LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，该结构包括：LED底板(11)；第一透镜层(12)，设置于所述LED底板(11)上；第一硅胶层(13)，设置于所述LED底板(11)和所述第一透镜层(12)上；第二透镜层(14)，设置于所述第一硅胶层(13)上；第二硅胶层(15)，设置于所述第一硅胶层(13)和所述第二透镜层(14)上。本实用新型专利技术提供的LED封装结构在光源上采用第一透镜层、第一硅胶层、第二透镜层及第二硅胶层的多层结构；利用多层结构中不同种类硅胶折射率不同的特点，在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；可以有效抑制全反射并保证LED芯片的光线能够更多的透过封装材料照射出去。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术属LED封装
，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
上世纪末，以GaN基材料为代表的III-V族化合物半导体在蓝光芯片领域的突破，带来了一场照明革命，这场革命的标志是以大功率发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)为光源的半导体照明技术(SolidStateLighting，SSL)。LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高
之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明，这种方式具有以下几个问题。1、目前，芯片多数是封装在薄金属散热基板上，由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果。2、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，这增加了生产成本。
技术实现思路
为了提高LED芯片的工作性能，本技术提供了一种LED封装结构；本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：本技术的实施例提供了一种LED封装结构，包括：LED底板11；第一透镜层12，设置于所述LED底板11上；第一硅胶层13，设置于所述LED底板11和所述第一透镜层12上；第二透镜层14，设置于所述第一硅胶层13上；第二硅胶层15，设置于所述第一硅胶层13和所述第二透镜层14上。在本技术的一个实施例中，所述LED底板11包括散热基板和LED芯片，其中，所述LED芯片设置于所述散热基板上。在本技术的一个实施例中，所述散热基板设置有若干圆孔；其中，所述圆孔沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。在本技术的一个实施例中，所述圆孔的直径为0.2—0.4毫米、圆孔之间的间距为0.5-10毫米。在本技术的一个实施例中，所述第一透镜层12和所述第二透镜层14均包括若干个呈矩形或菱形均匀分布的硅胶半球。在本技术的一个实施例中，所述第二硅胶层15为覆盖所述第一硅胶层13和所述第二透镜层14的半球硅胶层。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1、本技术提供的LED封装结构，其散热基板上采用中间通孔的方式，在强度几乎没有变化的同时，降低了散热基板成本，同时，增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。3、本技术提供的硅胶半球可以呈矩形均匀排列，或者菱形排列。可以保证光源的光线在集中区均匀分布。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过以下参考附图的详细说明，本技术的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本技术的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。图1为本技术一实施例提供的LED封装结构示意图；图2为本技术一实施例提供的LED封装的散热基板示意图；图3为本技术另一实施例提供的LED封装方法流程图；图4为本技术再一实施例提供的三层透镜LED封装结构示意图；图5为本技术又一实施例提供的四层透镜LED封装结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术做进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例一请参见图1，图1为本技术一实施例提供的LED封装结构示意图，包括：LED底板11；第一透镜层12，设置于所述LED底板11上；第一硅胶层13，设置于所述LED底板11和所述第一透镜层12上；第二透镜层14，设置于所述第一硅胶层13上；第二硅胶层15，设置于所述第一硅胶层13和所述第二透镜层14上。具体地，所述LED底板11包括散热基板和LED芯片，其中，所述LED芯片设置于所述散热基板上。进一步地，请参见图2，图2为本技术一实施例提供的LED封装的散热基板示意图，所述散热基板设置有若干圆孔；其中，所述圆孔沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。优选地，所述圆孔的直径为0.2—0.4毫米、圆孔之间的间距为0.5-10毫米。具体地，第一硅胶层13、第一透镜层12、第二硅胶层15以及第二透镜层14的折射率依次增加；可以有效抑制全反射并保证LED芯片的光线能够更多的透过封装材料照射出去。优选地，所述第一透镜层12和所述第二透镜层14均包括若干个呈矩形或菱形均匀分布的硅胶半球。具体地，所述第二硅胶层15为覆盖所述第一硅胶层13和所述第二透镜层14的半球硅胶层。进一步地，在该LED封装结构中第一透镜层12可以看作为“平凸镜”，其焦距优选为满足公式①：R1/(n2-n1)；------------①其中，n1为第一硅胶层13中硅胶的折射率，n2为形成第一透镜层12的硅胶材料的折射率，R1为第一透镜层12中硅胶球的半径；第二透镜层14焦距优选为满足公式②：R2/(n4-n3)；------------②其中，n3为第二硅胶层15中硅胶的折射率，n4为形成第二透镜层14的硅胶材料的折射率，R2为第二透镜层14中硅胶球的半径。这样才能很好地保证LED的出光率最高。另外，通过实验证明，出光率最优的LED的其他参数还包括：第一硅胶层13的厚度H1应满足公式③：R1/2+2×R1/(n2-n1)≥H1≥R1/2；----------------③其中，H1为第一硅胶层13的厚度；第二硅胶层15的厚度应满足公式④：R2/2+2×R2/(n4-n3)≥H2≥R2/2；----------------④其中，H2为第二硅胶层15的厚度。当然，第一硅胶层13和第二硅胶层15的厚度也不能太厚，太厚也会影响其出光率。优选地，R1＝R2＝R，且R优选为5μm～100μm，且球间距A优选为5μm～100μm。LED基板11的宽度优选为：W＝5mil(1mil＝1/45mm)，其厚度D优选为90μm～140μm。其中，在光源上采用多层结构的透镜层和硅胶层；利用多层结构中不同种类硅胶折射率不同的特点，在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中。本实施例提供的LED封装结构，采用散热基板上采用中间通孔的方式，解决了由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果的问题；同时，在强度几乎没有变化的同时，降低了散热基板成本，增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。实施例二请参照图3，图3为本技术另一实施例提供的LED封装方法流程图，本实施例在上述实施例的基础上，对本技术的LED封装结构的封装方法进行详细描述如下。具体地，包括如下步骤：S21、选取LED芯片；S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED底板(11)；第一透镜层(12)，设置于所述LED底板(11)上；第一硅胶层(13)，设置于所述LED底板(11)和所述第一透镜层(12)上；第二透镜层(14)，设置于所述第一硅胶层(13)上；第二硅胶层(15)，设置于所述第一硅胶层(13)和所述第二透镜层(14)上；其中，所述LED底板(11)包括散热基板和LED芯片，所述LED芯片设置于所述散热基板上；所述散热基板设置有若干圆孔；所述圆孔沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行；所述圆孔的直径为0.2—0.4毫米、圆孔之间的间距为0.5‑10毫米。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED底板(11)；第一透镜层(12)，设置于所述LED底板(11)上；第一硅胶层(13)，设置于所述LED底板(11)和所述第一透镜层(12)上；第二透镜层(14)，设置于所述第一硅胶层(13)上；第二硅胶层(15)，设置于所述第一硅胶层(13)和所述第二透镜层(14)上；其中，所述LED底板(11)包括散热基板和LED芯片，所述LED芯片设置于所述散热基板上；所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，
申请(专利权)人：深圳市阿凡达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44