一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线制造技术

技术编号:19415093 阅读:28 留言:0更新日期:2018-11-14 01:56
一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线,介质板一侧设有上印制板基片;另一侧设有下印制板基片,其特征在于:上印制板基片上有第一覆铜面,下印制板基片上有第二覆铜面,微带馈线于下印制板基片,其末端与第二覆铜面连接,SMA射频接头焊接于第一覆铜面和第二覆铜面,第一覆铜面上设有加载指数渐变区,加载指数渐变区两侧的第一覆铜面上设有扇形加载区,所述扇形加载区于加载指数渐变区尖端所指方向,所述加载指数渐变区末端设有谐振腔。其优点是具有小尺寸、低驻波比的特点,同时其制造成本低,并且易于集成。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线
本技术涉及电磁场特性的测量,尤指一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线。
技术介绍
小型化MFVS天线是渐变缝隙天线的一种,该种天线采用平面印刷结构,具有尺寸小、结构简单、易于加工、集成等优点,这种天线有极宽的频带宽度,具有较高增益、良好的时域特性,另外作为阵列单元使用时,也具有十分良好的扫描特性,因而成为非常有发展前景的超宽带天线,主要应用场合:有源相控阵天线、阵列收发天线、宽带宽角度辐射及接收、平板电脑,多制式手机类通讯产品的测试等。但常规的渐变缝隙天线尺寸较大、在带宽内增益起伏较大,高频段半功率波束宽度较窄。这是其缺点。
技术实现思路
针对现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线。旨在使其在大幅减小尺寸的基础上,可具备宽工作频带、宽波束宽度,并能使得天线增益和辅射效率得到显著提高。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线,包括介质板,所述介质板一侧设有上印制板基片;另一侧设有下印制板基片,其特征在于:上印制板基片上有第一覆铜面,下印制板基片上有第二覆铜面,微带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线,包括介质板(9),所述介质板(9)一侧设有上印制板基片(1);另一侧设有下印制板基片(2),其特征在于:上印制板基片(1)上有第一覆铜面(3),下印制板基片(2)上有第二覆铜面5,微带馈线(4)于下印制板基片(2),其末端与第二覆铜面(5)连接,SMA射频接头(10 )焊接于第一覆铜面(3)和第二覆铜面(5),第一覆铜面(3)上设有加载指数渐变区(6),加载指数渐变区(6)两侧的第一覆铜面(3)上设有扇形加载区(8),所述扇形加载区(8)于加载指数渐变区(6)尖端所指方向,所述加载指数渐变区(6)末端设有谐振腔(7)。

【技术特征摘要】
1.一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线,包括介质板(9),所述介质板(9)一侧设有上印制板基片(1);另一侧设有下印制板基片(2),其特征在于:上印制板基片(1)上有第一覆铜面(3),下印制板基片(2)上有第二覆铜面5,微带馈线(4)于下印制板基片(2),其末端与第二覆铜面(5)连接,SMA射频接头(10)焊接于第一覆铜面(3)和第二覆铜面(5),第一覆铜面(3)上设有加载指数渐变区(6),加载指数渐变区(6)两侧的第一覆铜面(3)上设有扇形加载区(8),所述扇形加载区(8)于加载指数渐变区(6)尖端所指方向,所述加载指数渐变区(6)末端设有谐振腔(7)。2.根据权利要求1所述的一种小型化超宽带MFVS手机天线测量天线,其特征在于:所述扇形加载区(8)单边规格为60mm*100mm,且60mm为由左至右规格,100m...

【专利技术属性】
技术研发人员:屠国权
申请(专利权)人:深圳市德富莱智能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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