The invention discloses a method for circular array grinding cylindrical array structure of the high-order curve section will use, grinding into section is a circular arc array structure is repeated K times, according to the principle of the arc tangent curve of point array wheel reciprocating grinding of cylindrical array, cylindrical grinding wheel in high-order curve section plane The trajectory is an isometric parallel line with a distance of R from the higher order curve. A point change of grinding wheel in high-order curve section plane, a reciprocating motion in the vertical plane section of high-order curve direction, a complete cylindrical grinding bus. The wheel has the array structure, so long as the finish grinding a cylindrical structure array structure in the grinding process to achieve the full array of cylindrical section curve. And the unit structure of grinding wheel section being trimmed to arc, ensure the grinding wheel and the workpiece is formed by high-order curve tangent interpolation motion machine, variable point grinding on the array structure, high precision grinding.
【技术实现步骤摘要】
利用圆弧阵列砂轮磨削高次曲线截面柱面阵列结构的方法
本专利技术涉及一种磨削加工方法,利用圆弧阵列砂轮对高次曲线截面柱面阵列进行变切点精密磨削,只需对阵列单元进行一次磨削循环即可完成阵列结构的成形磨削。
技术介绍
在汽车、电子和光学等行业中需要对大量的高次曲线截面柱面阵列结构进行加工,并且对形状精度和表面质量的要求越来越高。目前对阵列结构进行精密磨削的方法,主要可以分为两类,第一类是将砂轮截面修整成与阵列结构相匹配的形状,直接对阵列结构进行仿形磨削。这种方法的优点是加工效率高,但是工件是砂轮形状的直接复写,因此磨削精度差。尤其是砂轮在磨削过程中的不断磨损,造成工件加工精度的一致性很差。第二类是使用圆弧截面砂轮,利用机床的插补运动使砂轮与工件的切点形成高次曲线,对阵列结构进行变切点磨削。这种方法的优点是砂轮磨损均匀,磨削精度高,但是需要对阵列结构进行逐一重复磨削,因此加工效率低。综上所述,需要专利技术一种新的兼顾磨削精度和效率的高次曲线截面柱面阵列结构的精密磨削方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是为解决高次曲线截面柱面阵列结构磨削过程中,使用阵列仿形砂轮磨削,砂轮磨损 ...
【技术保护点】
1.利用圆弧阵列砂轮磨削高次曲线截面柱面阵列结构的方法,其特征在于,根据待加工柱面的结构,确定砂轮圆弧阵列中圆弧单元的个数以及每个圆弧单元的半径;根据确定的圆弧单元的半径和圆弧单元结构的个数将砂轮修整成截面为重复k次的圆弧阵列结构,再利用修整后的砂轮对待加工的柱面进行变切点往复磨削,砂轮只要完成高次曲线截面柱面中一个柱面单元的磨削,即可实现全部高次曲线截面柱面阵列的磨削加工。
【技术特征摘要】
1.利用圆弧阵列砂轮磨削高次曲线截面柱面阵列结构的方法,其特征在于,根据待加工柱面的结构,确定砂轮圆弧阵列中圆弧单元的个数以及每个圆弧单元的半径;根据确定的圆弧单元的半径和圆弧单元结构的个数将砂轮修整成截面为重复k次的圆弧阵列结构,再利用修整后的砂轮对待加工的柱面进行变切点往复磨削,砂轮只要完成高次曲线截面柱面中一个柱面单元的磨削,即可实现全部高次曲线截面柱面阵列的磨削加工。2.如权利要求1所述的利用圆弧阵列砂轮磨削高次曲线截面柱面阵列结构的方法,其特征在于,所述的高次曲线阵列结构的单元截面上任一点坐标(x,y)采用下式表示:式子中,R是自由曲面顶点圆半径,K是圆锥系数,A1,A2…An是高次项系数。3.如权利要求2所述的利用...
【专利技术属性】
技术研发人员:王伟,姚鹏,刘永红,黄传真,刘玥,张翰文,
申请(专利权)人:中国石油大学华东,山东大学,
类型:发明
国别省市:山东,37
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