【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂成型体
本专利技术涉及一种具有热传导性的树脂成型体。
技术介绍
目前，已知屋内外使用的通信机器，及安全摄像头或标准表等的电子机器的外壳，使用金属板，或具有热传导性的树脂成型体等。在下述的专利文献1，报告了一种树脂成型体，其由含有沥青类碳纤维的热塑性树脂形成。专利文献1中，所述树脂成型体中，其所述沥青类纤维沿MD方向(注塑过程中的树脂流向)进行了配置。而且，其记载了厚度方向的热传导率λ1和MD方向的热传导率λ2的比值(λ2/λ1)为10以上。所述的专利文献2中，报告了一种散热底盘，其为热传导性树脂组合物的成型体。专利文献2中，记载了热传导性树脂组合物包含：石墨、氧化镁及氮化硼中的任一种以上的导热填料。另外，记载了相对于100质量份的树脂，导热填料的配合量为10～1000质量份。所述的专利文献3，报告了一种散热部件，其为热传导性树脂组合物的成型体(树脂成型体)。专利文献3中，记载了：热传导性树脂组合物包含热塑性树脂及鳞片状石墨。以30-90质量％的比率包含所述热塑性树脂。以10-70质量％的比率包含所述鳞片状石墨。并且，专利文献3中记载了，鳞片状石墨的体积平均粒径...
【技术保护点】
1.一种树脂成型体，其具有热传导性，且具有主面，所述树脂成型体包含热塑性树脂以及石墨粒子，所述石墨粒子的体积平均粒径为0.1μm以上且小于40μm，所述石墨粒子相对于100重量份所述热塑性树脂的含量为10重量份以上且200重量份以下，在所述主面上，当以任意方向为x方向，以与该x方向垂直的方向为y方向，以所述树脂成型体的厚度方向为z方向时，所述x方向的导热系数λx、所述y方向的导热系数λy以及所述z方向的导热系数λz满足：min(λx,λy)/λz≥3。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.04 JP 2016-075114;2016.12.06 JP 2016-236611.一种树脂成型体，其具有热传导性，且具有主面，所述树脂成型体包含热塑性树脂以及石墨粒子，所述石墨粒子的体积平均粒径为0.1μm以上且小于40μm，所述石墨粒子相对于100重量份所述热塑性树脂的含量为10重量份以上且200重量份以下，在所述主面上，当以任意方向为x方向，以与该x方向垂直的方向为y方向，以所述树脂成型体的厚度方向为z方向时，所述x方向的导热系数λx、所述y方向的导热系数λy以及所述z方向的导热系数λz满足：min(λx,λy)/λz≥3。2.根据权利要求1所述的树脂成型体，其中，所述主面为平面或曲面。3.根据权利要求1或2所述的树脂成型体，其中，所述λx、所述λy及所述λz满足min(λx,λy)/λz≥11。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂成型体，其比重为1.0以上且小于1.4。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂成型体，其中，所述λx及所述λy满足λx/λy为0.5以上且2以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂成型体，其中，所述λz满足λz＜2(W/m·k)。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂成型体，其中，所述石墨粒子为板状。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂成型体，其中，所述石墨粒子的平均径向厚度为0.1μm以上且小于10μm。9.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：中村浩造，泽和洋，末永祐介，松村龙志，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，积水技术成型株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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