一种滤波器芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滤波器芯片封装结构。该芯片封装结构包括对位贴合的滤波晶圆和基板；滤波晶圆上的滤波叉指处于由滤波晶圆、金属焊盘以及基板围成的空间中；基板上设有多个贯穿基板的第一凹槽，第一凹槽露出与其对应的滤波晶圆的金属焊盘；基板远离滤波晶圆一侧的表面上设有金属层，通过第一凹槽与金属焊盘电连接；金属层远离滤波晶圆一侧的表面上设有防焊层，防焊层上设置有贯穿防焊层的第二凹槽，第二凹槽内设置有焊锡球，焊锡球与金属图案电连接。本实用新型专利技术提供的滤波器芯片封装结构实现了滤波晶圆的有效封装，在封装前期能够将滤波晶圆上的滤波叉指区域进行保护，使其减少损伤和污染的几率，保证了封装的滤波晶圆的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种滤波器芯片封装结构
本技术实施例涉及半导体制造
，尤其涉及一种滤波器芯片封装结构。
技术介绍
晶圆级芯片尺寸封装(WaferLevelChipSizePackaging，WLCSP)技术是对晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化的要求。对于滤波器芯片的晶圆封装，通常采用将滤波晶圆通过金属焊盘与基板焊接，滤波晶圆进行切割分粒，形成单颗的滤波芯片后，再通过树脂保护框或者树脂板与基板闭合，从而将滤波芯片封装起来。其中，滤波芯片中的滤波叉指在封装步骤的最后一步才得以保护，即在封装过程中，滤波叉指会存在受到灰尘污染、损伤等的可能，进而影响封装后的滤波芯片的功能。
技术实现思路
本技术提供一种滤波器芯片封装结构，以在封装的第一时间能够将滤波晶圆上的滤波叉指区域进行保护，使其减少损伤和污染的几率。第一方面，本技术实施例提供了一种滤波器芯片封装结构，包括对位贴合的滤波晶圆和基板；所述滤波晶圆上设置有多个金属焊盘和多个滤波叉指，所述多个金属焊盘和所述多个滤波叉指均位于所述滤波晶圆靠近所述基板的表面，所述滤波晶圆的所述金属焊盘与所述基板相抵持，所述滤波晶圆上的所述滤波叉指处于由所述滤波晶圆、所述金属焊盘以及所述基板围成的空间中；所述基板上设有多个贯穿所述基板的第一凹槽，所述第一凹槽露出与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘；所述基板远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有金属层，所述金属层包括多个彼此绝缘的金属图案，所述金属图案通过所述第一凹槽与与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘电连接；所述金属层远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有防焊层，所述防焊层覆盖所述金属层和所述基板，所述防焊层上设置有贯穿所述防焊层的第二凹槽，所述第二凹槽露出所述金属图案；所述第二凹槽内设置有焊锡球，所述焊锡球与所述金属图案电连接。可选地，所述基板靠近所述滤波晶圆的表面上设置有多个凸起；所述凸起与所述滤波晶圆的所述金属焊盘相抵持。可选地，所述凸起与与其相抵持的所述金属焊盘的厚度之和大于所述滤波叉指的厚度。可选地，所述基板为玻璃基板或硅基板。可选地，还包括钝化层；所述钝化层设置于所述基板与所述金属层之间；所述第一凹槽贯穿所述基板和所述钝化层。可选地，所述钝化层的材料为氮化硅。本技术实施例通过对位贴合的滤波晶圆和基板，使滤波晶圆上的滤波叉指处于由滤波晶圆、金属焊盘以及基板围成的空间中，同时通过贯穿基板的第一凹槽和基板表面上的金属层，与与其对应的滤波晶圆的金属焊盘电连接；再通过覆盖金属层的防焊层上第二凹槽内设置的焊锡球，与金属图案电连接；从而将滤波芯片的滤波叉指进行保护，并同时将滤波芯片的金属焊盘引出。本技术实施例提供的滤波器芯片的封装结构实现了滤波晶圆的有效封装，在封装过程中，能够第一时间将滤波晶圆上的滤波叉指区域进行保护，避免滤波叉指在封装过程中的裸露时间，使其减少损伤和污染的几率，保证了封装的滤波晶圆的产品良率。附图说明图1是现有技术中一种滤波器芯片的封装结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种滤波器芯片封装结构示意图；图3是本技术实施例一提供的另一种滤波器芯片封装结构示意图；图4是本技术实施例一提供的又一种滤波器芯片的封装结构的示意图；图5是本技术实施例提供的一种滤波器芯片封装方法的流程图；图6是本技术实施例提供的另一种滤波器芯片封装方法的流程图；图7是本技术实施例提供的又一种滤波器芯片封装方法的流程图；图8是图4中滤波器芯片封装结构的半成品结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图1是现有技术中一种滤波器芯片的封装结构示意图，参考图1，现有技术中的滤波器芯片封装结构包括：对位贴合的滤波晶圆11和基板12，其中，滤波晶圆11面对基板12一侧设置有多个金属焊盘111和滤波叉指112，基板12面对滤波晶圆11一侧设置有焊盘120，滤波晶圆11上的金属焊盘111和基板12上的焊盘120通过焊锡球100进行对位焊接形成贴合，保护框10与基板12密封粘合，形成封装空间保护滤波器芯片。除此之外，现有技术中的滤波器芯片封装结构还可能有较多变体，例如基板12采用凹槽式，滤波晶圆11整体位于基板12的凹槽中，同样地，通过焊锡球100进行对位焊接，保护框10为一平板结构，将凹槽式的基板12盖合形成封装空间。上述现有技术中，形成保护框10的步骤是在封装的最后步骤进行的，在封装前期，即在滤波晶圆11的金属焊盘111上焊接焊锡球100，以及将基板12上的焊盘120与焊锡球100焊接的过程中，都会存在滤波晶圆11上的滤波叉指112受到损伤和污染的可能，从而可能影响封装后的芯片的功能，降低产品良率。图2为本技术实施例提供的一种滤波器芯片封装结构示意图，参考图2，该滤波器芯片封装结构包括对位贴合的滤波晶圆11和基板12；滤波晶圆11上设置有多个金属焊盘111和多个滤波叉指112，多个金属焊盘111和多个滤波叉指112均位于滤波晶圆11靠近基板12的表面，滤波晶圆11的金属焊盘111与基板12相抵持，滤波晶圆11上的滤波叉指112处于由滤波晶圆11、金属焊盘111以及基板12围成的空间中；基板12上设有多个贯穿基板12的第一凹槽121，第一凹槽121露出与其对应的滤波晶圆11的金属焊盘111；基板12远离滤波晶圆11一侧的表面上设有金属层13，金属层13包括多个彼此绝缘的金属图案，金属图案通过第一凹槽121与与其对应的滤波晶圆11的金属焊盘111电连接；金属层13远离滤波晶圆11一侧的表面上设有防焊层14，防焊层14覆盖金属层13和基板12，防焊层14上设置有贯穿防焊层14的第二凹槽141，第二凹槽141露出金属图案；第二凹槽141内设置有焊锡球15，焊锡球15与金属图案电连接。其中，为了将滤波晶圆11中的金属焊盘1引出，需要通过金属层13实现层间的贯穿，并且，由于滤波晶圆11中金属焊盘111的排列不固定，且为了将各个金属焊盘111通过与金属焊盘111单一对应的金属线13引出，即设置了金属线13的金属图案，从而保证焊锡球15与单一的金属焊盘111对应电连接。金属层材料可选用钛、铜、金等导电金属材料，通过磁控溅射等金属镀膜工艺形成。下面参考图2对该滤波器芯片的封装过程进行介绍，该滤波器芯片的封装的步骤主要包括：将基板12与滤波晶圆11对位贴合，使滤波晶圆11的金属焊盘111与基板12相抵持，滤波晶圆11上的滤波叉指112处于由滤波晶圆11、金属焊盘111以及基板12围成的空间中；然后依次在基板12形成多个贯穿基板12的第一凹槽121；在基板12远离滤波晶圆11一侧的表面上形成金属层13，在金属层13远离滤波晶圆11一侧的表面上形成有防焊层14，防焊层14的第二凹槽141上形成焊锡球15，最后通过焊锡球15实现与滤波晶圆11上的金属焊盘111的电连接；本技术实施例一提供的滤波器芯片的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括对位贴合的滤波晶圆和基板；所述滤波晶圆上设置有多个金属焊盘和多个滤波叉指，所述多个金属焊盘和所述多个滤波叉指均位于所述滤波晶圆靠近所述基板的表面，所述滤波晶圆的所述金属焊盘与所述基板相抵持，所述滤波晶圆上的所述滤波叉指处于由所述滤波晶圆、所述金属焊盘以及所述基板围成的空间中；所述基板上设有多个贯穿所述基板的第一凹槽，所述第一凹槽露出与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘；所述基板远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有金属层，所述金属层包括多个彼此绝缘的金属图案，所述金属图案通过所述第一凹槽与与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘电连接；所述金属层远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有防焊层，所述防焊层覆盖所述金属层和所述基板，所述防焊层上设置有贯穿所述防焊层的第二凹槽，所述第二凹槽露出所述金属图案；所述第二凹槽内设置有焊锡球，所述焊锡球与所述金属图案电连接。

【技术特征摘要】
1.一种滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括对位贴合的滤波晶圆和基板；所述滤波晶圆上设置有多个金属焊盘和多个滤波叉指，所述多个金属焊盘和所述多个滤波叉指均位于所述滤波晶圆靠近所述基板的表面，所述滤波晶圆的所述金属焊盘与所述基板相抵持，所述滤波晶圆上的所述滤波叉指处于由所述滤波晶圆、所述金属焊盘以及所述基板围成的空间中；所述基板上设有多个贯穿所述基板的第一凹槽，所述第一凹槽露出与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘；所述基板远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有金属层，所述金属层包括多个彼此绝缘的金属图案，所述金属图案通过所述第一凹槽与与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘电连接；所述金属层远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有防焊层，所述防焊层覆盖所述金属层和所述基板，所述防焊层上设置有贯穿所述防焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕军，沙长青，赖芳奇，李永智，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32