工件数控压铆方法技术

本发明专利技术公开一种工件数控压铆方法，包括步骤有：(1)设置工件中的每个压铆槽孔的第一坐标值，设置压铆装置在初始位置时的第二坐标值及在压铆工位时的第三坐标值，以及设置铆钉供料器在上料工位时的第四坐标值；(2)控制器控制压铆装置将铆钉转移至压铆工位处；XY平台使工件中的一个压铆槽孔正对压铆工位处的铆钉；(3)压铆装置将铆钉压入压铆槽孔后再向上复位；(4)压铆装置将铆钉转移至压铆工位处；XY平台使得工件中的另一个压铆槽孔位于压铆工位处的铆钉正下方；(5)控制器控制压铆装置将铆钉压入压铆槽孔后再向上复位；以及(6)不断重复步骤(4)至(5)，实现将铆钉分别地压入于工件的所有压铆槽孔内，达到数控压铆的目的。

【技术实现步骤摘要】
工件数控压铆方法
本专利技术涉及一种压铆方法，尤其涉及一种工件数控压铆方法。
技术介绍
随着经济的不断发展和科学技术的不断进步，为人们的生活提供各式各样的物质消费品，而电子产品就是诸多物质消费品中的一种。众所周知，电子产品包含智能手机、普通手机、智能手表、电脑、平板电脑或导航仪等等。其中，对于电子产品来说，其内部的元件都具有精密的元器件；例如手机屏蔽罩、电脑主板或电路板等这样的精密的金属薄片。且众所周知金属薄片通常为冲压五金件或折弯五金件；为了将不同的金属薄片固接在一起，离不开铆钉的使用。而目前，常用的压铆机主要由机架、设于机架上的转盘及设于机架上并位于转盘对应上方的压铆装置组成，由转盘使置于转盘上的工件移至与压铆装置正对的位置，再由压铆装置将铆钉压入于转盘上的工件内。但是，现有的压铆机只能将铆钉压入于工件的同一个压铆位置处，当工件上的其它位置需要压入铆钉时，此时操作人员只能将工件从转盘上拆卸再重装安装于转盘上，以确保转盘所带动的工件的压铆位置能移动至与压铆装置正对的位置。因此，使得现有的压铆机之压铆方法在将铆钉压铆于工件的不同位置时存在操作困难及压铆效率低的缺陷，无法实现压铆的数控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件数控压铆方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)设置XY平台上的工件中的每个压铆槽孔在XY平台处于初始位置时的第一坐标值，设置位于XY平台上方的压铆装置在初始位置时的第二坐标值及在压铆工位时的第三坐标值，以及设置位于XY平台上方并与压铆装置邻设的铆钉供料器在上料工位时的第四坐标值；(2)控制器先根据第二坐标值和第四坐标值的比对分析去控制压铆装置沿X轴方向或Y轴方向滑移以抓取铆钉供料器内的位于上料工位处的铆钉，控制器再根据第四坐标值与第三坐标值的比对分析去控制压铆装置沿X轴方向或Y轴方向滑移以将抓取的铆钉滑移至压铆工位处；控制器根据第一坐标值与第三坐标值的比对分析去控制XY平台沿X轴方...

【技术特征摘要】
1.一种工件数控压铆方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)设置XY平台上的工件中的每个压铆槽孔在XY平台处于初始位置时的第一坐标值，设置位于XY平台上方的压铆装置在初始位置时的第二坐标值及在压铆工位时的第三坐标值，以及设置位于XY平台上方并与压铆装置邻设的铆钉供料器在上料工位时的第四坐标值；(2)控制器先根据第二坐标值和第四坐标值的比对分析去控制压铆装置沿X轴方向或Y轴方向滑移以抓取铆钉供料器内的位于上料工位处的铆钉，控制器再根据第四坐标值与第三坐标值的比对分析去控制压铆装置沿X轴方向或Y轴方向滑移以将抓取的铆钉滑移至压铆工位处；控制器根据第一坐标值与第三坐标值的比对分析去控制XY平台沿X轴方向和Y轴方向滑移以使工件中的一个压铆槽孔位于压铆工位处的铆钉正下方；(3)控制器控制压铆装置沿Z轴方向向下将压铆工位处的铆钉压入正对的一个压铆槽孔后再向上复位至压铆工位处；(4)控制器先根据第三坐标值与第一坐标值的对比分析去控制压铆装置沿X轴方向或Y轴方向滑移以抓取铆钉供料器内的位于上料工位处的铆钉，控制器再根据第四坐标值与第三坐标值的比对分析去控制压铆装置沿X轴方向或Y轴方向滑移以将抓取的铆钉滑移至压铆工位处；控制器根据第一坐标值与第三坐标值的比对分析去控...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学文，
申请(专利权)人：东莞三润田智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44