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本实用新型公开了一种集成传感器的封装装置,其结构包括顶盖板、核心板、集成传感器、安装座、底板、挡板、主体、连接杆、定位装置、压板、连接轴、底座,顶盖板的下方设有核心板,核心板的底面与集成传感器的上表面相贴合,集成传感器嵌入安装于安装座的上表...该专利属于南安市波彼电子商务有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南安市波彼电子商务有限公司授权不得商用。
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