下载集成电路封装溢胶清除设备的技术资料

文档序号:19432877

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本发明公开了集成电路封装溢胶清除设备,其结构包括防滑套、过滤网、透水层、保护罩、外壳体、握把、稳定机构,稳定机构设于握把左右两侧,握把和稳定机构采用间隙配合,稳定机构由开关滑杆、换向装置、拉绳、刮板装置、动力装置、顶起装置、辅助装置、助转装...
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