【技术实现步骤摘要】
用于高频芯片的壳体
本专利技术涉及用于高频芯片的壳体。特别地，本专利技术涉及用于在物位测量用雷达设备中使用的高频芯片的壳体。其它权利要求涉及物位测量用雷达设备、包括前述的用于高频芯片的壳体的雷达设备。
技术介绍
EP2189765A1公开了一种用于物位测量并在高于75GHz的频率处使用的高频模块。该高频模块包括微波半导体、电路板和与电路板粘合地接合的壳体。为了减小所需功率，微波半导体以脉冲(或定时)方式操作。使用被粘合地固定在壳体罩上的阻尼材料来抑制壳体振荡，另外，壳体罩提供了机械损伤保护。然而，根据EP2189765A1，这类壳体相对复杂，需要使用专门材料、部件和技术，且因此不能以经济有效的方式生产。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于能够特别地提供一种用于物位测量用雷达设备中的高频芯片的壳体，该壳体尤其能够简单地且经济有效地进行生产。该目的是通过独立权利要求的主题来实现的。从属权利要求、下面的说明以及附图的主题给出了有利实施例。根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于物位测量用雷达设备中的高频芯片的壳体。壳体包括具有高频端子和电源端子的高频芯片、多个水平金属...
【技术保护点】
1.一种用于物位测量用雷达设备(300)中的高频芯片(113)的壳体(100)，所述壳体(100)包括：高频芯片(113)，其具有高频端子(114)和电源端子(115)；多个水平金属层(104至107)；多个垂直金属连接线(110至111，116，117，120)；以及外部电源端子(101)，其用于将所述高频芯片(113)连接至所述物位测量用雷达设备的电路板，其中，所述高频芯片(113)以导电的方式被附接至所述水平金属层中的一者(105)，其中，所述高频芯片被嵌入在位于所述水平金属层(104至107)之间的聚合物化合物(108)中，其中，所述高频芯片(113)的所述电源端子...
【技术特征摘要】
2017.03.08 DE 102017203832.21.一种用于物位测量用雷达设备(300)中的高频芯片(113)的壳体(100)，所述壳体(100)包括：高频芯片(113)，其具有高频端子(114)和电源端子(115)；多个水平金属层(104至107)；多个垂直金属连接线(110至111，116，117，120)；以及外部电源端子(101)，其用于将所述高频芯片(113)连接至所述物位测量用雷达设备的电路板，其中，所述高频芯片(113)以导电的方式被附接至所述水平金属层中的一者(105)，其中，所述高频芯片被嵌入在位于所述水平金属层(104至107)之间的聚合物化合物(108)中，其中，所述高频芯片(113)的所述电源端子(115)经由所述水平金属层中的至少一者(106)并且经由所述垂直金属连接线中的至少一者(117，120，110)连接到所述外部电源端子(101)，且其中，所述高频芯片(113)的所述高频端子(114)经由所述水平金属层中的至少一者(106，107)并且/或者经由所述垂直金属连接部(116，111)连接到用于解耦并接收雷达波的天线(123)。2.根据权利要求1所述的壳体(100)，所述壳体(100)还包括所述天线，所述天线是被集成在所述壳体(100)中的天线(123)，其中，所述高频端子(114)经由所述水平金属层中的至少一者(106，107)并且经由所述垂直金属连接部中的至少一者(116，111)直接连接到被集成在所述壳体(100)中的所述天线(123)。3.根据权利要求2所述的壳体(100)，其中，所述天线(123)是平面的，且被布置在所述水平金属层中的一者(106，107)上。4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗兰·鲍尔，迈克尔·菲舍尔，克里斯托弗·米勒，丹尼尔·舒尔特海斯，
申请(专利权)人：VEGA格里沙贝两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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