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本发明公开了一种纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片的制备方法，包括：先将一定比例的固化剂、促进剂和溶剂搅拌均匀得到透明溶液，然后在加入一定比例的树脂，搅拌一段时间后，使得树脂完全溶解；加入粒径为1‑10纳米的SiO2、MgO、Al2O3和Ca...
该专利属于南京大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京大学授权不得商用。

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