【技术实现步骤摘要】
一种纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片的制备方法
本专利技术涉及一种纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片的制备方法，属于PCB覆铜板的制备领域。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子信息技术发展的不断进步，电子设备高频化是发展趋势，尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品在不断走向高速与高频化。发展新一代产品都需要高频PCB板，尤其卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，随着这些应用在未来几年内迅速发展，会对高频PCB板有大量需求。纳米陶瓷颗粒在PCB覆铜板半固化片中有提高热性能的作用，为PCB覆铜板在高散射的应用方面大展风采。以往一些陶瓷颗粒填充的PCB覆铜板半固化片中，往往存在陶瓷颗粒容易与环氧树脂分布不均匀，在搅拌过程中，陶瓷颗粒容易沉淀等现象。因此本领域技术人员致力于开发纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片的制备方法，能使陶瓷颗粒与环氧树脂混合均匀，从而大大提高半固化片的性能均一性，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将固化剂双氰胺及促进剂二甲基咪唑加入到溶剂二甲基酰胺中，搅拌溶解得到透明液体A；S2：将环氧树脂加入透明液体A中，搅拌使环氧树脂完全溶解，得到均匀粘稠的液体B；S3：将粒径为1‑10纳米的SiO2、MgO、Al2O3和CaO粉体加入到液体B中，并加入丙酮，搅拌得到均匀的溶液C；S4：将玻纤布在溶液C中浸润20‑30分钟，取出后在通风条件良好的地方晾干；S5：将晾干后的样品放入烘箱中，以185‑210℃温度烘1‑2小时；S6：将烘干的半固化片取出，用裁边机进行裁边，得到成品的纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片。
【技术特征摘要】
1.一种纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将固化剂双氰胺及促进剂二甲基咪唑加入到溶剂二甲基酰胺中，搅拌溶解得到透明液体A；S2：将环氧树脂加入透明液体A中，搅拌使环氧树脂完全溶解，得到均匀粘稠的液体B；S3：将粒径为1-10纳米的SiO2、MgO、Al2O3和CaO粉体加入到液体B中，并加入丙酮，搅拌得到均匀的溶液C；S4：将玻纤布在溶液C中浸润20-30分钟，取出后在通风条件良好的地方晾干；S5：将晾干后的样品放入烘箱中，以185-210℃温度烘1-2小时；S6：将烘干的半固化片取出，用裁边机进行裁边，得到成品的纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片。2.根据权利要求1所述的一种纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片的制备方法，其特征在于，所述各组分的配料比例为：100份的环氧树脂，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军然，徐永兵，张勇，冯澍畅，陈强，王倩，
申请(专利权)人：南京大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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