电子元器件检测样品减薄定厚装置制造方法及图纸

技术编号:19469588 阅读:38 留言:0更新日期:2018-11-17 05:22
本实用新型专利技术公开了电子元器件检测样品减薄定厚装置,包括减薄定厚主架,所述减薄定厚主架底端内部安装有主架固定通孔,且减薄定厚主架前端外部连接有电子元器件定位板,所述电子元器件定位板内部安装有支撑固定环柱,且支撑固定环柱底端连接有减薄定厚主架,所述减薄定厚主架上方内部安装有活动定位槽,且活动定位槽内部连接有样品减薄定厚板,所述样品减薄定厚板内部安装有样品顶端定厚槽,且样品减薄定厚板底端连接有支撑固定环柱,所述活动定位槽左右两侧均安装有对比标尺。该电子元器件检测样品减薄定厚装置可以方便的提示检测人员电子元器件的实时厚度,且可以防止电子元器件到处晃动,避免检测人员磨削过度。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件检测样品减薄定厚装置
本技术涉及电子元器件检测装置
,具体为电子元器件检测样品减薄定厚装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,常见的有二极管等,在对电子元器件进行检测时,需要将检测样品顶端减薄以露出检测部分。常用的电子元器件检测样品减薄方法存在大多为手工磨削,需要实时测量减薄后的厚度,较为浪费时间的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供电子元器件检测样品减薄定厚装置,以解决上述
技术介绍
中提出的常用的电子元器件检测样品减薄方法存在大多为手工磨削,需要实时测量减薄后的厚度,较为浪费时间的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:电子元器件检测样品减薄定厚装置,包括减薄定厚主架,所述减薄定厚主架底端内部安装有主架固定通孔,且减薄定厚主架前端外部连接有电子元器件定位板,所述电子元器件定位板内部安装有支撑固定环柱,且支撑固定环柱底端连接有减薄定厚主架,所述电子元器件定位板上端内部安装有元器件固定槽,所述支撑固定环柱内部上端连接有定厚板支撑柱,且定厚板支撑柱顶端安装有样品减薄定厚板,所述减薄定厚主架上方内部安装有活动定位槽,且活动定位槽内部连接有样品减薄定厚板,所述样品减薄定厚板内部安装有样品顶端定厚槽,且样品减薄定厚板底端连接有支撑固定环柱,所述活动定位槽左右两侧均安装有对比标尺。优选的,所述减薄定厚主架为L形结构,且减薄定厚主架通过焊接与电子元器件定位板成固定结构,减薄定厚主架轴线与主架固定通孔竖向平分线重合。优选的,所述活动定位槽和对比标尺底端均与元器件固定槽底端重合,且定厚板支撑柱和活动定位槽的高度均与支撑固定环柱高度相等,定厚板支撑柱直径等于支撑固定环柱内径。优选的,所述电子元器件定位板和样品顶端定厚槽均与减薄定厚主架底面成平行结构,且样品减薄定厚板与活动定位槽构成滑动结构。优选的,所述样品顶端定厚槽为通孔结构,元器件固定槽为盲孔结构,且样品顶端定厚槽和元器件固定槽的各尺寸均相等,样品顶端定厚槽和元器件固定槽的轴线重合。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该电子元器件检测样品减薄定厚装置可以方便的提示检测人员电子元器件的实时厚度,且可以防止电子元器件到处晃动,避免检测人员磨削过度。本电子元器件检测样品减薄定厚装置的减薄定厚主架为L形结构,且减薄定厚主架通过焊接与电子元器件定位板成固定结构,减薄定厚主架轴线与主架固定通孔竖向平分线重合,使得减薄定厚主架能够被平稳的固定在工作平面,且电子元器件定位板能够与减薄定厚主架连为一个整体被固定住,本电子元器件检测样品减薄定厚装置的活动定位槽和对比标尺底端均与元器件固定槽底端重合,且定厚板支撑柱和活动定位槽的高度均与支撑固定环柱高度相等,定厚板支撑柱直径等于支撑固定环柱内径,使得检测者能够直接观察到电子元器件检测样品的实际高度,无需另外进行计算消耗时间,且定厚板支撑柱能够随着样品减薄定厚板的降低而完全伸入支撑固定环柱之中。附图说明图1为本技术左视结构示意图;图2为本技术主视结构示意图;图3为本技术俯视结构示意图。图中:1、减薄定厚主架,2、活动定位槽,3、电子元器件定位板,4、样品顶端定厚槽,5、样品减薄定厚板,6、定厚板支撑柱,7、元器件固定槽,8、支撑固定环柱,9、主架固定通孔,10、对比标尺。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:电子元器件检测样品减薄定厚装置,包括减薄定厚主架1,减薄定厚主架1底端内部安装有主架固定通孔9,且减薄定厚主架1前端外部连接有电子元器件定位板3,减薄定厚主架1为L形结构,且减薄定厚主架1通过焊接与电子元器件定位板3成固定结构,减薄定厚主架1轴线与主架固定通孔9竖向平分线重合,此结构使得减薄定厚主架1能够被平稳的固定在工作平面,且电子元器件定位板3能够与减薄定厚主架1连为一个整体被固定住,电子元器件定位板3和样品顶端定厚槽4均与减薄定厚主架1底面成平行结构,且样品减薄定厚板5与活动定位槽2构成滑动结构,此结构使得电子元器件定位板3和样品顶端定厚槽4内部放置的电子元器件检测样品能够与减薄定厚主架1底面平行,不会产生倾斜令检测者磨削时造成误差,电子元器件定位板3内部安装有支撑固定环柱8,且支撑固定环柱8底端连接有减薄定厚主架1,电子元器件定位板3上端内部安装有元器件固定槽7,支撑固定环柱8内部上端连接有定厚板支撑柱6,且定厚板支撑柱6顶端安装有样品减薄定厚板5,减薄定厚主架1上方内部安装有活动定位槽2,且活动定位槽2内部连接有样品减薄定厚板5,活动定位槽2和对比标尺10底端均与元器件固定槽7底端重合,且定厚板支撑柱6和活动定位槽2的高度均与支撑固定环柱8高度相等,定厚板支撑柱6直径等于支撑固定环柱8内径,此结构使得检测者能够直接观察到电子元器件检测样品的实际高度,无需另外进行计算消耗时间,且定厚板支撑柱6能够随着样品减薄定厚板5的降低而完全伸入支撑固定环柱8之中,样品减薄定厚板5内部安装有样品顶端定厚槽4,且样品减薄定厚板5底端连接有支撑固定环柱8,样品顶端定厚槽4为通孔结构,元器件固定槽7为盲孔结构,且样品顶端定厚槽4和元器件固定槽7的各尺寸均相等,样品顶端定厚槽4和元器件固定槽7的轴线重合,此结构使得电子元器件检测样品底端能够卡在元器件固定槽7内部,且电子元器件检测样品上端能够被卡在样品顶端定厚槽4内部进行固定,检测者只能够磨削至样品减薄定厚板5上方,防止过度磨削,活动定位槽2左右两侧均安装有对比标尺10。工作原理:在使用该电子元器件检测样品减薄定厚装置时,先检查本装置有无磨损、开裂之处,若一切完好则开始使用,先将固定螺钉插入主架固定通孔9之中以将减薄定厚主架1固定在水平的工作平面上,然后将待磨削的电子元器件检测样品放在电子元器件定位板3内的元器件固定槽7当中,然后观察对比标尺10的刻度以找出待磨削的电子元器件检测样品需要磨削后的厚度尺寸,通过活动定位槽2移动样品减薄定厚板5令样品减薄定厚板5顶端与待磨削的电子元器件检测样品需要磨削后的厚度尺寸齐平,此时样品顶端定厚槽4会卡在待磨削的电子元器件检测样品上端外部,定厚板支撑柱6会随着样品减薄定厚板5的下降而插入支撑固定环柱8内部对样品减薄定厚板5起到支撑作用,然后检测者磨削掉样品减薄定厚板5上方的待磨削的电子元器件检测样品,从而完成一系列工作。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子元器件检测样品减薄定厚装置,包括减薄定厚主架(1),其特征在于:所述减薄定厚主架(1)底端内部安装有主架固定通孔(9),且减薄定厚主架(1)前端外部连接有电子元器件定位板(3),所述电子元器件定位板(3)内部安装有支撑固定环柱(8),且支撑固定环柱(8)底端连接有减薄定厚主架(1),所述电子元器件定位板(3)上端内部安装有元器件固定槽(7),所述支撑固定环柱(8)内部上端连接有定厚板支撑柱(6),且定厚板支撑柱(6)顶端安装有样品减薄定厚板(5),所述减薄定厚主架(1)上方内部安装有活动定位槽(2),且活动定位槽(2)内部连接有样品减薄定厚板(5),所述样品减薄定厚板(5)内部安装有样品顶端定厚槽(4),且样品减薄定厚板(5)底端连接有支撑固定环柱(8),所述活动定位槽(2)左右两侧均安装有对比标尺(10)。

【技术特征摘要】
1.电子元器件检测样品减薄定厚装置,包括减薄定厚主架(1),其特征在于:所述减薄定厚主架(1)底端内部安装有主架固定通孔(9),且减薄定厚主架(1)前端外部连接有电子元器件定位板(3),所述电子元器件定位板(3)内部安装有支撑固定环柱(8),且支撑固定环柱(8)底端连接有减薄定厚主架(1),所述电子元器件定位板(3)上端内部安装有元器件固定槽(7),所述支撑固定环柱(8)内部上端连接有定厚板支撑柱(6),且定厚板支撑柱(6)顶端安装有样品减薄定厚板(5),所述减薄定厚主架(1)上方内部安装有活动定位槽(2),且活动定位槽(2)内部连接有样品减薄定厚板(5),所述样品减薄定厚板(5)内部安装有样品顶端定厚槽(4),且样品减薄定厚板(5)底端连接有支撑固定环柱(8),所述活动定位槽(2)左右两侧均安装有对比标尺(10)。2.根据权利要求1所述的电子元器件检测样品减薄定厚装置,其特征在于:所述减薄定厚主架(1)为L形结构,且减薄...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘陵刚刘本强
申请(专利权)人:山东汉旗科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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