一种平板打印机加工用基板整平打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种平板打印机加工用基板整平打孔装置，包括底座，所述底座上表面两侧对称焊接有支撑架，所述支撑架内表壁滑动连接有上压台，所述上压台的上表面位于安装架的两侧对称设置有驱动杆，所述底座上表面设置有下压台，所述下压台上表面等距开设有预留孔，且预留孔底部连接有废渣管和与之配套使用的抽气泵，所述底座内部两侧对称设置有推料杆，且推料杆顶部位于下压台的上表面设置有承压块。本实用新型专利技术中，该整平打孔装置整体结构设计简单合理，在实现基板整平加工的同时，也能够对基板进行等距的打孔处理，并且在抽气泵的作用下能够将废渣及时的清理出去，从而确保了整平打孔装置的工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种平板打印机加工用基板整平打孔装置
本技术涉及平板打印机加工
，尤其涉及一种平板打印机加工用基板整平打孔装置。
技术介绍
平板打印机，是一种可在木板、玻璃、水晶、PVC、ABS、亚克力、金属、塑料、石材、皮革、布及其它纺织品等表面进行彩色照片级印刷的设备，平板打印机打印图案中，它的打印方式是喷墨式打印，打印过程中与物体无实际的接触，在平板打印机的生产加工中，需要使用到整平打孔装置对平板打印机的基板进行整平和打孔处理，以便于提高平板打印机的生产加工效率。然而现有的平板打印机加工用基板整平打孔装置在使用过程中存在着一些不足之处，在打孔过程中，缺少对打孔深度保护的结构，容易发生打孔深度不准的现象，降低了装置的工作质量。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种平板打印机加工用基板整平打孔装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种平板打印机加工用基板整平打孔装置，包括底座，所述底座上表面两侧对称焊接有支撑架，所述支撑架内表壁滑动连接有上压台，所述上压台上表面中心处焊接有安装架，且安装架顶部设置有液压缸，所述液压缸通过液压伸缩杆与上压台上的传压板连接，且传压板下表面等距设置有钻头，所述上压台的上表面位于安装架的两侧对称设置有驱动杆，所述底座上表面设置有下压台，所述下压台上表面等距开设有预留孔，且预留孔底部连接有废渣管和与之配套使用的抽气泵，所述底座内部两侧对称设置有推料杆，且推料杆顶部位于下压台的上表面设置有承压块。作为上述技术方案的进一步描述：所述推料杆的内部卡接有用于弹性伸缩的弹簧。作为上述技术方案的进一步描述：所述钻头的外表面设置有用于限位防脱的限位块。作为上述技术方案的进一步描述：所述承压板的上端直径大于下端直径8mm。作为上述技术方案的进一步描述：所述弹簧的最大压缩幅度为3cm。本技术中，首先，该整平打孔装置整体结构设计简单合理，在实现基板整平加工的同时，也能够对基板进行等距的打孔处理，并且在抽气泵的作用下能够将废渣及时的清理出去，从而确保了整平打孔装置的工作稳定性，其次，通过设置的限位块，能够在钻头下压打孔时，对钻头的下压幅度起到有效的限位保护作用，防止钻头下压幅度过大而发生打孔深度过深的现象，进而提高了打孔机构的打孔精确性，另一方面，通过承压块采用上大下小的结构，能够增大了承压块与基板的接触面积，确保基板能够被水平稳定的顶起，从而方便了基板的卸料操作，提高了装置的实用性。附图说明图1为本技术提出的一种平板打印机加工用基板整平打孔装置的结构示意图；图2为本技术推料机构的结构示意图；图3为本技术打孔机构的结构示意图。图例说明：1-驱动杆、2-支撑架、3-底座、4-推料杆、5-废渣管、6-下压台、7-预留孔、8-抽气泵、9-钻头、10-上压台、11-安装架、12-液压缸、13-传压板、14-承压块、15-弹簧、16-限位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种平板打印机加工用基板整平打孔装置，包括底座3，底座3上表面两侧对称焊接有支撑架2，支撑架2内表壁滑动连接有上压台10，上压台10上表面中心处焊接有安装架11，且安装架11顶部设置有液压缸12，液压缸12通过液压伸缩杆与上压台10上的传压板13连接，且传压板13下表面等距设置有钻头9，上压台10的上表面位于安装架11的两侧对称设置有驱动杆1，底座3上表面设置有下压台6，下压台6上表面等距开设有预留孔7，且预留孔7底部连接有废渣管5和与之配套使用的抽气泵8，底座3内部两侧对称设置有推料杆4，且推料杆4顶部位于下压台6的上表面设置有承压块14，推料杆4的内部卡接有用于弹性伸缩的弹簧15，钻头9的外表面设置有用于限位防脱的限位块16，承压板14的上端直径大于下端直径8mm，弹簧15的最大压缩幅度为3cm，当钻头9下压将基板压穿后，钻头9会嵌入下压台6表面的预留孔7内，此时打孔产生的废渣进入废渣管5内，抽气泵8启动产生强大的吸力，将废渣从废渣管5内向下吸附移动，从而确保了废渣能够及时的排出。工作原理：使用时，通过底座3将装置安装在工作地点，平板打印机的基板放置在下压台6表面，此时驱动杆1外接驱动设备提供动力，使得上压台10受力向下移动，此时基板被上压台10和下压台6进行整平挤压，之后，液压缸12启动，通过液压伸缩杆将传压板13向下压去，使得钻头9穿过基板嵌入预留孔7内，对基板起到打孔操作，而打孔产生的废渣进入废渣管5内，被抽气泵8吸附后排出，整平打孔之后，弹簧15复位回弹，推动推料杆4上移通过承压块14将基板顶起卸料，则该装置完整运行。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平板打印机加工用基板整平打孔装置，包括底座(3)，其特征在于，所述底座(3)上表面两侧对称焊接有支撑架(2)，所述支撑架(2)内表壁滑动连接有上压台(10)，所述上压台(10)上表面中心处焊接有安装架(11)，且安装架(11)顶部设置有液压缸(12)，所述液压缸(12)通过液压伸缩杆与上压台(10)上的传压板(13)连接，且传压板(13)下表面等距设置有钻头(9)，所述上压台(10)的上表面位于安装架(11)的两侧对称设置有驱动杆(1)，所述底座(3)上表面设置有下压台(6)，所述下压台(6)上表面等距开设有预留孔(7)，且预留孔(7)底部连接有废渣管(5)和与之配套使用的抽气泵(8)，所述底座(3)内部两侧对称设置有推料杆(4)，且推料杆(4)顶部位于下压台(6)的上表面设置有承压块(14)。

【技术特征摘要】
1.一种平板打印机加工用基板整平打孔装置，包括底座(3)，其特征在于，所述底座(3)上表面两侧对称焊接有支撑架(2)，所述支撑架(2)内表壁滑动连接有上压台(10)，所述上压台(10)上表面中心处焊接有安装架(11)，且安装架(11)顶部设置有液压缸(12)，所述液压缸(12)通过液压伸缩杆与上压台(10)上的传压板(13)连接，且传压板(13)下表面等距设置有钻头(9)，所述上压台(10)的上表面位于安装架(11)的两侧对称设置有驱动杆(1)，所述底座(3)上表面设置有下压台(6)，所述下压台(6)上表面等距开设有预留孔(7)，且预留孔(7)底部连接有废渣管(5)和与之配套使用的抽气泵(8)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇强，刘凯，杨军，
申请(专利权)人：浙江普崎数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33