传感器LGA封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种传感器LGA封装结构，所述封装结构包括外壳和基板，该封装结构用来封装换能器芯片，该传感器LGA封装结构还包括垫片，垫片用来粘接换能器芯片，垫片的上下表面贯通有通孔，垫片的底部与基板连接的下表面，由于设有通孔，垫片的其余面积通过胶水粘附在基板上。该封装结构在量产时，通过上述方法，可优化基板应力，解决了由于应力导致的换能器芯片输出的电学信号漂移问题。

【技术实现步骤摘要】
传感器LGA封装结构
本专利技术涉及传感器封装领域，更具体地，涉及一种传感器LGA封装结构。
技术介绍
封装技术对于芯片来说至关重要。目前，半导体芯片的封装技术涵盖FilpChip、COB以及LGA等有多种形式，其中，鉴于LGA封装技术在其接口丰富度、机械稳定性以及散热方面的良好表现，受到越来越多的关注和应用。LGA全称叫做LandGridArray，或者称为平面网格阵列封装，属于集成电路(IC)的表面安装技术，采用这种封装形式的芯片往往是被连接或是直接焊接到印刷电路板(PCB基板)上。具体到传感器的LGA结构封装，例如硅麦克风、压力计、红外传感器、温度计等，往往采用将金属壳体焊接到PCB基板上，从而封住里面的换能器芯片(负责将声音、光学、力学、运动学以及磁等外界非电物理量转变为电学物理量)和专用集成电路芯片(ASIC芯片)的方案。为了提高传感器产品的特性，例如专利CN201383873Y通过设置垫片的方案使硅电容麦克风在其声-电转换中灵敏度更高，频响曲线更好，目前业界通常采用垫片的材质有多种，包括玻璃、陶瓷、铜(镀镍或镀金)、PCB基板以及不锈钢等，另外在连接上，如果采用铜(镀镍或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器LGA封装结构，包括外壳和基板，所述封装结构用来封装换能器芯片，其特征在于，该传感器LGA封装结构还包括垫片，所述垫片用来粘接所述换能器芯片，所述垫片设置有至少一个通孔，所述垫片底面除去所述通孔的部位粘附在所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种传感器LGA封装结构，包括外壳和基板，所述封装结构用来封装换能器芯片，其特征在于，该传感器LGA封装结构还包括垫片，所述垫片用来粘接所述换能器芯片，所述垫片设置有至少一个通孔，所述垫片底面除去所述通孔的部位粘附在所述基板上。2.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述垫片的最大边长尺寸不大于所述换能器芯片的最大边长的3倍。3.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述垫片的粘附方式为用胶水粘接。4.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述通孔贯通所述垫片底面的面积占所述垫片面积的30～70％。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：万蔡辛，
申请(专利权)人：武汉耐普登科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42