曝光装置及曝光方法、微影方法、以及组件制造方法制造方法及图纸

曝光装置系沿Y轴方向扫描基板，并且根据自包含多个射束光学系统之多条射束之照射位置之变化的相关信息之与射束相同数量之畸变表格(200i)所获得之修正信息，调整多条射束之照射位置。尤其是，藉由个别地控制自多个射束光学系统照射至基板之多条射束的照射时序，调整多条射束之Y轴方向之照射位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】曝光装置及曝光方法、微影方法、以及组件制造方法
本专利技术系关于一种曝光装置及曝光方法、微影方法、以及组件制造方法，尤其是关于照射带电粒子束而曝光目标物之曝光装置及曝光方法、使用曝光装置或曝光方法进行线图之切断的微影方法、以及包含利用微影方法而进行对目标物之曝光之微影步骤的组件制造方法。
技术介绍
近年来，提出有例如互补地利用使用ArF光源之液浸曝光技术与带电粒子束曝光技术(例如电子束曝光技术)之互补式微影。于互补式微影中，例如于使用ArF光源之液浸曝光中，藉由利用双重图案化等，形成简单之线与间隙图案(以下适当地简记为L/S图案)。继而，通过使用电子束之曝光而进行线图之切断或通孔之形成。于互补式微影中，能够较佳地使用具备多个射束光学系统之带电粒子束曝光装置(例如，参照专利文献1、2)。然而，于自多个射束光学系统照射之多条射束之间作用有库伦力(库伦相互作用)。除此之外，于实际进行曝光之情形时，根据目标图案，多条射束各自之导通、断开状态自由变换且时刻变化。可认为其结果为，处于导通状态之射束彼此之相互作用亦自由变换且时刻变化，从而多条射束在照射面上之位置关系自所期待之位置关系发生变化。[先前技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2015-133400号公报[专利文献2]美国专利申请案公开第2015/0200074号说明书
技术实现思路
根据第1态样，提供一种曝光装置，系照射带电粒子束而对目标物进行曝光，其具备：载台，其保持且移动上述目标物；照射装置，其具有能够针对多条射束而个别地设定上述射束照射至上述目标物之照射状态之多个射束光学系统；及控制装置，其控制上述载台与上述多射束光学系统之相对移动，并且根据基于上述多条射束中之至少第1射束之照射状态所产生之第2射束之照射位置之变化的相关信息，调整上述多条射束对上述目标物之照射位置。根据第2态样，提供一种微影方法，其包含：利用曝光装置对目标物进行曝光而于上述目标物上形成线与间隙图案；及使用第1态样之曝光装置，进行构成上述线与间隙图案之线图之切断。根据第3态样，提供一种曝光方法，系照射带电粒子束而对目标物进行曝光，包含：使上述目标物保持于在既定面内移动之载台上；及为了自具有能够针对多条射束而个别地设定上述射束照射至上述目标物之照射状态之多射束光学系统的照射装置对上述目标物之射束照射控制，而控制上述载台与上述多射束光学系统之相对移动，并且根据基于上述多条射束中之至少第1射束之照射状态所产生之第2射束之照射位置之变化的相关信息，调整上述多条射束对上述目标物之照射位置。根据第4态样，提供一种微影方法，其包含：利用曝光装置对目标物进行曝光而于上述目标物上形成线与间隙图案；及使用第3态样之曝光方法，进行构成上述线与间隙图案之线图之切断。根据第5态样，提供一种组件制造方法，其包含微影步骤，且于上述微影步骤中，利用第2态样或第4态样之微影方法进行对目标物之曝光。附图说明图1系概略性地显示一实施形态之电子束曝光装置之构成的图。图2系显示具备图1之电子束曝光装置之曝光系统的立体图。图3系将电子束照射装置之一部分与安装有晶圆梭之粗微动载台一起显示的图。图4系显示光学系统管柱(多射束光学系统)之构成的图。图5(A)系显示射束成形孔径板的俯视图，图5(B)系将图5(A)之圆C内放大显示的图。图6系显示将晶圆梭安装于被载置在压盘上之粗微动载台之状态的立体图。图7系显示将晶圆梭自微动载台卸除后之图6之粗微动载台的立体图。图8系将载置于压盘上之微动载台放大显示的图。图9系显示将微动载台及磁屏蔽构件自图7所示之粗微动载台去除之状态的粗微动载台之立体图的图。图10(A)及图10(B)系用以说明第1测量系统之构成的图(其1及其2)。图11系显示构成电子束曝光装置之控制系统之主控制装置之输入输出关系的方块图。图12(A)及图12(B)系用以对多射束光学系统(光学系统管柱)之畸变之修正之原理进行说明的图。图13(A)及图13(B)系用以对多射束光学系统(光学系统管柱)之畸变之修正之效果进行说明的图。图14系用以说明组件制造方法之一实施形态的流程图。具体实施方式以下根据(B)，对一实施形态进行说明。于图1中概略性地示出一实施形态之电子束曝光装置100之构成。电子束曝光装置100如下所述般具备电子束光学系统，因此，以下，与电子束光学系统之光轴平行地取Z轴，且将于与Z轴垂直之平面内进行下述之曝光时晶圆W所移动之扫描方向设为Y轴方向，将与Z轴及Y轴正交之方向设为X轴方向，且将绕X轴、Y轴及Z轴之旋转(倾斜)方向分别设为θx、θy及θz方向而进行说明。于本实施形态中，作为带电粒子束之一例，对使用电子束之构成进行说明。但，带电粒子束并不限定于电子束，亦可为离子束等使用带电粒子之射束。电子束曝光装置100具备真空腔室80、及收容于由真空腔室80划分之曝光室81之内部的曝光系统82。于图2中示出曝光系统82之立体图。曝光系统82如图1及图2所示般，具备载台装置83、及电子束照射装置92。电子束照射装置92包含图2所示之圆筒状之镜筒93、及镜筒93之内部之电子束光学系统。载台装置83系包含装卸自如地安装有可保持且移动晶圆之晶圆梭(wafershuttle)10之粗微动载台85的构成，电子束照射装置92系对保持在安装于粗微动载台85之晶圆梭10的晶圆W照射电子束而曝光之构成。此处，晶圆梭10之详细情况如下所述，其系静电吸附晶圆且予以保持之保持构件(或平台)。该保持构件于保持晶圆之状态下被搬送，并且以进行既定之事先测量之测量室(未图示)作为起点，于包含曝光室81之多个曝光室(对曝光室81以外之曝光室并未图示)之间，如穿梭巴士(或航天飞机)般重复往返。因此，于本实施形态中，将该保持构件称为晶圆梭。载台装置83如图2所示般，具备压盘84、于压盘84上移动之粗微动载台85、驱动粗微动载台85之驱动系统及测量粗微动载台85之位置信息之位置测量系统。载台装置83之构成等详细情况于下文进行说明。电子束照射装置92之镜筒93如图2所示般系被由在外周部以中心角120度之间隔形成有3个凸部之圆环状之板构件所构成之度量衡框架94自下方支持。更具体而言，镜筒93之最下端部成为与其上之部分相比直径较小之小径部，其小径部与其上之部分之边界部分成为阶部。并且，于该小径部插入至度量衡框架94之圆形之开口内且阶部之底面抵接于度量衡框架94之上表面之状态下，镜筒93由度量衡框架94自下方支持。度量衡框架94如图2所示般，经由下端连接于上述3个凸部之各者之3个垂吊支持机构95a、95b、95c(柔性构造之连结构件)，自划分曝光室81之真空腔室80之顶板(顶壁)以垂吊状态被支持(参照图1)。即，以如此之方式，电子束照时接置92相对于真空腔室80以3点被垂吊支持。3个垂吊支持机构95a、95b、95c如于图2中关于垂吊支持机构95a代表性地所示般，具有设置于各自之上端之被动型之抗振垫96、及由各自之一端连接于抗振垫(抗振部)96之下端且另一端连接于度量衡框架94之钢材所构成之金属线97。抗振垫96固定于真空腔室80之顶板，且分别包含空气阻尼器或螺旋弹簧。于本实施形态中，于自外部传递至真空腔室80之地板振动等振动中，与电子束光学系统之光轴平行之Z轴方向之振动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种曝光装置，其照射带电粒子束而对目标物进行曝光，具备：载台，保持且移动上述目标物；照射装置，具有能够针对多条射束个别地设定上述射束照射至上述目标物的照射状态的多射束光学系统；及控制装置，控制上述载台与上述多射束光学系统的相对移动，并且根据基于上述多条射束中的至少第1射束的照射状态所产生的第2射束的照射位置的变化的相关信息，调整上述多条射束对上述目标物的照射位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.14 JP 2016-0491771.一种曝光装置，其照射带电粒子束而对目标物进行曝光，具备：载台，保持且移动上述目标物；照射装置，具有能够针对多条射束个别地设定上述射束照射至上述目标物的照射状态的多射束光学系统；及控制装置，控制上述载台与上述多射束光学系统的相对移动，并且根据基于上述多条射束中的至少第1射束的照射状态所产生的第2射束的照射位置的变化的相关信息，调整上述多条射束对上述目标物的照射位置。2.如权利要求1所述的曝光装置，其中，上述射束的上述照射状态为上述射束照射至上述目标物的导通状态、或上述射束未照射至上述目标物的断开状态。3.如权利要求1所述的曝光装置，其中，上述射束的上述照射状态包含上述射束的照射电流量。4.如权利要求1至3中任一项所述的曝光装置，其中，上述第2射束的照射位置的变化的相关信息是根据上述第1射束的照射状态预先进行模拟或实验而获得的信息。5.如权利要求4所述的曝光装置，其中，上述控制装置根据针对上述多条射束的上述照射状态的组合的各者求出上述第2射束的照射位置的变化的相关信息而获得的多个修正表格，调整上述多条射束的照射位置。6.如权利要求5所述的曝光装置，其中，上述多个修正表格包含与上述多条射束相同数量的修正表格，该等修正表格包含使上述多条射束的上述照射状态按各射束分别发生变化时所产生的上述多条射束的照射位置的变化的相关信息。7.如权利要求1至6中任一项所述的曝光装置，其中，上述控制装置一边驱动上述载台，一边根据上述第2射束的照射位置的变化的相关信息控制上述射束的照射时序，藉此调整上述多条射束对上述目标物的照射位置。8.如权利要求7所述的曝光装置，其中，上述控制装置以将上述多条射束在排列方向上的照射位置偏移平均化的方式，调整上述排列方向上的多条射束的照射位置。9.如权利要求1至8中任一项所述的曝光装置，其中，上述多条射束是藉由通过具有多个开口的射束成形构件的上述多个开口而形成；上述射束成形构件是以上述多条射束的各者照射上述目标物的位置沿上述多个开口的排列方向位于一条直线上的方式，在制造阶段调整上述多个开口的位置。10.如权利要求1至9中任一项所述的曝光装置，其中，上述照射位置是上述射束所照射的在照射面上的位置。11.一种微影方法，其包含：利用曝光装置对目标物进行曝光而在上述目标物上形成线与间隙图案；及使用权利要求1至10中任一项所述的曝光装置，进行构成上述线与间隙图案的线图的切断。12.一种曝光方法，照射带电粒子束而对目标物进行曝光，包含：使上...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴崎祐一，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP