手机中板镭焊平面焊接自动化整线制造技术

本发明专利技术公开了手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其包括依次设置的振动盘上料机构、上料装配机构、镭焊机构、打标机构、下料机构以及用于输送中板的输送线，所述输送线设置有用于固定中板的治具，所述上料装配机构输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具上端的盖板抓取机构，所述治具设置有通孔，所述振动盘上料机构输入端一侧设置有用于移动治具至输送线一侧的第一移料滑台，所述上料装配机构的输出端和焊接机构的输入端之间设置有用于移动治具的第二移料滑台，所述镭焊机构和打标机构都位于输送线的下方，所述镭焊机构的镭焊机头和打标机构的打标头都自下而上朝向通孔，高效移料、避免焊渣遗留在中板。

Automatic welding line for radium welding of mobile phone plate

The invention discloses an automatic whole line for flat surface welding of mobile phone plate by radium welding, which comprises a vibrating disc feeding mechanism, a feeding assembly mechanism, a radium welding mechanism, a marking mechanism, a feeding mechanism and a conveyor line for conveying the medium plate in turn. The conveyor line is provided with a fixture for fixing the medium plate, and the feeding assembly mechanism is conveyed. A cover plate grabbing mechanism for grabbing the upper end of the cover plate fixing fixture is arranged above the outlet, the fixture is provided with through holes, the input side of the vibrating disc feeding mechanism is provided with a first material sliding platform for moving the fixture to the side of the conveyor line, and the output end of the material feeding assembly mechanism is arranged between the input end of the welding mechanism and the output end of the material feeding mechanism. There is a second material shifting slide table for moving fixtures. The radium welding mechanism and the marking mechanism are both located below the conveyor line. The head of the radium welding mechanism and the marking head of the marking mechanism all face through the hole from bottom to top, so that the material can be shifted efficiently and the welding slag can not be left on the middle plate.

【技术实现步骤摘要】
手机中板镭焊平面焊接自动化整线
本专利技术涉及手机中板镭焊平面焊接自动化整线。
技术介绍
目前中板的组装自动化程度低，主要由于组装的零部件种类多样，且往往需要焊接固定。难以快速进行移料，效率难以提高。此外，焊接时往往伴有焊渣，极大影响组装的良率。并且，对于不同型号的中板，焊接部位往往存在微小偏差，现有的焊接机构难以适用于多种型号的中板。鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种高效移料、避免焊渣遗留在中板的手机中板镭焊平面焊接自动化整线。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：手机中板镭焊平面焊接自动化整线包括依次设置的振动盘上料机构、上料装配机构、镭焊机构、打标机构、下料机构以及用于输送中板的输送线，所述输送线设置有用于固定中板的治具，所述上料装配机构输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具上端的盖板抓取机构，所述治具设置有通孔，所述振动盘上料机构输入端一侧设置有用于移动治具至输送线一侧的第一移料滑台，所述第一移料滑台靠近输送线的一端设置有用于推动治具至输送线的第一气缸，所述上料装配机构的输出端和焊接机构的输入端之间设置有用于移动治具的第二移料滑台，所述第二移料滑台靠近焊接机构输入端的一端设置有用于推动治具至输送线的第二气缸，所述镭焊机构和打标机构都位于输送线的下方，所述镭焊机构的镭焊机头和打标机构的打标头都自下而上朝向通孔。进一步的是：所述镭焊机构包括镭焊机头、驱动镭焊机头沿着X轴方向移动的第一X轴移动滑台、Y轴方向移动的第一Y轴移动滑台和Z轴方向移动的第一Z轴移动滑台，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直，所述镭焊机头自下而上朝向通孔。进一步的是：所述镭焊机头的斜上方设置有用于清除镭焊机头上的焊渣的第一吹气喷嘴，所述第一吹气喷嘴位于治具下方。进一步的是：所述镭焊机头包括第一镭焊机头和第二镭焊机头，所述第一Z轴移动滑台包括设置有第一镭焊机头的第一主Z轴移动滑台和设置有第二镭焊机头的第一副Z轴移动滑台，所述第一X轴移动滑台和第一Y轴移动滑台通过支架同时驱动第一主Z轴移动滑台和第一副Z轴移动滑台。进一步的是：所述打标机构包括打标机头、驱动打标机头沿着X轴方向移动的第二X轴移动滑台、Y轴方向移动的第二Y轴移动滑台和Z轴方向移动的第二Z轴移动滑台，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直，所述打标机头自下而上朝向通孔。进一步的是：所述打标机头的斜上方设置有用于清除打标机头上的焊渣的第二吹气喷嘴，所述第二吹气喷嘴位于治具下方。进一步的是：所述打标机头包括第一打标机头和第二打标机头，所述第二Z轴移动滑台包括设置有第二打标机头的第二主Z轴移动滑台和设置有第二打标机头的第二副Z轴移动滑台，所述第二X轴移动滑台和第二Y轴移动滑台通过支架同时驱动第二主Z轴移动滑台和第二副Z轴移动滑台。进一步的是：所述第二X轴移动滑台和第二Y轴移动滑台分别对应设置有用于对打标机头的X轴和Y轴方向校准位置的精密滚珠丝杆。进一步的是：所述盖板抓取机构包括横向移动滑轨、设置于横向滑轨的升降气缸以及与升降气缸活塞杆一端连接的用于夹取治具的盖板的夹爪气缸，所述升降气缸两端设置有对升降气缸限位的第一缓冲螺钉，所述升降气缸活塞杆一端设置有浮动接头。进一步的是：所述振动盘上料机构和上料装配机构之间设置有用于检测治具内元件上料是否合格的CCD检测相机。本专利技术的有益效果是：高效移料、避免焊渣遗留在中板；三向调节镭焊机头和打标机头，适用于多种型号的中板；设置第一吹气喷嘴和第二吹气喷嘴便于及时去除机头的残留物，保护镭焊机头和打标机头，提高良率；精密滚珠丝杆调节打标机头位置，提高打标的精准度；设置盖板抓取机构，提高治具组装效率，且保护中板；设置CCD检测相机及时检测组装是否合格。附图说明图1为手机中板镭焊平面焊接自动化整线的俯视图的示意图。图2为手机中板镭焊平面焊接自动化整线的后视图的示意图。图3为镭焊机构和达标机构的局部示意图。图4为盖板抓取机构的示意图。图中标记为：振动盘上料机构1、上料装配机构2、镭焊机构3、打标机构4、下料机构5、治具6、第一移料滑台7、第一气缸71、第二移料滑台8、第二气缸81、通孔9、镭焊机头10、第一镭焊机头101、第二镭焊机头102、第一X轴移动滑台11、第一Y轴移动滑台12、第一Z轴移动滑台13、第一主Z轴移动滑台131、第一副Z轴移动滑台132、打标机头14、第一打标机头141、第二打标机头142、第二X轴移动滑台15、第二Y轴移动滑台16、第二Z轴移动滑台17、第二主Z轴移动滑台171、第二副Z轴移动滑台172、第一吹气喷嘴18、第二吹气喷嘴19、精密滚珠丝杆20、输送线21、盖板抓取机构22、横向滑轨23、升降气缸24、夹爪气缸25、第一缓冲螺钉26、浮动接头27。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。如图1和图2所示，手机中板镭焊平面焊接自动化整线包括依次设置的振动盘上料机构1、上料装配机构2、镭焊机构3、打标机构4、下料机构5以及用于输送中板的输送线21，所述输送线21卡接有用于固定中板的治具6，所述上料装配机构2输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具6上端的盖板抓取机构22，所述治具6一体制模成型有通孔9，所述振动盘上料机构1输入端一侧通过支架螺柱连接有用于移动治具6至输送线21一侧的第一移料滑台7，所述第一移料滑台7靠近输送线21的一端螺柱连接有用于推动治具6至输送线21的第一气缸71，所述上料装配机构2的输出端和焊接机构3的输入端之间通过支架螺柱连接有用于移动治具6的第二移料滑台8，所述第二移料滑台8靠近焊接机构3输入端的一端螺柱连接有用于推动治具6至输送线21的第二气缸81，所述镭焊机构3和打标机构4都位于输送线21的下方，所述镭焊机构3的镭焊机头和打标机构4的打标头都自下而上朝向通孔9。使用时，第一移料滑台7上治具6依次移动至靠近振动盘上料机构1的一端，第一气缸71推动治具6下方使治具6至输送线21。多个振动盘依次将零部件下料，通过夹爪运输至输送线21上的治具6上。输送线21将治具输送至上料装配机构2，然后盖板抓取机构22将盖板与治具6上端卡接固定中板。输送线21将治具6移动至第二移料滑台8，通过第二气缸81将治具移动至镭焊机构3上端，镭焊机构3通过通孔9对中板自下而上焊接，再经过打标机构4，镭焊机构3通过通孔9对中板自下而上打标。最后，下料就够通过输送线下料。第一气缸71和第二气缸81高效移料，，镭焊机构3和打标机构4分别自上而下焊接和雕刻，避免残余物遗留在中板，提高良率。如图3所示，所述镭焊机构3包括镭焊机头10、驱动镭焊机头10沿着X轴方向移动的第一X轴移动滑台11、Y轴方向移动的第一Y轴移动滑台12和Z轴方向移动的第一Z轴移动滑台13，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直，所述镭焊机头10自下而上朝向通孔9。第一Y轴移动滑台12通过水平支撑板螺柱连接于第一X轴移动滑台11，第一Z轴移动滑台13通过竖直支撑板螺柱连接于第一Y轴移动滑台12，三方向调节镭焊机头10的位置，提高焊接精度。如图3所示，所述镭焊机头10的斜上方通过软管连接有用于清除镭焊机头10上的焊渣的第一吹气喷嘴18，所述第一吹气喷嘴18位于治具6下方，及时去除镭焊机头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.手机中板镭焊平面焊接自动化整线，包括依次设置的振动盘上料机构(1)、上料装配机构(2)、镭焊机构(3)、打标机构(4)、下料机构(5)以及用于输送中板的输送线(21)，其特征在于：所述输送线(21)设置有用于固定中板的治具(6)，所述上料装配机构(2)输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具(6)上端的盖板抓取机构(22)，所述治具(6)设置有通孔(9)，所述振动盘上料机构(1)输入端一侧设置有用于移动治具(6)至输送线(21)一侧的第一移料滑台(7)，所述第一移料滑台(7)靠近输送线(21)的一端设置有用于推动治具(6)至输送线(21)的第一气缸(71)，所述上料装配机构(2)的输出端和焊接机构(3)的输入端之间设置有用于移动治具(6)的第二移料滑台(8)，所述第二移料滑台(8)靠近焊接机构(3)输入端的一端设置有用于推动治具(6)至输送线(21)的第二气缸(81)，所述镭焊机构(3)和打标机构(4)都位于输送线(21)的下方，所述镭焊机构(3)的镭焊机头和打标机构(4)的打标头都自下而上朝向通孔(9)。

【技术特征摘要】
1.手机中板镭焊平面焊接自动化整线，包括依次设置的振动盘上料机构(1)、上料装配机构(2)、镭焊机构(3)、打标机构(4)、下料机构(5)以及用于输送中板的输送线(21)，其特征在于：所述输送线(21)设置有用于固定中板的治具(6)，所述上料装配机构(2)输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具(6)上端的盖板抓取机构(22)，所述治具(6)设置有通孔(9)，所述振动盘上料机构(1)输入端一侧设置有用于移动治具(6)至输送线(21)一侧的第一移料滑台(7)，所述第一移料滑台(7)靠近输送线(21)的一端设置有用于推动治具(6)至输送线(21)的第一气缸(71)，所述上料装配机构(2)的输出端和焊接机构(3)的输入端之间设置有用于移动治具(6)的第二移料滑台(8)，所述第二移料滑台(8)靠近焊接机构(3)输入端的一端设置有用于推动治具(6)至输送线(21)的第二气缸(81)，所述镭焊机构(3)和打标机构(4)都位于输送线(21)的下方，所述镭焊机构(3)的镭焊机头和打标机构(4)的打标头都自下而上朝向通孔(9)。2.根据权利要求1所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述镭焊机构(3)包括镭焊机头(10)、驱动镭焊机头(10)沿着X轴方向移动的第一X轴移动滑台(11)、Y轴方向移动的第一Y轴移动滑台(12)和Z轴方向移动的第一Z轴移动滑台(13)，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直，所述镭焊机头(10)自下而上朝向通孔(9)。3.根据权利要求2所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述镭焊机头(10)的斜上方设置有用于清除镭焊机头(10)上的焊渣的第一吹气喷嘴(18)，所述第一吹气喷嘴(18)位于治具(6)下方。4.根据权利要求2所述的手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其特征在于：所述镭焊机头(10)包括第一镭焊机头(101)和第二镭焊机头(102)，所述第一Z轴移动滑台(13)包括设置有第一镭焊机头(101)的第一主Z轴移动滑台(131)和设置有第二镭焊机头(102)的第一副Z轴移动滑台(132)，所述第一X轴移动滑台(11)和第一Y轴移动滑台...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，
申请(专利权)人：苏州德尔富自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32