【技术实现步骤摘要】
一种集成传感器的封装装置
本技术是一种集成传感器的封装装置，属于集成传感器的封装装置领域。
技术介绍
集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的传感器，因此亦称硅传感器或单片集成传感器，模拟集成传感器是在20世纪80年代问世的，它是将传感器集成在一个芯片上、可完成测量及模拟信号输出功能的专用IC，模拟集成传感器的主要特点是功能单一、测量误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测量、控制，不需要进行非线性校准，外围电路简单。现有技术公开了申请号为：201420430456.7的一种传感器的封装装置，包括：变形体，变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，多个传感器为三个微型传感器，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件，但是该现有技术传感器电路板的固定稳定性不够良好，导致电路板容易出现位移，影响传感器的使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成传感器的封装装置，以解决现有传感器电路板的固定稳定性不够良好，导致电路板容易出现位移，影响传感器的使用的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术...
【技术保护点】
1.一种集成传感器的封装装置，其特征在于：其结构包括顶盖板(1)、核心板(2)、集成传感器(3)、安装座(4)、底板(5)、挡板(6)、主体(7)、连接杆(8)、定位装置(9)、压板(10)、连接轴(11)、底座(12)，所述顶盖板(1)的下方设有核心板(2)，所述核心板(2)的底面与集成传感器(3)的上表面相贴合，所述集成传感器(3)嵌入安装于安装座(4)的上表面，所述安装座(4)的底面与底板(5)的上表面相黏合，所述挡板(6)与连接杆(8)相焊接，所述压板(10)与连接轴(11)相连接，所述挡板(6)的右侧设有压板(10)，所述定位装置(9)包括左摇杆(901)、复位弹...
【技术特征摘要】
1.一种集成传感器的封装装置，其特征在于：其结构包括顶盖板(1)、核心板(2)、集成传感器(3)、安装座(4)、底板(5)、挡板(6)、主体(7)、连接杆(8)、定位装置(9)、压板(10)、连接轴(11)、底座(12)，所述顶盖板(1)的下方设有核心板(2)，所述核心板(2)的底面与集成传感器(3)的上表面相贴合，所述集成传感器(3)嵌入安装于安装座(4)的上表面，所述安装座(4)的底面与底板(5)的上表面相黏合，所述挡板(6)与连接杆(8)相焊接，所述压板(10)与连接轴(11)相连接，所述挡板(6)的右侧设有压板(10)，所述定位装置(9)包括左摇杆(901)、复位弹簧(902)、顶杆(903)、按键(904)、强力弹簧(905)、按钮(906)、压缩弹簧(907)、右摇杆(908)、右卡扣(909)、转动杆(910)、微弹簧(911)、左卡扣(912)，所述左摇杆(901)与左卡扣(912)相焊接，所述左摇杆(901)与复位弹簧(902)相连接，所述左摇杆(901)与顶杆(903)相贴合，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄佳彬，黄海燕，黄阿蕊，
申请(专利权)人：南安市波彼电子商务有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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