铝板的制造方法及铝板的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种铝板的制造方法及上述铝板的制造方法中使用的制造装置，该铝板的制造方法中，能够制造在厚度方向上具有多个贯穿孔，且贯穿孔的位置被控制的铝板。本发明专利技术的铝板的制造方法中，铝板在厚度方向上具有多个贯穿孔，该铝板的制造方法具备：覆膜形成工序，在厚度5～1000μm的铝基材的表面形成铝化合物的覆膜；部分覆膜去除工序，去除存在于上述覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜；及贯穿孔形成工序，通过对上述部分覆膜去除工序后的铝基材实施电化学溶解处理而在上述铝基材形成贯穿孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铝板的制造方法及铝板的制造装置
本专利技术涉及一种铝板的制造方法及铝板的制造装置。
技术介绍
近年来，随着个人计算机、移动电话等便携式机器、或混合动力汽车、电动汽车等的开发，作为其电源的蓄电装置，尤其锂离子电容器、锂离子二次电池、电双层电容器的需求正在增大。已知作为这种蓄电装置的正极或负极中使用的电极用集电体(以下，简称为“集电体”。)，使用形成有用于预掺杂锂离子的贯穿孔的铝板(例如，专利文献1)。其中，作为集电体用铝板的制造方法，例如，专利文献1的权利要求1中公开有“一种铝板的制造方法，该铝板具有在厚度方向上具有多个贯穿孔的铝基材，该铝板的制造方法具有氧化膜形成工序，通过对厚度5～1000μm的铝基材的表面实施氧化膜形成处理而形成氧化膜；及贯穿孔形成工序，在所述氧化膜形成工序后，实施电化学溶解处理而形成所述贯穿孔。”。以往技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/115531号
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题现在，随着蓄电装置的功能提高或小型化等，对于集电体的要求变高。例如，在通过专利文献1中所记载的方法制造了铝板的情况下，在表面随机形成贯穿孔，但从预掺杂的效率等观点考虑，优选规则性地形成(排列)贯穿孔。即，要求控制贯穿孔的位置。并且，在过滤器、吸音材料等除了蓄电装置以外的用途中，也要求限制贯穿孔的位置。因此，本专利技术的目的在于鉴于上述实际情况，提供一种铝板的制造方法及上述铝板的制造方法中使用的制造装置，该铝板的制造方法能够制造在厚度方向上具有多个贯穿孔，且贯穿孔的位置被控制的铝板。用于解决技术课题的手段本专利技术人等，对上述课题进行深入研究的结果，发现通过在去除存在于所形成的覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜之后实施电化学溶解处理而能够制造贯穿孔的位置被控制的铝板。即，本专利技术人等发现通过以下结构能够解决上述课题。(1)一种铝板的制造方法，该铝板在厚度方向上具有多个贯穿孔，该制造方法具有：覆膜形成工序，在厚度5～1000μm的铝基材的表面形成铝化合物的覆膜；部分覆膜去除工序，去除存在于上述覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜；及贯穿孔形成工序，通过对上述部分覆膜去除工序后的铝基材实施电化学溶解处理而在上述铝基材形成贯穿孔。(2)上述(1)所述的铝板的制造方法，其中，上述覆膜通过对上述铝基材的表面实施电化学处理而形成。(3)上述(1)或(2)所述的铝板的制造方法，其中，上述覆膜为氧化铝的覆膜。(4)上述(1)至(3)中任一项所述的铝板的制造方法，其中，上述覆膜的厚度为0.02～10μm。(5)上述(1)至(4)中任一项所述的铝板的制造方法，其中，上述部分覆膜去除工序中，通过激光加工去除上述覆膜。(6)上述(1)至(5)中任一项所述的铝板的制造方法，其中，在上述贯穿孔形成工序后，还具备去除上述覆膜的覆膜去除工序。(7)一种铝板的制造装置，其使用于上述(1)至(6)中任一项所述的制造方法，该铝板的制造装置具备：在厚度5～1000μm的铝基材的表面形成铝化合物的覆膜的机构；去除存在于上述覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜的机构；及通过对去除了存在于上述覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜的铝基材实施电化学溶解处理而在上述铝基材形成贯穿孔的机构。专利技术效果如下，根据本专利技术，能够提供一种铝板的制造方法及上述铝板的制造方法中使用的铝板的制造装置，该铝板的制造方法能够制造在厚度方向上具有多个贯穿孔，且贯穿孔的位置被控制的铝板。附图说明图1A为本专利技术的制造方法的一实施方式中使用的铝基材1的剖视图。图1B为本专利技术的制造方法的一实施方式中的覆膜形成工序后的剖视图。图1C为本专利技术的制造方法的一实施方式中的部分覆膜去除工序后的剖视图。图1D为本专利技术的制造方法的一实施方式中的贯穿孔形成工序后的剖视图。图1E为本专利技术的制造方法的一实施方式中的覆膜去除工序后的剖视图。图2为通过实施例1的制造方法制造的铝板的表面的SEM照片。图3为通过比较例1的制造方法制造的铝板的表面的SEM照片。图4为通过比较例3的制造方法制造的铝板的表面的SEM照片。具体实施方式以下，对本专利技术的铝板的制造方法及本专利技术的铝板的制造装置进行详细说明。以下记载的构成要件的说明有时根据本专利技术的代表性实施方式而进行，但本专利技术并不限定于这种实施方式。另外，本说明书中，用“～”表示的数值范围是指，将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。[铝板的制造方法]本专利技术的铝板的制造方法(以下，还称为“本专利技术的制造方法”)为在厚度方向上具有多个贯穿孔的铝板的制造方法，且具备下述工序(1)～(3)。(1)覆膜形成工序在厚度5～1000μm的铝基材的表面形成铝化合物的覆膜的工序(2)部分覆膜去除工序去除存在于上述覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜的工序(3)贯穿孔形成工序通过对上述部分覆膜去除工序后的铝基材实施电化学溶解处理而在上述铝基材形成贯穿孔的工序本专利技术的制造方法中采用这种结构，因此认为可得到所希望的效果。即，本专利技术的制造方法中，为了在通过电化学溶解处理形成贯穿孔之前预先去除欲形成贯穿孔的部分的覆膜，在贯穿孔形成工序中，选择性溶解去除了覆膜的部分的铝基材，作为结果，认为能够制造贯穿孔的位置被控制的铝板。首先，利用附图对本专利技术的制造方法进行说明。图1A～E为按工序顺序表示本专利技术的制造方法的一实施方式的示意图。图1A为本专利技术的制造方法的一实施方式中使用的铝基材1的剖视图。首先，在覆膜形成工序中，在铝基材1的表面形成覆膜2(图1B)。接着，在部分覆膜去除工序中，去除存在于覆膜2中欲形成贯穿孔的部分的覆膜。如此，在覆膜2中欲形成贯穿孔的部分形成孔5，覆膜2成为在欲形成贯穿孔的部分具有孔的覆膜4(图1C)。然后，在贯穿孔形成工序中，对形成有覆膜4的铝基材1实施电化学溶解处理，在形成有覆膜4的铝基材1形成贯穿孔6，从而得到由具有贯穿孔的铝基材3和具有贯穿孔的覆膜4a构成的铝板(有覆膜)10(图1D)。而且，在覆膜去除工序中，去除具有贯穿孔的覆膜4a而得到由具有贯穿孔的铝基材3构成的铝板(无覆膜)12(图1E)。另外，覆膜去除工序为任意工序。以下，对各工序进行详细叙述。〔覆膜形成工序〕覆膜形成工序为在铝基材的表面形成铝化合物的覆膜的工序。所形成的覆膜优选为通过对铝基材的表面实施阳极氧化处理等电化学处理而形成的覆膜。所形成的覆膜优选为电阻比铝高的覆膜，例如，可举出氧化铝覆膜、氢氧化铝覆膜等。其中，从本专利技术的效果进一步优异的理由考虑，优选为氧化铝覆膜。所形成的覆膜的厚度并无特别限制，优选为0.01～10μm，更优选为0.02～5μm。以下，对覆膜形成工序中使用的铝基材进行叙述，然后对在铝基材形成覆膜的方法进行叙述。＜铝基材＞上述铝基材并无特别限定，例如能够使用JIS标准H4000中所记载的合金编号1085、1N30、3003等公知的铝基材。另外，铝基材为以铝为主成分，且包含微量的异种元素的合金板。作为铝基材的厚度，并无特别限定，优选5～1000μm，更优选5～100μm，尤其优选10～30μm。＜覆膜形成方法＞覆膜形成方法并无特别限制，能够使用以往公知的方法，但优选通过阳极氧化处理等电化学处理进行的方法。在通过电化学处理进行覆膜的形成的情况下，电极与铝基材之间的距离并无特别限制，从本专利技术的效果进一步优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝板的制造方法，该铝板在厚度方向上具有多个贯穿孔，该制造方法具备：覆膜形成工序，在厚度5～1000μm的铝基材的表面形成铝化合物的覆膜；部分覆膜去除工序，去除存在于所述覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜；及贯穿孔形成工序，通过对所述部分覆膜去除工序后的铝基材实施电化学溶解处理而在所述铝基材形成贯穿孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.25 JP 2016-0617991.一种铝板的制造方法，该铝板在厚度方向上具有多个贯穿孔，该制造方法具备：覆膜形成工序，在厚度5～1000μm的铝基材的表面形成铝化合物的覆膜；部分覆膜去除工序，去除存在于所述覆膜中欲形成贯穿孔的部分的覆膜；及贯穿孔形成工序，通过对所述部分覆膜去除工序后的铝基材实施电化学溶解处理而在所述铝基材形成贯穿孔。2.根据权利要求1所述的铝板的制造方法，其中，所述覆膜通过对所述铝基材的表面实施电化学处理而形成。3.根据权利要求1或2所述的铝板的制造方法，其中，所述覆膜为氧化铝的覆膜。4.根据权利要求1至3中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：糟谷雄一，堀田久，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP