测绘包制造技术

技术编号:19421166 阅读:51 留言:0更新日期:2018-11-14 09:23
本发明专利技术公开了一种测绘包,包括测绘包本体(6),所述测绘包还包括GPS设备(4)、下端为弹性材料的插杆(1)、连接座(2)、束紧件(5)、插座(8)、支脚(7)和位置测量光学片(3),GPS设备(4)通过连接座(2)连接在插杆(1)上,位置测量光学片(3)设置在GPS设备(4)上,插杆(1)下端插入插座(8)的凹槽内,插座(8)与支脚(7)相连。与现有的相比,本发明专利技术的测绘包测试方便,定位精准。

【技术实现步骤摘要】
测绘包
本专利技术涉及一种测绘包。
技术介绍
现有测量需要手持GPS进行测量,使用起来非常不方便,而且,现有的GPS设备测量不太准确。
技术实现思路
针对上述不足之处,本专利技术的目的就在于提供一种测绘包,该测绘包测试方便,定位精准。本专利技术的技术方案是:一种测绘包,包括测绘包本体(6),所述测绘包还包括GPS设备(4)、下端为弹性材料的插杆(1)、连接座(2)、束紧件(5)、插座(8)、支脚(7)和位置测量光学片(3),GPS设备(4)通过连接座(2)连接在插杆(1)上,位置测量光学片(3)设置在GPS设备(4)上,插杆(1)下端插入插座(8)的凹槽内,插座(8)与支脚(7)相连。作为优选,所述位置测量光学片(3)包括基体(31),基体(31)上方设置有上透镜(32),下方设置有下透镜(33),上透镜(32)由上球形凸起段(34)和上平坦段(37)交替组成,上球形凸起段(34)的半径为R1,上球形凸起段(34)两端点之间的直线距离为d,上平坦段(37)两端点之间的距离为d1;下透镜(33)由下球形凸起段(35)和下平坦段(38)交替组成,下球形凸起段(35)的半径为Rm,下球形凸起段本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测绘包,包括测绘包本体(6),其特征在于:所述测绘包还包括GPS设备(4)、下端为弹性材料的插杆(1)、连接座(2)、束紧件(5)、插座(8)、支脚(7)和位置测量光学片(3),GPS设备(4)通过连接座(2)连接在插杆(1)上,位置测量光学片(3)设置在GPS设备(4)上,插杆(1)下端插入插座(8)的凹槽内,插座(8)与支脚(7)相连。

【技术特征摘要】
1.一种测绘包,包括测绘包本体(6),其特征在于:所述测绘包还包括GPS设备(4)、下端为弹性材料的插杆(1)、连接座(2)、束紧件(5)、插座(8)、支脚(7)和位置测量光学片(3),GPS设备(4)通过连接座(2)连接在插杆(1)上,位置测量光学片(3)设置在GPS设备(4)上,插杆(1)下端插入插座(8)的凹槽内,插座(8)与支脚(7)相连。2.根据权利要求1所述的测绘包,其特征在于:所述位置测量光学片(3)包括基体(31),基体(31)上方设置有上透镜(32),下方设置有下透镜(33),上透镜(32)由上球形凸起段(34)和上平坦段(37)交替组成,上球形凸起段(34)的半径为R1,上球形凸起段(34)两端点之间的直线距离为d,上平坦段(37)两端点之间的距离为d1;下透镜(33)由下球形凸起段(35)和下平坦段(38)交替组成,下球形凸起段(35)的半径为Rm,下球形凸起段(35)两端点之间的直线距离与上球形凸起段(34)两端点之间的直...

【专利技术属性】
技术研发人员:柏文燕
申请(专利权)人:四川皓程蓝图科技信息有限公司
类型:发明
国别省市:四川,51

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