一种半导体二极管电镀处理系统技术方案

本发明专利技术属于半导体二极管生产技术领域，具体的说是一种半导体二极管电镀处理系统，包括顶板、电镀槽、支柱、电镀箱、驱动模块和搅拌模块；所述驱动模块包括第一电机、一号凸轮、一号滑动伸缩杆、一号滑块和二号滑块；通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，电镀箱在下降的同时进行摆动，使得电镀液充分的与半导体二极管进行接触；三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动；电镀液进入电镀箱后，通过振动架的振动，使得半导体二极管进行振动，加大了电镀液与半导体二极管的接触面积，从而提高了半导体二极管的电镀效率和品质。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管电镀处理系统
本专利技术属于半导体二极管生产
，具体的说是一种半导体二极管电镀处理系统。
技术介绍
二极管，是电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。二极管引线电镀机有滚镀式和挂镀等方法，镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。现有技术中也出现了一些二极管电镀的技术方案，如申请号为201710528687.X的一项中国专利公开了二极管
内的二极管电镀机，包括电镀机本体、电镀槽、变阻箱、液压传动轴、振荡器、传振轴、振荡电镀电机、振筛和导电钉组成，所述的电镀机本体下端设置有电镀槽，电镀槽底部设置有导电钉，电镀机本体上端设置有振荡电镀电机，振荡电镀电机与振荡器固定连接，振荡器下端与液压升降轴上端连接，液压升降轴下端与传振轴上端连接，传振轴下端与振筛连接，振荡电镀电机上安装变阻箱。该技术方案能够对二级管进行电镀，该方案采用振荡电镀机、两个振荡器、两个液压升降轴和变阻箱，升降轴自上而下带动振筛运动引线不容易弯曲保证引线的质量，并能使电镀厚度均匀，变动系数少。但是，技术方案不能快速的进行电镀且不能对电镀液中存留的气泡进行处理，影响电镀效率和品质。使得该技术方案受到限制。专利技术内容为了弥补现有技术的不足，本专利技术提出的一种半导体二极管电镀处理系统，通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，电镀箱在下降的同时进行摆动，使得电镀液充分的与半导体二极管进行接触；三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动；电镀液进入电镀箱后，通过振动架的振动，使得半导体二极管进行振动，加大了电镀液与半导体二极管的接触，从而提高了半导体二极管的电镀效率和品质。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种半导体二极管电镀处理系统，包括顶板、电镀槽、支柱、电镀箱、驱动模块和搅拌模块；所述顶板顶部设有驱动模块，顶板底部两端固定安装有支柱；所述支柱另一端与电镀槽固定连接；所述电镀箱位于顶板与电镀槽的中部；电镀箱用于承载半导体二极管；所述搅拌模块固定安装在电镀箱底部；其中：所述驱动模块包括第一电机、一号凸轮、一号滑动伸缩杆、一号滑块和二号滑块；所述顶板顶部右侧固定安装有一号板；所述第一电机固定安装在一号板上；所述第一电机输出轴固定连接一号凸轮；所述一号凸轮下方设有一号滑动伸缩杆，一号凸轮在转动中控制一号滑动伸缩杆的上升和下降；所述一号滑动伸缩杆表面固定套设有二号滑块；所述顶板顶部开设有一号滑槽；所述一号滑槽中设有一号滑块；所述一号滑块底部通过一号弹簧与顶板固定连接，一号弹簧用于支撑一号滑块且一号滑块在一号滑槽中滑动；所述一号滑块的内部开设有二号滑槽；所述二号滑块位于二号滑槽中，二号滑块底部通过二号弹簧与一号滑块固定连接，二号弹簧用于支撑二号滑块且二号滑块在二号滑槽中滑动；所述一号滑动伸缩杆贯穿顶板，一号滑动伸缩杆一端通过三号弹簧与电镀箱固定连接；所述电镀箱顶部与一号导杆一端铰接，一号导杆另一端铰接一号滑块底部右侧；所述顶板底部与一号滑槽之间开设有一号通道；所述电镀槽中装有电镀液，电镀槽底部中间位置固定安装有导电钉。工作时，打开第一电机开关，一号凸轮在第一电机的带动下进行转动，一号凸轮在转动中，一号凸轮接触到一号滑动伸缩杆时，一号滑动伸缩杆和一号滑块向下运动，待到一号滑块接触到一号滑槽底部时，一号滑块停止滑动，相应的一号滑动伸缩杆连接的电镀箱完全浸入到电镀槽中；一号凸轮继续转动，一号滑动伸缩杆继续向下运动，在向下运动中，由于一号滑块的停止不动，通过一号导杆连接的电镀箱在一号滑动伸杆的作用下，使得电镀箱向一侧摆动，在电镀箱的摆动中，使得电镀液与半导体二极管进行充分的接触，从而提高了半导体二极管电镀的效率。优选的，所述电镀箱内部设有摆动模块，所述摆动模块包括箱体、支撑盘、振动架和四号板；所述箱体顶部通过三号弹簧与一号滑动伸缩杆固定连接，箱体的底部开设有两个一号进液口，箱体的侧壁设有开合门；所述四号板通过四号弹簧固定安装在箱体底部；所述振动架由两个一号伸缩杆组成；两个一号伸缩杆交叉设置且两个一号伸缩杆的中部转动连接，所述一号伸缩杆的一端铰接在四号板顶部，所述一号伸缩杆的另一端铰接在支撑盘底部；所述支撑盘底部设有二号进液口，所述支撑盘用处存放半导体二极管；工作时，当电镀箱浸入到电镀槽中，四号板刚接触到电镀液时，四号板受到电镀液向上的力，而支撑盘由于惯性继续向下运动并压缩振动架，当支撑盘没入电镀液内，振动架中的一号伸缩杆伸展，使得支撑盘在电镀液内上下运动，从而使电镀液与支撑盘内的半导体二极管充分的接触。优选的，所述箱体底板右侧内部开设有三号滑槽；所述三号滑槽中设有三号滑块；所述三号滑块通过六号弹簧与箱体底板固定连接，三号滑块用于控制箱体底板右侧的一号进液口中电镀液的进入。工作时，在一号滑动伸缩杆向下运动中，由于一号滑块运动到一号滑槽底部，一号滑块停止滑动，一号导杆作用将电镀箱向一侧摆动，相应的箱体左低右高，三号滑块由于重力的作用向左侧滑动，三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动，使得电镀液与支撑盘内的半导体二极管充分的接触。优选的，所述搅拌模块包括斜板、二号轴和转动块；所述二号轴一端与箱体底部固定连接，二号轴另一端与转动块转动连接，所述转动块外周设置一组斜板，所述斜板一侧面为弧形状。工作时，电镀液冲击弧形状的斜板，使得斜板获得动力进行旋转，斜板在旋转中对电镀液进行搅拌，一方面将电镀液中存留的气泡进行破碎，防止存留的气泡附着在半导体二极管表面，进而影响半导体二极管的电镀品质和效率。优选的，所述斜板端头设有齿条，所述齿条用于驱动破碎单元摆动；所述破碎单元包括一号齿轮、三号轴、二号板和破碎针；所述一号齿轮通过三号轴与箱体底部转动连接，三号轴内设有扭簧；所述一号齿轮与齿条啮合传动；所述二号板与三号轴固定连接；二号板表面设有破碎针。工作时，通过一号齿轮与齿条啮合传动获得动力，使得二号板转动，二号板设置的破碎针与电镀液进行充分接触，破碎针将电镀液中存留的气泡破碎，以防气泡进入到箱体并附在半导体二极管的表面，影响电镀液与半导体二极管的接触，使得半导体二极管的电镀变得缓慢且电镀质量不佳，从而影响半导体二极管电镀的效率和品质。本专利技术的有益效果如下：1.本专利技术所述的一种半导体二极管电镀处理系统，本专利技术通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，使得电镀箱浸入到电镀槽中，在半导体二极管电镀中，通过电镀箱的摆动，使得电镀液与半导体二极管进行充分的接触，从而提高了半导体二极管电镀的效率和品质。2.本专利技术所述的一种半导体二极管电镀处理系统，本专利技术通过三号滑块配合堵住一侧的一号进液口，使得电镀液从一侧快速进入到电镀箱中，使得电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：包括顶板(1)、电镀槽(2)、支柱(3)、电镀箱(5)、驱动模块(6)和搅拌模块(7)；所述顶板(1)顶部设有驱动模块(6)，顶板(1)底部两端固定安装有支柱(3)；所述支柱(3)另一端与电镀槽(2)固定连接；所述电镀箱(5)位于顶板(1)与电镀槽(2)的中部；电镀箱(5)用于承载半导体二极管；所述搅拌模块(7)固定安装在电镀箱(5)底部；其中：所述驱动模块(6)包括第一电机(61)、一号凸轮(62)、一号滑动伸缩杆(63)、一号滑块(64)和二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部右侧固定安装有一号板(4)；所述第一电机(61)固定安装在一号板(4)上；所述第一电机(61)输出轴固定连接一号凸轮(62)；所述一号凸轮(62)下方设有一号滑动伸缩杆(63)，一号凸轮(62)在转动中控制一号滑动伸缩杆(63)的上升和下降；所述一号滑动伸缩杆(63)表面固定套设有二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部开设有一号滑槽(11)；所述一号滑槽(11)中设有一号滑块(64)；所述一号滑块(64)底部通过一号弹簧与顶板(1)固定连接，一号弹簧用于支撑一号滑块(64)且一号滑块(64)在一号滑槽(11)中滑动；所述一号滑块(64)的内部开设有二号滑槽(12)；所述二号滑块(65)位于二号滑槽(12)中，二号滑块(65)底部通过二号弹簧与一号滑块(64)固定连接，二号弹簧用于支撑二号滑块(65)且二号滑块(65)在二号滑槽(12)中滑动；所述一号滑动伸缩杆(63)贯穿顶板(1)，一号滑动伸缩杆(63)一端通过三号弹簧与电镀箱(5)固定连接；所述电镀箱(5)顶部与一号导杆(13)一端铰接，一号导杆(13)另一端铰接一号滑块(64)底部右侧；所述顶板(1)底部与一号滑槽(11)之间开设有一号通道(14)；所述电镀槽(2)中装有电镀液，电镀槽(2)底部中间位置固定安装有导电钉(22)。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：包括顶板(1)、电镀槽(2)、支柱(3)、电镀箱(5)、驱动模块(6)和搅拌模块(7)；所述顶板(1)顶部设有驱动模块(6)，顶板(1)底部两端固定安装有支柱(3)；所述支柱(3)另一端与电镀槽(2)固定连接；所述电镀箱(5)位于顶板(1)与电镀槽(2)的中部；电镀箱(5)用于承载半导体二极管；所述搅拌模块(7)固定安装在电镀箱(5)底部；其中：所述驱动模块(6)包括第一电机(61)、一号凸轮(62)、一号滑动伸缩杆(63)、一号滑块(64)和二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部右侧固定安装有一号板(4)；所述第一电机(61)固定安装在一号板(4)上；所述第一电机(61)输出轴固定连接一号凸轮(62)；所述一号凸轮(62)下方设有一号滑动伸缩杆(63)，一号凸轮(62)在转动中控制一号滑动伸缩杆(63)的上升和下降；所述一号滑动伸缩杆(63)表面固定套设有二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部开设有一号滑槽(11)；所述一号滑槽(11)中设有一号滑块(64)；所述一号滑块(64)底部通过一号弹簧与顶板(1)固定连接，一号弹簧用于支撑一号滑块(64)且一号滑块(64)在一号滑槽(11)中滑动；所述一号滑块(64)的内部开设有二号滑槽(12)；所述二号滑块(65)位于二号滑槽(12)中，二号滑块(65)底部通过二号弹簧与一号滑块(64)固定连接，二号弹簧用于支撑二号滑块(65)且二号滑块(65)在二号滑槽(12)中滑动；所述一号滑动伸缩杆(63)贯穿顶板(1)，一号滑动伸缩杆(63)一端通过三号弹簧与电镀箱(5)固定连接；所述电镀箱(5)顶部与一号导杆(13)一端铰接，一号导杆(13)另一端铰接一号滑块(64)底部右侧；所述顶板(1)底部与一号滑槽(11)之间开设有一号通道(14)；所述电镀槽(2)中装有电镀液，电镀槽(2)底部中间位置固定安装有导电钉(22)。2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述电镀箱(5)内部设有摆动模块(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，
申请(专利权)人：陈涛，
类型：发明
国别省市：江苏,32