玉米与蘑菇间作套种的种植方法技术

一种玉米与蘑菇间作套种的种植方法，对玉米地进行翻地、消毒，消毒完成后建造栽培畦，处理栽培料，播种，采收。本发明专利技术种植玉米期间，进行蘑菇的套种，这种方法制作简单、不需要耗能、不造成污染，制成的蘑菇培养料养料丰富，能生产出肥大、鲜美的蘑菇。本发明专利技术进行蘑菇的套种，可以增加土壤的利用率。玉米下进行蘑菇的套种可以减少玉米种植的肥料用量，降低生产成本，增加收入。

【技术实现步骤摘要】
玉米与蘑菇间作套种的种植方法
本专利技术涉及农业种植领域，特别是涉及一种玉米与蘑菇间作套种的种植方法。
技术介绍
蘑菇营养丰富，富含人体必需的氨基酸、矿物质、维生素和多糖等营养成分，是世界上人工栽培最广泛、产量最多、消费量最大的食用菌。蘑菇喜欢阴凉潮湿环境，比如树林深处或人工营造的阴凉潮湿环境。蘑菇菌丝生长的温度范围是4-32℃，以20-25℃为宜。在20-25℃时，菌丝生长较快，浓密，质量好。高于25℃，生长虽快但稀疏无力；低于15℃，菌丝生长缓慢。冬季可忍耐0℃低温。子实体生长的温度范围是5-25℃，最适宜温度是14-16℃。高于18℃，子实体生长虽快，但菌柄细长，皮薄易开伞，质量差；低于12℃，子实体生长缓慢。出菇后，如遇到连续的23℃以上高温天气，会造成死菇现象，菌丝活力下降。子实体散落孢子的适宜温度为18-22℃。温度超过25℃时，不散落孢子。一般经培养2天左右，即可落下孢子。孢子萌发的适宜温度为23-25℃。温度太高或太低，都会延长萌发的时间，甚至不萌发。蘑菇是一种腐生真菌，不能光合作用，阳光尤其是直射光会使菌丝变黄，表面硬化，品质变差，完全依靠栽培料中的营养物质生长发育。在营养物质中，以含碳物质为最重要，其次是含氮物质和无机盐。蘑菇菌丝适宜的酸碱度较广，在PH5-8.5之间均可，以中性偏酸PH6.5-7.0为最好。但这样的酸度对其他杂菌也是最好，故常调整到中性偏碱PH7.0-7.5，即可保证蘑菇菌丝的正常生长，也能抑制杂菌及延缓随着菌丝生长栽培料的酸化。蘑菇的生长环境需要不断吸收氧气，放出二氧化碳。菌丝体如果在栽培料中通风不良，会逐步退化。形成子实体时如通风不良，小菇会变黄死掉，子实体也会生长很慢甚至死亡。种菇在成熟开伞阶段氧气如果不足，就不会落孢子。孢子如果氧气不足，也不会萌发。因此在蘑菇的生长发育全过程都要保证有充足的氧气和通风。目前市场上的蘑菇除少部分野生外，主要是使用荫棚模拟蘑菇自然生长环境方法得来的，由于和蘑菇天然生长环境差异较大，需要较多的人工介入以模拟蘑菇自然的生长环境。为提高产量，还要适当催肥，大幅偏离蘑菇原生环境，使得蘑菇失去了自然的风味，品质下降，市场不受欢迎，单价和单位面积土地的产值也提不上来。随着人们生活水平的不断提高，对天然食品的需求也越来越大。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本专利技术的专利技术构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
本专利技术提供玉米与蘑菇间作套种的种植方法，已解决现有技术中蘑菇模拟原生种植环境、蘑菇口感差、品质差等技术问题。为此，本专利技术提供一种玉米与蘑菇间作套种的种植方法，具体技术方案如下：一种玉米与蘑菇间作套种的种植方法，对玉米地进行翻地、消毒，消毒完成后建造栽培畦，处理栽培料，播种，采收。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述的蘑菇为牛舌菌。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，在玉米种植行间，先翻地，深16-19cm，后撒石灰60kg/亩进行消毒，3-5天后，再翻地，撒石灰30kg/亩进行消毒。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述消毒完成后建造栽培畦：沟宽30-40cm，深15-20cm。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述处理栽培料：组份为棉籽皮、木屑、谷糠、玉米秸秆，经拣选、粉碎、灭菌，使木屑、棉籽皮、玉米秸秆直径不超过2mm。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述的播种：每年3月，点播。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述盖膜为菌种播种后，立即覆盖薄膜，略洒水。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述撒施石灰用量为80kg/亩。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述点播的密度为一平米1-2包菌种。优选地，所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述控制土壤水分20-30％。本专利技术与现有技术相比，有如下有益效果：1.本专利技术种植玉米期间，进行蘑菇的套种，这种方法制作简单、不需要耗能、不造成污染，制成的蘑菇培养料养料丰富，能生产出肥大、鲜美的蘑菇。2.本专利技术进行蘑菇的套种，可以增加土壤的利用率。3.玉米下进行蘑菇的套种可以减少玉米种植的肥料用量，降低生产成本，增加收入。具体实施方式实施例1一种玉米与蘑菇间作套种的种植方法，对玉米地进行翻地、消毒，消毒完成后建造栽培畦，处理栽培料，播种，采收。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述的蘑菇为牛舌菌。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，在玉米种植行间，先翻地，深16cm，后撒石灰60kg/亩进行消毒，3天后，再翻地，撒石灰30kg/亩进行消毒。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述消毒完成后建造栽培畦：沟宽30cm，深15cm。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述处理栽培料：组份为棉籽皮、木屑、谷糠、玉米秸秆，经拣选、粉碎、灭菌，使木屑、棉籽皮、玉米秸秆直径不超过2mm。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述的播种：每年3月，点播。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述盖膜为菌种播种后，立即覆盖薄膜，略洒水。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述撒施石灰用量为80kg/亩。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述点播的密度为一平米1包菌种。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述控制土壤水分20％。实施例2一种玉米与蘑菇间作套种的种植方法，对玉米地进行翻地、消毒，消毒完成后建造栽培畦，处理栽培料，播种，采收。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述的蘑菇为牛舌菌。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，在玉米种植行间，先翻地，深19cm，后撒石灰60kg/亩进行消毒，5天后，再翻地，撒石灰30kg/亩进行消毒。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述消毒完成后建造栽培畦：沟宽40cm，深20cm。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述处理栽培料：组份为棉籽皮、木屑、谷糠、玉米秸秆，经拣选、粉碎、灭菌，使木屑、棉籽皮、玉米秸秆直径不超过2mm。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述的播种：每年3月，点播。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述盖膜为菌种播种后，立即覆盖薄膜，略洒水。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述撒施石灰用量为80kg/亩。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述点播的密度为一平米2包菌种。所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，所述控制土壤水分30％。对比例1按照实施例3中的套种方法，在同样的种植方法、条件下，除去将牛舌菌套种在玉米种植行间。从上述试验中可以看出，对比例1中在同样的种植方法、条件下，除去将蘑菇套种在玉米种植行间，与本专利技术的实施例相比，蘑菇鲜重以及茶叶的产量远远不如本专利技术实施例中的效果。以上内容是结合具体的/优选的实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施例做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玉米与蘑菇间作套种的种植方法，其特征在于：对玉米地进行翻地、消毒，消毒完成后建造栽培畦，处理栽培料，播种，采收。

【技术特征摘要】
1.一种玉米与蘑菇间作套种的种植方法，其特征在于：对玉米地进行翻地、消毒，消毒完成后建造栽培畦，处理栽培料，播种，采收。2.如权利要求1所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，其特征在于：所述的蘑菇为牛舌菌。3.如权利要求1所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，其特征在于：在玉米种植行间，先翻地，深16-19cm，后撒石灰60kg/亩进行消毒，3-5天后，再翻地，撒石灰30kg/亩进行消毒。4.如权利要求1所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，其特征在于：所述消毒完成后建造栽培畦：沟宽30-40cm，深15-20cm。5.如权利要求4所述的玉米与蘑菇间作套种的种植方法，其特征在于：所述处理栽培...

【专利技术属性】
技术研发人员：许焕明，
申请(专利权)人：大新县科学技术情报研究所，
类型：发明
国别省市：广西,45