集成电路封装溢胶清除设备制造技术

本发明专利技术公开了集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括防滑套、过滤网、透水层、保护罩、外壳体、握把、稳定机构，稳定机构设于握把左右两侧，握把和稳定机构采用间隙配合，稳定机构由开关滑杆、换向装置、拉绳、刮板装置、动力装置、顶起装置、辅助装置、助转装置、稳定装置、连接块组成，开关滑杆设于动力装置左侧，动力装置和开关滑杆采用间隙配合，动力装置右侧设有顶起装置，顶起装置和动力装置相互啮合，顶起装置底部左侧安装有辅助装置，辅助装置左侧设有助转装置，助转装置和辅助装置相互啮合，装置自身稳定性高，装置在不需要使用时使用人员只需滑动开关装置便能够利用支架进行稳定，不容易翻转掉落地上，防止了装置掉落后造成的损坏。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装溢胶清除设备
本专利技术涉及集成电路领域，尤其是涉及到一种集成电路封装溢胶清除设备。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母"IC"表示，是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式，集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。装置在不需要使用时放置不稳定，容易掉落，从而使用人员需要经常拾取装置，从而造成使用人员浪费大量时间。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括防滑套(1)、过滤网(2)、透水层(3)、保护罩(4)、外壳体(5)、握把(6)、稳定机构(7)，所述的防滑套(1)设于握把(6)上，所述的握把(6)和防滑套(1)为一体化结构；其特征在于：所述的握把(6)顶端设有外壳体(5)，所述的外壳体(5)和握把(6)为一体化结构，所述的外壳体(5)顶端安装有保护罩(4)，所述的保护罩(4)中部底端设有透水层(3)，所述的透水层(3)和保护罩(4)为一体化结构，所述的透水层(3)底部设有过滤网(2)，所述的过滤网(2)和透水层(3)采用间隙配合；所述的稳定机构(7)设于握把(6)左右两侧，所述的握把(6)和稳定机构...

【技术特征摘要】
1.集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括防滑套(1)、过滤网(2)、透水层(3)、保护罩(4)、外壳体(5)、握把(6)、稳定机构(7)，所述的防滑套(1)设于握把(6)上，所述的握把(6)和防滑套(1)为一体化结构；其特征在于：所述的握把(6)顶端设有外壳体(5)，所述的外壳体(5)和握把(6)为一体化结构，所述的外壳体(5)顶端安装有保护罩(4)，所述的保护罩(4)中部底端设有透水层(3)，所述的透水层(3)和保护罩(4)为一体化结构，所述的透水层(3)底部设有过滤网(2)，所述的过滤网(2)和透水层(3)采用间隙配合；所述的稳定机构(7)设于握把(6)左右两侧，所述的握把(6)和稳定机构(7)采用间隙配合，所述的稳定机构(7)由开关滑杆(71)、换向装置(72)、拉绳(73)、刮板装置(74)、动力装置(75)、顶起装置(76)、辅助装置(77)、助转装置(78)、稳定装置(79)、连接块(710)组成，所述的开关滑杆(71)设于动力装置(75)左侧，所述的动力装置(75)和开关滑杆(71)采用间隙配合，所述的动力装置(75)右侧设有顶起装置(76)，所述的顶起装置(76)和动力装置(75)相互啮合，所述的顶起装置(76)底部左侧安装有辅助装置(77)，所述的辅助装置(77)左侧设有助转装置(78)，所述的助转装置(78)和辅助装置(77)相互啮合，所述的助转装置(78)底部设有稳定装置(79)，所述的稳定装置(79)和助转装置(78)相互啮合，所述的动力装置(75)底部设有换向装置(72)，所述的换向装置(72)和动力装置(75)采用间隙配合，所述的动力装置(75)顶端安装有刮板装置(74)，所述的顶起装置(76)中部左侧设有连接块(710)，所述的连接块(710)和顶起装置(76)为一体化结构，所述的辅助装置(77)底部安装有拉绳(73)。2.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述的换向装置(72)由换向轴(721)、转杆(722)、转轴齿块(723)、动力轴(724)组成，所述的换向轴(721)左侧设有转杆(722)，所述的转杆(722)和换向轴(721)为一体化结构，所述的转杆(722)左侧设有转轴齿块(723)，所述的转轴齿块(723)和转杆(722)为一体化结构，所述的换向轴(721)上设有动力轴(724)，所述的动力轴(724)和换向轴(721)相互啮合，所述的转轴齿块(723)和辅助装置(77)相互啮合。3.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述的刮板装置(74)由双向固定杆(741)、推杆(742)、刮板(743)、推块(744)组成，所述的双向固定杆(741)左右两侧顶端设有推块(744)，所述的推块(744)和双向固定杆(741)为一体化结构，所述的推块(744)顶端设有推杆(742)，所述的推杆(742)通过推块(744)和双向固定杆(741)连接，所述的推杆(742)顶端固定设有刮板(743)。4.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：游琳琳，
申请(专利权)人：游琳琳，
类型：发明
国别省市：北京,11