具有双层导体的扁平软扁平电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有双层导体的扁平软扁平电缆。该电缆包括承载层、上导体层、上披覆层、下导体层及下披覆层。承载层具有一加强板、上绝缘层及下绝缘层，上绝缘层贴合于下绝缘层，加强板平行于上绝缘层及下绝缘层，并且与上绝缘层及下绝缘层并排。上导体层设置于承载层的上表面，上导体层具有多个上导体线。上披覆层局部地覆盖于上导体层，其中上导体层的部分裸露且位于加强板的一侧面。下导体层设置于承载层的下表面，下导体层具有多个下导体线。下披覆层局部地覆盖于下导体层，其中下导体层的部分裸露且位于加强板的另一侧面。其中多个上导体线以一对一的方式对齐于多个下导体线。

【技术实现步骤摘要】
具有双层导体的扁平软扁平电缆
本技术涉及一种具有双层导体的扁平软扁平电缆，特别是指一种两侧均具有金属导线的扁平软扁平电缆。
技术介绍
扁平软扁平电缆(FlexibleFlatCable)，简称为软性扁平电缆或FFC，可以选择导线数目及间距，减少电子产品的体积。软性扁平电缆为一种信号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高信号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中。一般传统软性扁平电缆可以分为三层结构，由上而下依序为上绝缘层、导线层及下绝缘层的层迭方式热压而成。目前常见的扁平软扁平电缆几乎都是仅具有单面(排)的导线层，在电子产品的内部空间的使用效率上仍有可改善的空间。
技术实现思路
本技术实施例在于提供一种具有双层导体的扁平软扁平电缆，其提供双层的导体分别位于扁平软扁平电缆的两侧，可有效改善空间的使用效率。为达上面所描述的目的，本技术其中一实施例所提供的一种具有双层导体的扁平软扁平电缆，其包括一承载层、一上导体层、上披覆层、下导体层及下披覆层。所述承载层具有一加强板、上绝缘层及下绝缘层，所述上绝缘层贴合于所述下绝缘层，所述加强板平行于所述上绝缘层及所述下绝缘层，并且与所述上绝缘层及所述下绝缘层并排。所述上导体层设置于所述承载层的上表面，所述上导体层具有多个上导体线。所述上披覆层局部地覆盖于所述上导体层，其中所述上导体层的部分裸露且位于所述加强板的一侧面。所述下导体层设置于所述承载层的下表面，所述下导体层具有多个下导体线。所述下披覆层局部地覆盖于所述下导体层，其中所述下导体层的部分裸露且位于所述加强板的另一侧面。其中所述多个上导体线以一对一的方式对齐于所述多个下导体线。进一步的，所述具有双层导体的扁平软扁平电缆还包括一握持板，所述握持板贴附于所述上披覆层或所述下披覆层。进一步的，其中所述上披覆层与所述下披覆层的一端对齐于所述上绝缘层及下绝缘层的一端。进一步的，其中所述承载层还包括第二上绝缘层及第二下绝缘层，所述第二上绝缘层贴合于第二下绝缘层，并且与所述上绝缘层及所述下绝缘层相对地设置于所述加强板的另一端。本技术的有益效果在于，本技术实施例所提供的所述多个上导体线以一对一的方式对齐于所述多个下导体线。因此适用于具有上、下排端子的扁平电缆电连接器。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。附图说明图1为本技术的具有双层导体的扁平软扁平电缆的前视图；图2为本技术的具有双层导体的扁平软扁平电缆的侧面剖视图；图3为本技术的第二实施例的具有双层导体的扁平软扁平电缆的侧面剖视图；图4为本技术的第三实施例的具有双层导体的扁平软扁平电缆的侧面剖视图。具体实施方式--第一实施例--请参考图1及图2，为本技术的具有双层导体的扁平软扁平电缆的前视图及侧面剖视图。本技术提供一种具有双层导体的扁平软扁平电缆1，其包括一承载层10、上导体层20a、下导体层20b、上披覆层30a及下披覆层30b。承载层10具有一加强板12、上绝缘层14a及下绝缘层14b，上绝缘层14a贴合于下绝缘层14b，加强板12平行于上绝缘层14a及下绝缘层14b，并且与上绝缘层14a及下绝缘层14b并排。加强板12可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材料制成，上绝缘层14a及下绝缘层14b可以是PET材料或聚酰亚胺薄膜(POLYIMIDEFILM；PIFILM)制成。本技术的其中一项特征在于提供加强板12，供部分外露的上导体层20a及部分外露的下导体层20b分别贴合于加强板12的上、下表面。上导体层20a设置于承载层10的上表面，上导体层20a具有多个上导体线21。上导体线21在此实施例为扁平金属导线，可以包括多条用以传输信号的信号线与多条用以接地的接地线。然而，本技术并不限制于此，上导体线21的数量是至少一个。上披覆层30a局部地覆盖于所述上导体层20a，借此使其中上导体层20a的部分裸露且位于所述加强板12的一侧面。上披覆层30a可以是PET材料或PI薄膜制成。下导体层20b设置于所述承载层10的下表面，下导体层20b具有多个下导体线22。下导体线22在此实施例为扁平金属导线，可以包括多条用以传输信号的信号线与多条用以接地的接地线。然而，本技术并不限制于此，下导体线22的数量是至少一个。下披覆层30b局部地覆盖于下导体层20b，借此使其中下导体层20b的部分裸露且位于加强板12的另一侧面。下披覆层30b可以是PET材料或PI薄膜制成。本实施例的上披覆层30a与下披覆层30b的一端对齐于上绝缘层14a及下绝缘层14b的一端。换句话说，本实施例的加强板12完全对应地支撑外露的上导体线21与下导体线22。请参阅图1，本技术的其中一项特点在于，其中多个上导体线21以一对一的方式对齐于多个下导体线22。本技术在制造流程上，较佳是将上导体线21与下导体线22各自以导线滚轮导引，各别贴合于上绝缘层14a及下绝缘层14b。并使上绝缘层14a贴合于下绝缘层14b。其中上披覆层30a及下披覆层30b在卷送过程中，各形成一镂空部，可供外露上导体线21与下导体线22，然后，将加强板12对应地的置入上导体线21与下导体线22之间，并且对应于镂空部的位置。--第二实施例--请参阅图3，为本技术第二实施例的具有双层导体的扁平软扁平电缆1’的侧面剖视图。与上述实施例的差异在于，本实施例的扁平软扁平电缆1’还包括一握持板50，所述握持板50贴附于所述上披覆层30a，但并不限制于此，也可以贴附于所述下披覆层30b。握持板50可供使用者握持，以移动扁平软扁平电缆。--第三实施例--请参阅图4，为本技术第三实施例的具有双层导体的扁平软扁平电缆1”的侧面剖视图。与上述实施例的差异在于，本实施例的扁平软扁平电缆1”的承载层10还包括第二上绝缘层14c及第二下绝缘层14d。第二上绝缘层14c贴合于第二下绝缘层14d，并且与上绝缘层14a及下绝缘层14b相对地设置于所述加强板12的另一端。第二上绝缘层14c及第二下绝缘层14d相同于上绝缘层14a及下绝缘层14b，可以是PET材料或聚酰亚胺薄膜(POLYIMIDEFILM；PIFILM)制成。综上所述，本技术的有益效果在于，本技术实施例所提供的所述多个上导体线21以一对一的方式对齐于所述多个下导体线22。因此适用于具有上、下排端子的扁平电缆电连接器(图略)，上导体线21与下导体线22可以分别对齐于上排端子(图略)。与下排端子(图略)。以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，非因此局限本技术的专利范围，故举凡运用本技术说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有双层导体的扁平软扁平电缆，其特征在于，包括：一承载层，所述承载层具有一加强板、上绝缘层及下绝缘层，所述上绝缘层贴合于所述下绝缘层，所述加强板平行于所述上绝缘层及所述下绝缘层，并且与所述上绝缘层及所述下绝缘层并排；上导体层，所述上导体层设置于所述承载层的上表面，所述上导体层具有多个上导体线；上披覆层，所述上披覆层局部地覆盖于所述上导体层，其中所述上导体层的部分裸露且位于所述加强板的一侧面；下导体层，所述下导体层设置于所述承载层的下表面，所述下导体层具有多个下导体线；及下披覆层，所述下披覆层局部地覆盖于所述下导体层，其中所述下导体层的部分裸露且位于所述加强板的另一侧面；其中所述多个上导体线以一对一的方式对齐于所述多个下导体线。

【技术特征摘要】
1.一种具有双层导体的扁平软扁平电缆，其特征在于，包括：一承载层，所述承载层具有一加强板、上绝缘层及下绝缘层，所述上绝缘层贴合于所述下绝缘层，所述加强板平行于所述上绝缘层及所述下绝缘层，并且与所述上绝缘层及所述下绝缘层并排；上导体层，所述上导体层设置于所述承载层的上表面，所述上导体层具有多个上导体线；上披覆层，所述上披覆层局部地覆盖于所述上导体层，其中所述上导体层的部分裸露且位于所述加强板的一侧面；下导体层，所述下导体层设置于所述承载层的下表面，所述下导体层具有多个下导体线；及下披覆层，所述下披覆层局部地覆盖于所述下导体层，其中所述下导体层的部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨超群，
申请(专利权)人：瀚荃股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71