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本发明提供了一种传感器LGA封装结构，所述封装结构包括外壳和基板，该封装结构用来封装换能器芯片，该传感器LGA封装结构还包括垫片，垫片用来粘接换能器芯片，垫片的上下表面贯通有通孔，垫片的底部与基板连接的下表面，由于设有通孔，垫片的其余面积通...
该专利属于武汉耐普登科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉耐普登科技有限公司授权不得商用。

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