This application discloses an electronic device, including a micro-body with CPU, motherboard, graphics card, hard disk, memory, SSD card, M.2 adapter card and housing, and the CPU is set on the front of the motherboard, memory, SSD card and M.2 adapter card are set on the back of the motherboard, and the housing is set on the opposite part of the M.2 adapter card, which is allowed to expand. The opening of communication connection between exhibition equipment and M.2 adapter card. Because the M.2 adapter card is installed on the micro-body, the signal conversion of various functions can be realized through the M.2 adapter card, which enables the micro-body to communicate with a variety of expansion devices. Moreover, because there are openings on the shell, the expansion devices with different functions can communicate directly with the M.2 adapter card through the openings, so as to increase the communication. Simple and convenient implementation of electronic equipment function expansion and switching, no longer need to change the function and structure of electronic equipment to a large extent, significantly improving the convenience of electronic equipment function expansion.
【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本专利技术涉及电子设备
,特别涉及能够外接扩展设备的一种电子设备。
技术介绍
对于一些电子设备,例如电脑的迷你主机等,由于其结构和功能的限制,无法满足用户更加多样化的使用需求,所以就需要连接扩展设备(扩展元件),以实现电子设备的功能扩展。在现有技术中,电子设备功能扩展的方式一般是改变电子设备的主板上的插口,使之能够与扩展元件插接配合并通信连接,此种扩展方式需要对电子设备的主体功能和结构进行较大程度的改动,导致扩展操作较为繁琐。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种电子设备,其能够更加简单、方便的实现功能的扩展。为了达到上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电子设备,包括具有CPU、主板、显卡、硬盘、内存、SSD卡、M.2转接卡和壳体的微型本体,并且所述CPU设置在所述主板的正面,所述内存、所述SSD卡和所述M.2转接卡设置在所述主板的背面,所述壳体的与所述M.2转接卡对正的部位上,开设有允许扩展设备与所述M.2转接卡通信连接的开口。优选的,上述电子设备中,所述壳体通过卡接结构与所述扩展设备物理连接,所述卡接结构包括:卡勾,设置在所述壳体和所述扩展设备中的一者上;卡槽,开设在所述壳体和所述扩展设备中的另一者上,并能够与所述卡勾卡接以实现所述微型本体和所述扩展设备的连接。优选的,上述电子设备中,所述M.2转接卡通过连接器与所述扩展设备实现通信连接,并且所述连接器包括公头和用于与所述公头通信连接的母头,所述公头和所述母头分别设置在所述扩展设备和所述壳体上。优选的,上述电子设备中,所述卡勾和所述卡槽均设置有多个,并且一对一配合卡接。优选 ...
【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括具有CPU、主板、显卡、硬盘、内存、SSD卡、M.2转接卡和壳体的微型本体,并且所述CPU设置在所述主板的正面,所述内存、所述SSD卡和所述M.2转接卡设置在所述主板的背面,所述壳体的与所述M.2转接卡对正的部位上,开设有允许扩展设备与所述M.2转接卡通信连接的开口。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括具有CPU、主板、显卡、硬盘、内存、SSD卡、M.2转接卡和壳体的微型本体,并且所述CPU设置在所述主板的正面,所述内存、所述SSD卡和所述M.2转接卡设置在所述主板的背面,所述壳体的与所述M.2转接卡对正的部位上,开设有允许扩展设备与所述M.2转接卡通信连接的开口。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体通过卡接结构与所述扩展设备物理连接,所述卡接结构包括:卡勾,设置在所述壳体和所述扩展设备中的一者上;卡槽,开设在所述壳体和所述扩展设备中的另一者上,并能够与所述卡勾卡接以实现所述微型本体和所述扩展设备的连接。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述M.2转接卡通过连接器与所述扩展设备实现通信连接,并且所述连接器包括公头和用于与所述公头通信连接的母头,所述公头和所述母头分别设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗亚迪,那志刚,
申请(专利权)人:联想北京有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。