低热阻散热膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低热阻散热膏，包括50～80wt％的导热材料、5～30wt％的基体油和余量的偶联剂；导热材料包括60～80wt％的微米材料A、0～10wt％的微米材料B以及10～40wt％的纳米材料；微米材料A选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、铝粉、铜粉、银粉、石墨粉、金刚石粉、无序介孔炭材料中的至少一种，其粒径为0.5μm～100μm；微米材料B为碳纤维，其长度为5μm～50μm；纳米材料为石墨烯纳米片和/或碳纳米管，其粒径为10nm～60nm；基体油选自硅油、聚α烯烃、新戊基多元醇酯基础油、苯基硅油中的至少一种。本发明专利技术还公开了上述散热膏的制备方法。本发明专利技术的散热膏，热阻低、粘度低、可靠性好，适用于丝网印刷等大规模应用场景。

Low heat resistance heat dissipation paste and its preparation method

The invention discloses a low thermal resistance heat dissipation paste, which comprises 50-80wt% thermal conductive material, 5-30wt% matrix oil and residual coupling agent; thermal conductive material includes 60-80wt% micrometer material A, 0-10wt% micrometer material B and 10-40wt% nanometer material; micrometer material A is selected from alumina, zinc oxide, magnesium oxide and nitrogen. At least one of the aluminium, silicon nitride, boron nitride, aluminium powder, copper powder, silver powder, graphite powder, diamond powder and disordered mesoporous carbon materials has a particle size of 0.5 to 100 microns; the micron material B is carbon fibers with a length of 5 to 50 microns; the nanometer material is graphene nanosheets and/or carbon nanotubes with a particle size of 10 to 60 nanometers; Body oils are selected from at least one of the silicone oils, polyalpha olefins, neopentyl polyol ester base oils and phenyl silicone oils. The invention also discloses a preparation method of the heat dissipating paste. The heat dissipating paste of the invention has low thermal resistance, low viscosity and good reliability, and is suitable for large-scale application scenarios such as screen printing.

【技术实现步骤摘要】
低热阻散热膏及其制备方法
本专利技术涉及散热材料领域，具体涉及一种低热阻散热膏及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品的小型化及性能的不断提高，其内部的功率电子元器件的发热量随之不断提高，如何有效的将产生的大量热量快速传导至产品外部，已成为电子产品设计的一个重要课题。热界面材料(TIM)广泛应用在各种需要散热绝缘的界面，例如手机、笔记本电脑、集成电路、通讯设备、汽车、LED照明等。为使用不同场合的需求，TIM的形式主要有相变材料、散热膏、导热凝胶、导热垫片等。目前的热界面材料，散热膏的综合性能最佳，研究广泛，例如，采用二甲基硅油与氧化锌复合而成，采用表面有机硅烷改性的氧化铝与而甲基硅油复合而成。然而目前的散热膏产品仍具有诸多缺点，例如，热阻抗大、导热界面上下温差大、热传导效率低、耐老化性能差、高温高湿情况下易变干粉化、粘度高、流变性差、不利于丝网印刷等等，这使得其并不能有效解决大功率电子元器件的散热问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种低热阻散热膏，与现有技术相比，该散热膏热阻低、粘度低、可靠性好，适用于丝网印刷等大规模应用场景。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻散热膏，其特征在于，包括50～80wt％的导热材料、5～30wt％的基体油和余量的偶联剂；所述导热材料包括60～80wt％的微米材料A、0～10wt％的微米材料B以及10～40wt％的纳米材料；所述微米材料A为选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、铝粉、铜粉、银粉、石墨粉、金刚石粉、无序介孔炭材料中的至少一种，其粒径为0.5μm～100μm；所述微米材料B为碳纤维，其长度为5μm～50μm；所述纳米材料为石墨烯纳米片和/或碳纳米管，其粒径为10nm～60nm；所述基体油选自硅油、聚α烯烃、新戊基多元醇酯基础油、苯基硅油中的至少一种。

【技术特征摘要】
1.一种低热阻散热膏，其特征在于，包括50～80wt％的导热材料、5～30wt％的基体油和余量的偶联剂；所述导热材料包括60～80wt％的微米材料A、0～10wt％的微米材料B以及10～40wt％的纳米材料；所述微米材料A为选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、铝粉、铜粉、银粉、石墨粉、金刚石粉、无序介孔炭材料中的至少一种，其粒径为0.5μm～100μm；所述微米材料B为碳纤维，其长度为5μm～50μm；所述纳米材料为石墨烯纳米片和/或碳纳米管，其粒径为10nm～60nm；所述基体油选自硅油、聚α烯烃、新戊基多元醇酯基础油、苯基硅油中的至少一种。2.如权利要求1所述的低热阻散热膏，其特征在于，所述偶联剂选自硅烷偶联剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：畅同晨，刘晓阳，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32