焊膏回温系统及焊膏回温装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊膏回温系统，用于对瓶装焊膏进行自动回温，包括检测组件、控制组件和执行组件；所述控制组件包括控制器；所述检测组件采集焊膏回温的相关参数，并将所述相关参数发送至所述控制器；所述控制器分析所述检测组件发送的所述相关参数，得出分析结果，并根据所述分析结果向所述执行组件发出控制信号；所述执行组件根据所述控制信号执行相应的动作。该焊膏回温系统，能确保焊膏的充分回温，克服了焊接过程使用回温不足的焊膏所引起的焊接效率和焊接品质低下的问题；实现了焊膏回温的自动化，提高了生产效率。本发明专利技术还提供了一种应用所述焊膏回温系统的焊膏回温装置，可执行FIFO规则，实现了瓶装焊膏的按序使用。

Solder paste temperature recovery system and solder paste temperature recovery device

The invention discloses a solder paste temperature recovery system, which is used for automatic temperature recovery of bottled solder paste, including detection component, control component and execution component; the control component includes a controller; the detection component collects relevant parameters of solder paste temperature recovery, and transmits the relevant parameters to the controller; the controller is divided into three parts. The relevant parameters transmitted by the detection component are analyzed, the analysis results are obtained, and a control signal is sent to the execution component according to the analysis results; the execution component performs corresponding actions according to the control signal. The system can ensure the sufficient temperature recovery of solder paste, overcome the problems of low welding efficiency and welding quality caused by using insufficient solder paste in welding process, realize the automation of solder paste temperature recovery and improve production efficiency. The invention also provides a solder paste rewarming device applying the solder paste rewarming system, which can execute FIFO rules and realize the sequential use of bottled solder paste.

【技术实现步骤摘要】
焊膏回温系统及焊膏回温装置
本专利技术涉及电子焊接
，具体涉及一种焊膏回温系统及焊膏回温装置。
技术介绍
焊膏使用前是在冷藏状态下保存的，使用时需要恢复至常温状态下，使焊膏中的各种金属粉末和各种化学制剂充分回温，确保焊膏在使用时能充分发挥其特性，如活化、挥发、熔融、再挥发、冷却，固化等等，以稳定电子焊接因素，提高焊接品质。经过试验，焊膏的回温时间通常需要达到4小时以上，现有技术中，焊膏回温为人工手动操作，效率低下，还存在以下缺点和不足：（1）人工手动回温焊膏，易出现回温时间填写错误、将未充分回温的焊膏投入使用等状况，降低了焊接效率和焊接品质；（2）人工手动回温焊膏，无法执行FIFO（FirstInputFirstOutput）,即无法执行回温焊膏的按序使用（先回温的焊膏先使用，后回温的焊膏后使用），若某一个充分回温的焊膏长时间不使用，易造成过期报废，生产成本高；（3）人工手动回温焊膏，无法对焊膏回温的相关参数做系统全面的记录，不利于科学管理和安全生产，出现异常时无法追踪和反查。
技术实现思路
鉴于以上现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种焊膏回温系统及应用该焊膏回温系统的焊膏回温装置。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：提供一种焊膏回温系统，用于对瓶装焊膏进行自动回温，所述焊膏回温系统包括检测组件、控制组件和执行组件；所述控制组件包括控制器；所述检测组件连接所述控制器的输入端，用于采集焊膏回温的相关参数，并将所述相关参数发送至所述控制器；所述控制器分析所述检测组件发送的所述相关参数，得出分析结果，并根据所述分析结果向所述执行组件发出控制信号；所述执行组件连接所述控制器的输出端，用于根据所述控制信号执行相应的动作。作为对上述方案的改进，所述控制组件包括输入装置，可通过所述输入装置向所述控制器输入所述焊膏回温相关参数的预设阈值和其他相关信息；所述相关参数包括焊膏的标准适用温度或焊膏回温所需的标准时间。作为对上述方案的改进，所述检测组件包括温度传感器或计时装置，所述温度传感器用于检测回温过程中焊膏的实时温度，并将所述实时温度发送至所述控制器；所述计时装置用于对焊膏的回温时间进行采集，并将所述回温时间发送至所述控制器。作为对上述方案的改进，所述执行组件包括警报装置，所述控制器通过将所述温度传感器发送的所述焊膏的实时温度与焊膏的标准适用温度预设阈值进行对比，或将所述计时装置发送的所述焊膏的回温时间与焊膏回温所需的标准时间预设阈值进行对比，根据对比结果向所述警报装置发出控制信号，当所述焊膏的实时温度达到所述温度预设阈值时，或焊膏的回温时间达到所述时间预设阈值时，所述警报装置开启。作为对上述方案的改进，所述执行组件还包括抱紧组件，所述抱紧组件包括抱夹，所述抱夹可将瓶装焊膏抱紧或松开；当所述焊膏的实时温度达到所述温度预设阈值时，或焊膏的回温时间达到所述时间预设阈值时，所述控制器向所述抱紧组件发出控制信号，所述抱紧组件动作，使所述抱夹处于松开状态；所述焊膏的实时温度未达到所述温度预设阈值时，或焊膏的回温时间未达到所述时间预设阈值时，所述抱夹处于抱紧状态。作为对上述方案的改进，所述抱夹为气动夹具，所述气动夹具的夹持部位与所述瓶装焊膏的外形相匹配，所述气动夹具以压缩空气压力为驱动力将所述瓶装焊膏定位和抱紧；所述抱紧组件还包括与所述控制器、所述气动夹具连接的电磁阀或气动阀，所述控制器可通过控制所述电磁阀或气动阀的闭合和断开来控制所述气动夹具的抱紧和松开。作为对上述方案的改进，所述控制组件还包括存储模块和/或输出模块；所述存储模块用于存储所述检测组件所采集的焊膏回温的相关参数和/或通过所述输入装置输入的信息；所述输出模块用于连接外部设备，输出焊膏回温的相关参数和/或通过所述输入装置输入的信息。本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种应用上述焊膏回温系统的焊膏回温装置，所述焊膏回温装置包括壳体，所述焊膏回温装置包括并联设置的多个所述焊膏回温系统，在所述壳体上对应设置有多个回温架，所述多个回温架用于容纳多瓶所述瓶装焊膏。作为对上述方案的改进，在所述壳体上对应设置有多个焊膏回温系统开关，用于分别控制各个焊膏回温系统的启动和关闭。作为对上述方案的改进，在所述壳体上还对应设置有多个显示面板，用于显示回温焊膏的回温情况，所述显示面板与所述控制器的输出端连接。本专利技术所提供的焊膏回温系统，能确保焊膏的充分回温，克服了焊接过程使用回温不足的焊膏所引起的焊接效率和焊接品质低下的问题；实现了焊膏回温的自动化，降低了劳动强度，提高了生产效率。本专利技术所提供的焊膏回温装置，可执行FIFO（FirstInputFirstOutput），即实现了瓶装焊膏的按序使用，能确保回温焊膏的先进先出，克服了某一个焊膏长时间不使用造成的过期报废及引起的成本损失的问题。附图说明图1是本专利技术第一实施例中焊膏回温系统的结构框图；图2是本专利技术实施例中焊膏回温装置的结构示意图；图3是本专利技术第二实施例中焊膏回温系统的结构框图。附图中各部件的标记如下：100，200-焊膏回温系统；10-检测组件；20-控制组件；30-执行组件；11-温度传感器；12-计时装置；21-控制器；22-输入装置；23-存储模块；24-输出模块；31-警报装置；32-抱紧组件；40-焊膏回温装置；41-壳体；410-回温架；411-焊膏回温系统开关；412-显示面板。具体实施方式本专利技术提供了一种焊膏回温系统及应用该焊膏回温系统的焊膏回温装置，用于对瓶装焊膏进行自动回温，使冷藏保存的焊膏恢复至常温状态，确保焊膏在使用时能充分发挥其特性，以稳定电子焊接因素，提高焊接品质。下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例一：请参阅图1，图1是本实施例中焊膏回温系统100的结构框图，本实施例中，所述焊膏回温系统100包括检测组件10、控制组件20和执行组件30。所述检测组件10、控制组件20和执行组件30电性连接，当开启所述焊膏回温系统100时，所述检测组件10、控制组件20和执行组件30协同作业。其中，所述控制组件20包括控制器21；所述检测组件10连接所述控制器21的输入端，用于采集焊膏回温的相关参数，并将所述相关参数发送至所述控制器21；所述控制器21分析所述检测组件10发送的所述相关参数，得出分析结果，并根据所述分析结果向所述执行组件30发出控制信号；所述执行组件30连接所述控制器21的输出端，用于根据所述控制信号执行相应的动作。进一步的，所述控制器21可以为PLC（ProgrammableLogicController，可编程逻辑控制器310）、FPGA（FieldProgrammableGateArray，元件可编程逻辑闸阵列）或CPU（CentralProcessingUnit，中央处理器）中的一种。在一个实施方式中，所述控制组件20包括输入装置22，可通过所述输入装置22向所述控制器21输入所述焊膏回温相关参数的预设阈值，所述相关参数包括焊膏的标准适用温度或焊膏回温所需的标准时间。可以理解的，所述输入装置22并不限于向所述控制器21输入所述焊膏回温相关参数的预设阈值，还可向所述控制器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊膏回温系统，用于对瓶装焊膏进行自动回温，其特征在于，所述焊膏回温系统包括检测组件、控制组件和执行组件；所述控制组件包括控制器；所述检测组件连接所述控制器的输入端，用于采集焊膏回温的相关参数，并将所述相关参数发送至所述控制器；所述控制器分析所述检测组件发送的所述相关参数，得出分析结果，并根据所述分析结果向所述执行组件发出控制信号；所述执行组件连接所述控制器的输出端，用于根据所述控制信号执行相应的动作。

【技术特征摘要】
1.一种焊膏回温系统，用于对瓶装焊膏进行自动回温，其特征在于，所述焊膏回温系统包括检测组件、控制组件和执行组件；所述控制组件包括控制器；所述检测组件连接所述控制器的输入端，用于采集焊膏回温的相关参数，并将所述相关参数发送至所述控制器；所述控制器分析所述检测组件发送的所述相关参数，得出分析结果，并根据所述分析结果向所述执行组件发出控制信号；所述执行组件连接所述控制器的输出端，用于根据所述控制信号执行相应的动作。2.根据权利要求1所述的焊膏回温系统，其特征在于，所述控制组件包括输入装置，可通过所述输入装置向所述控制器输入所述焊膏回温相关参数的预设阈值和其他相关信息；所述相关参数包括焊膏的标准适用温度或焊膏回温所需的标准时间。3.根据权利要求2所述的焊膏回温系统，其特征在于，所述检测组件包括温度传感器或计时装置，所述温度传感器用于检测回温过程中焊膏的实时温度，并将所述实时温度发送至所述控制器；所述计时装置用于对焊膏的回温时间进行采集，并将所述回温时间发送至所述控制器。4.根据权利要求3所述的焊膏回温系统，其特征在于，所述执行组件包括警报装置，所述控制器通过将所述温度传感器发送的所述焊膏的实时温度与焊膏的标准适用温度预设阈值进行对比，或将所述计时装置发送的所述焊膏的回温时间与焊膏回温所需的标准时间预设阈值进行对比，根据对比结果向所述警报装置发出控制信号，当所述焊膏的实时温度达到所述温度预设阈值时，或焊膏的回温时间达到所述时间预设阈值时，所述警报装置开启。5.根据权利要求4所述的焊膏回温系统，其特征在于，所述执行组件还包括抱紧组件，所述抱紧组件包括抱夹，所述抱夹可将瓶装焊膏抱紧或松开...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾锡林，
申请(专利权)人：精华电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32