的树脂组合物层所含的树脂组合物中可包括下述的第一树脂组合物和第二树脂组合物的任一者。第一树脂组合物包含(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；以及(C)平均粒径为100nm以下的无机填充材料。第二树脂组合物包含(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；以及(C)比表面积为15m2/g以上的无机填充材料。通过使用这样的树脂组合物层，可获得较薄的绝缘层。于是，可获得如下的本专利技术所期望的效果：能够在所得的绝缘层上一边抑制晕圈现象一边形成良好形状的通孔。[2.(A)成分：环氧树脂]作为(A)成分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)平均粒径为100nm以下的无机填充材料。

【技术特征摘要】
2017.05.10 JP 2017-094192;2018.04.17 JP 2018-079181.树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)平均粒径为100nm以下的无机填充材料。2.树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)比表面积为15m2/g以上的无机填充材料。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物层，其中，(B)成分由下述式(1)或式(2)表示，式(1)中，R0各自独立地表示2价的烃基，n1表示0～6的整数；式(2)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或1价的烃基。4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物层，其中，(B)成分由下述式(3)或式(4)表示，式(3)中，n2表示0～6的整数；式(4)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或1价的烃基。5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物层，其中，相对于树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹤井一彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP