【技术实现步骤摘要】
一种用于多层电路板生产的镀金装置
本技术涉及电路板镀金装置领域，具体为一种用于多层电路板生产的镀金装置。
技术介绍
高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，在生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位、压合，让多层线路叠加在一片线路板中，俗称多层线路板。目前，现有的用于多层电路板生产的镀金装置，不具有连杆滑动结构和吸水棉转动结构，不仅无法在多层电路板镀金过程中实现喷头的上下喷出防氧化水，镀金过程中的防氧化性能比较低，而且无法针对电路板上表面进行吸水干燥，电路板上表面的干燥性比较低，另外，不具有挤压杆结构，无法实现吸水棉的挤压排水，吸水棉重复利用性比较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于多层电路板生产的镀金装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于多层电路板生产的镀金装置，包括工作台，所述工作台的上端表面设有正转按钮、停止按钮、电源输入线，所述电源输入线通过导线串联连接有电机，所述工作台的右端表面上下对称设有限位块，所述工作台的上下两侧对称设有挡板，所述工作台的右端表面设有接...
【技术保护点】
1.一种用于多层电路板生产的镀金装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上端表面设有正转按钮(201)、停止按钮(202)、电源输入线(3)，所述电源输入线(3)通过导线串联连接有电机(51)，所述工作台(1)的右端表面上下对称设有限位块(4)，所述工作台(1)的上下两侧对称设有挡板(12)，所述工作台(1)的右端表面设有接液箱(11)，所述工作台(1)的内部表面通过夹持块(9)固定连接有多层线路板(10)，所述工作台(1)的左上端表面设有传动盒(5)，所述传动盒(5)的内部通过电机(51)转动连接有转盘(52)，所述转盘(52)的左上侧通过第一转轴(53)转...
【技术特征摘要】
1.一种用于多层电路板生产的镀金装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上端表面设有正转按钮(201)、停止按钮(202)、电源输入线(3)，所述电源输入线(3)通过导线串联连接有电机(51)，所述工作台(1)的右端表面上下对称设有限位块(4)，所述工作台(1)的上下两侧对称设有挡板(12)，所述工作台(1)的右端表面设有接液箱(11)，所述工作台(1)的内部表面通过夹持块(9)固定连接有多层线路板(10)，所述工作台(1)的左上端表面设有传动盒(5)，所述传动盒(5)的内部通过电机(51)转动连接有转盘(52)，所述转盘(52)的左上侧通过第一转轴(53)转动连接有第一连杆(54)，所述第一连杆(54)的下侧通过第二转轴(55)转动连接有导向块(56)，所述导向块(56)的下端表面固定连接有第二连杆(57)，所述第二连杆(57)的下端固定连接有喷头(6)，所述喷头(6)的左侧连接有导液管(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐寿林，
申请(专利权)人：信丰祥达丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。