部件内置器件及RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种部件内置器件及RFID标签。RFID模块具备多个热塑性树脂层的层叠体(11)、由形成在热塑性树脂层的导体图案(20a、20b、20c)构成的无源元件、以及埋设在层叠体(11)的RFID用IC芯片(50)，通过RFID用IC芯片(50)的输入输出端子与焊盘电极(21a、21b)接合，从而RFID用IC芯片(50)与导体图案(20a、20b、20c)被连接，在俯视下，在层叠体(11)内的RFID用IC芯片(50)的周围形成有与焊盘电极(21a、21b)重叠的绝缘体图案(41)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】部件内置器件及RFID标签
本技术涉及在树脂层的层叠体内内置芯片状电子部件的部件内置器件及具备该部件内置器件的RFID标签。
技术介绍
为了物品的信息管理等而使用的RFID标签具备进行给定的信息的保持以及给定的无线信号的处理的RFID用IC芯片、以及进行高频信号的收发的天线元件，赋予至成为管理对象的各种物品、其包装材料而被使用。作为RFID系统，一般来说是利用了13.56MHz频带的HF频带RFID系统、利用了900MHz频带的UHF频带RFID系统。UHF频带RFID系统的特征在于，通信距离比较长，能够一并读取多个标签。作为UHF频带RFID标签，已知有专利文献1所公开的构造的标签。专利文献1所示的RFID标签由形成有辐射元件的印刷布线板和包含RFIC的电磁耦合模块构成。电磁耦合模块具备例如陶瓷基板的供电电路基板和半导体RFIC芯片，在供电电路基板的下表面设置有外部端子，在上表面安装有RFIC芯片，进而在供电电路基板的上表面覆盖有保护膜以覆盖该RFIC芯片。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-133153号公报
技术实现思路
技术要解决的课题在如专利文献1所示那样的、在供电电路基板安装了IC芯片的构造的模块中，不能比将供电电路基板的厚度和IC芯片的厚度相加得到的高度低矮化，RFID标签的薄型化是有限度的。另一方面，即使是在热塑性树脂层的层叠体形成给定的导体图案并且在该层叠体的内部埋设IC芯片的构造，在电方式上也能够构成与上述模块同样的模块。由于基于树脂片的层叠体的模块容易薄型化并具有柔软性，因此适合于薄型且要求柔软性的RFID标签。但是，在热塑性树脂层的层叠体内埋设IC芯片的构造中，在树脂片的一并层叠时，IC芯片的输入输出端子导通的焊盘电极有可能变形从而焊盘电极与IC芯片的边缘接触。在图20(A)、图20(B)、图21中示出该例子。图20(A)是RFID模块的主要部分的剖视图，图20(B)是其部分放大图。此外，图21是另一个RFID模块的主要部分的部分放大剖视图。在各树脂片形成有给定的导体图案，将多个树脂片一并层叠时，尤其是伴随着在硬质的IC芯片50附近的树脂层的变形(压制时的树脂流动)而焊盘电极21a、21b会变形。像图20(A)、图20(B)、图21所示的例子那样，若焊盘电极21a、21b与IC芯片50的边缘接触，则焊盘电极21a、21b与IC芯片50电导通，从而电特性劣化或者变得动作不良。上述的问题并不限于RFID模块，是所有在热塑性树脂层的层叠体内埋设有芯片状电子部件的构造的部件内置器件所共有的问题。本技术的目的在于，提供一种在芯片状电子部件埋设于热塑性树脂层的层叠体内的构造的部件内置器件中层叠体内的芯片状电子部件的周围的构造以及电连接稳定化的部件内置器件及具备该部件内置器件的RFID标签。用于解决课题的技术方案(1)本技术的部件内置器件具备：多个热塑性树脂层的层叠体、由形成在所述热塑性树脂层的导体图案构成的无源元件、以及埋设在所述层叠体的芯片状电子部件，其特征在于，所述芯片状电子部件具有输入输出端子，所述层叠体具有与所述无源元件连接的焊盘电极，通过所述输入输出端子与所述焊盘电极直接或间接地接合，从而所述芯片状电子部件与所述无源元件被连接，在从所述热塑性树脂层的层叠方向的俯视下，在所述层叠体内的所述芯片状电子部件的周围，形成有与所述焊盘电极重叠的带状或环状的绝缘体图案。通过上述结构，芯片状电子部件的周围的绝缘体图案作为增强材料发挥作用，可抑制芯片状电子部件的周围的导体图案的变形，可消除上述的问题。(2)优选地，所述导体图案是线圈状导体图案，在所述俯视下，所述线圈状导体图案形成在不与所述芯片状电子部件重叠的区域，所述绝缘体图案形成在不与所述线圈状导体图案重叠的位置。由此，可避免由绝缘体图案造成的线圈状导体图案的局部的变形，无源元件的电特性稳定化。(3)优选地，在上述(1)或(2)中，在所述俯视下，所述绝缘体图案与所述焊盘电极的外缘重叠。若芯片状电子部件的输入输出端子靠焊盘电极的内缘连接，则在热塑性树脂片的一并层叠时，存在越是焊盘电极的外缘而位移越大的倾向。因此，通过上述结构，可有效地抑制焊盘电极的变形。(4)优选地，在上述(1)至(3)中的任一项中，所述绝缘体图案的主成分是与所述热塑性树脂层的树脂相同种类的热塑性树脂。由此，不易引起层叠体的翘曲、变形。此外，不阻碍层间的粘接性，不易产生层间剥离等，也不易产生电特性的劣化。(5)也可以是，在上述(1)至(4)中的任一项中，所述绝缘体图案在所述层叠体的内部设置在多个层。由此，基于绝缘体图案的增强效果变大。(6)也可以是，在上述(1)至(5)中的任一项中，所述绝缘体图案的形状为在所述俯视下包围所述芯片状电子部件的整个周围的形状。由此，层叠体内的芯片状电子部件的周围的树脂层的变形变得均匀，从而可有效地抑制焊盘电极的变形。(7)优选地，在上述(1)至(6)中的任一项中，所述芯片状电子部件的所述输入输出端子与所述焊盘电极(直接)相接，所述绝缘体图案的至少一部分与所述焊盘电极相接。由此，焊盘电极附近的增强效果提高，可进一步抑制焊盘电极的变形。(8)本技术的RFID标签具备：具有辐射元件的可挠性的绝缘体基板、以及具有外部端子的RFID模块，在所述绝缘体基板安装有所述RFID模块，所述外部端子与所述辐射元件连接，其特征在于，所述RFID模块具备：多个热塑性树脂层的层叠体、由形成在所述热塑性树脂层的导体构成的线圈状导体图案、以及埋设在所述层叠体的RFID用IC，所述RFID用IC具有输入输出端子，所述层叠体具有与所述线圈状导体图案连接的焊盘电极以及所述外部端子，通过所述输入输出端子与所述焊盘电极直接或间接地接合，从而所述RFID用IC与所述线圈状导体图案被连接，在从所述热塑性树脂层的层叠方向的俯视下，在所述层叠体内的所述RFID用IC的周围，形成有与所述焊盘电极重叠的带状或环状的绝缘体图案。通过上述结构，可得到防止了RFID用IC的特性劣化或动作不良的、可靠性高的RFID标签。(9)优选地，在上述(8)中，所述层叠体具有长边方向，所述线圈状导体图案包含第一线圈状导体图案以及第二线圈状导体图案，所述第一线圈状导体图案靠所述长边方向上的第一端配置，所述第二线圈状导体图案靠所述长边方向上的第二端配置，所述RFID用IC在所述俯视下配置于所述第一线圈状导体图案与所述第二线圈状导体图案之间。由此，能够小型化，并且可抑制基于第一线圈状导体图案的线圈与基于第二线圈状导体图案的线圈的不必要耦合。技术效果根据本技术，可得到层叠体内的芯片状电子部件周围的构造以及电连接稳定化的部件内置器件以及具备该部件内置器件的RFID标签。附图说明图1是第一实施方式涉及的RFID模块101的立体图。图2是示出构成RFID模块101的热塑性树脂片以及形成于这些树脂片的各种导体图案的例子的俯视图。图3是图2中的A-A部分处的RFID模块101的剖视图。图4是RFID模块101的电路图。图5是示出第二实施方式涉及的构成RFID模块的树脂片以及形成于这些树脂片的各种导体图案的例子的俯视图。图6是第二实施方式涉及的另一个RFID模块具备的一个树脂片的俯视本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件内置器件，具备：多个热塑性树脂层的层叠体、由形成在所述热塑性树脂层的导体图案构成的无源元件、以及埋设在所述层叠体的芯片状电子部件，其特征在于，所述芯片状电子部件具有输入输出端子，所述层叠体具有与所述无源元件连接的焊盘电极，通过所述输入输出端子与所述焊盘电极直接或间接地接合，从而所述芯片状电子部件与所述无源元件被连接，在从所述热塑性树脂层的层叠方向的俯视下，在所述层叠体内的所述芯片状电子部件的周围，形成有与所述焊盘电极重叠的带状或环状的绝缘体图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.21 JP 2015-2487041.一种部件内置器件，具备：多个热塑性树脂层的层叠体、由形成在所述热塑性树脂层的导体图案构成的无源元件、以及埋设在所述层叠体的芯片状电子部件，其特征在于，所述芯片状电子部件具有输入输出端子，所述层叠体具有与所述无源元件连接的焊盘电极，通过所述输入输出端子与所述焊盘电极直接或间接地接合，从而所述芯片状电子部件与所述无源元件被连接，在从所述热塑性树脂层的层叠方向的俯视下，在所述层叠体内的所述芯片状电子部件的周围，形成有与所述焊盘电极重叠的带状或环状的绝缘体图案。2.根据权利要求1所述的部件内置器件，其特征在于，所述导体图案是线圈状导体图案，在所述俯视下，所述线圈状导体图案形成在不与所述芯片状电子部件重叠的区域，所述绝缘体图案形成在不与所述线圈状导体图案重叠的位置。3.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，在所述俯视下，所述绝缘体图案与所述焊盘电极的外缘重叠。4.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，所述绝缘体图案的主成分是与所述热塑性树脂层的树脂相同种类的热塑性树脂。5.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，所述绝缘体图案在所述层叠体的内部设置在多个层。6.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，所述绝缘体图案的形状为在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：长村诚，大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP