半导体空调及其控制方法技术

本发明专利技术公开一种半导体空调及其控制方法，该半导体空调包括半导体温控系统、对流风机、高分子水帘和循环水系统；半导体温控系统包括半导体芯片、翅片和导能水箱；半导体芯片的一端与翅片相连接，另一端与导能水箱相连接；循环水系统包括储水箱、第一水泵、第二水泵、分水器和聚水器；分水器设置在高分子水帘上方，聚水器设置在高分子水帘下方；第一水泵一端与储水箱连接，另一端与导能水箱的进水口连接，导能水箱的出水口与储水箱连接；第二水泵一端与储水箱连接，另一端与分水器连接；聚水器与储水箱相连；气流依次经过高分子水帘、翅片内的间隙后，从出风口排出。本发明专利技术提出的半导体空调可以持续制冷制热，而且可以净化空气。

Semiconductor air conditioner and its control method

The invention discloses a semiconductor air conditioning and its control method, which comprises a semiconductor temperature control system, a convection fan, a polymer water curtain and a circulating water system; a semiconductor temperature control system comprises a semiconductor chip, a fin and a conductive water tank; one end of a semiconductor chip is connected with a fin, and the other end is connected with a conductive water tank. Connection; Circulating water system includes water storage tank, first water pump, second water pump, water diverter and water collector; water diverter is arranged above the polymer water curtain, and water collector is arranged below the polymer water curtain; one end of the first water pump is connected with the water storage tank, the other end is connected with the water inlet of the energy conducting water tank, and the outlet of the energy conducting water tank is connected with the water storage. One end of the second pump is connected with the water storage tank, the other end is connected with the water divider, the water collector is connected with the water storage tank, and the air flow is discharged from the outlet after passing through the clearance in the polymer water curtain and fin in turn. The semiconductor air conditioner proposed by the invention can continuously refrigerate and heat, and can also purify air.

【技术实现步骤摘要】
半导体空调及其控制方法
本专利技术涉及空调
，具体涉及一种半导体空调及其控制方法。
技术介绍
近些年，空调扇逐渐在市场上普及。空调扇的技术原理是利用水吸热来达到降温的目的，其作为传统风扇与空调之间的折中产品，优点是无外机、无制冷剂、绿色环保、节能；弊端是只能做成单冷机，由于空调扇是由水温决定吹出来风的温度，水运行不了多长时间就会和室内温度接近，此时空调扇吹出来的风与电风扇吹出来的风相差不大，那么空调扇就必须往水中加冰块，降低水温来保持出风口温度，所以制冷持续时间不长。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种半导体空调及其控制方法，旨在解决现有空调扇只能做成单冷机，且制冷持续时间不长的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的半导体空调包括壳体，所述壳体上设置有进风口和出风口；所述壳体内设置有半导体温控系统、对流风机、高分子水帘和循环水系统；所述半导体温控系统包括至少一个半导体换热装置，所述半导体换热装置包括半导体芯片、翅片和导能水箱；所述半导体芯片包括冷、热端，其中一端与所述翅片相连接，另一端与所述导能水箱相连接；所述循环水系统包括储水箱、第一水泵、第二水泵、分水器和聚水器；所述分水器设置在所述高分子水帘上方，所述聚水器设置在所述高分子水帘下方；所述第一水泵一端经水管与所述储水箱连接，另一端经水管与所述导能水箱的进水口连接，所述导能水箱的出水口与所述储水箱连接；所述第二水泵一端经水管与所述储水箱连接，另一端经水管与所述分水器连接；所述聚水器经水管与所述储水箱相连；所述半导体温控系统设置于所述出风口处，所述高分子水帘设置于所述进风口处；所述对流风机设置于所述半导体温控系统和所述高分子水帘之间，所述对流风机运转形成的气流依次经过所述高分子水帘、所述翅片内的间隙后，从所述出风口排出。优选地，所述半导体空调包括半导体换热装置组，所述半导体换热装置组包括两个半导体换热装置，两个所述半导体换热装置的所述导能水箱相互贴合设置，两个所述半导体换热装置的所述翅片背对设置。优选地，所述半导体空调包括至少两组半导体换热装置组，各所述半导体换热装置组呈纵列排布。优选地，所述半导体换热装置组内的两个半导体芯片为串联设置，不同所述半导体换热装置组之间的半导体芯片为并联设置。优选地，所述翅片包括多片并排设置的铝片，所述铝片的厚度为0.6-1.5mm，相邻两所述铝片之间的间隙为0.6-1.5mm。优选地，所述导能水箱内的水道呈S型，所述导能水箱的所述进水口和所述出水口分别设置在S型水道的两端。优选地，所述导能水箱的所述出水口与所述分水器连接。优选地，所述半导体芯片与所述导能水箱、所述半导体芯片之间均涂覆有导热硅脂。优选地，所述半导体空调还包括设置在所述壳体上的万向轮。为实现上述目的，本专利技术提出的半导体空调控制方法包括以下步骤：当半导体空调接通电源后，所述第二水泵和所述对流风机启动；在制冷模式下，当检测到室内温度高于第一预设值时，所述半导体温控系统和所述第一水泵启动，且所述半导体芯片的与所述翅片相连接的一端为冷端；在制热模式下，当检测到室内温度低于第二预设值时，所述半导体温控系统和所述第一水泵启动，且所述半导体芯片的与所述翅片相连接的一端为热端。本专利技术的技术方案中，当气流经过高分子水帘时，空气中易溶于水的废气(如：CO2，SO2，NH3等)将被水吸收，可以达到适当净化空气目的，同时气流经过水帘时，部分能量被吸收，为下一步半导体控温系统控温做辅助。半导体温控系统包括半导体芯片、翅片和导能水箱，利用半导体芯片的珀尔帖效应，使得半导体芯片通电后在半导体芯片上产生冷、热端，当需要制冷时，半导体芯片上与翅片相连的一端为冷端，在对流风扇的作用下，气流经过翅片得以降温，从而实现制冷，同时，热端与导能水箱进行热传导从而将热能带走，同理，需要制热时则调换冷热端。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例中半导体空调的结构示意图；图2为图1半导体空调的内部结构示意图；图3为本专利技术一实施例中半导体换热装置的结构示意图；图4为本专利技术一实施例中半导体温控系统的结构示意图；图5为本专利技术一实施例中翅片的结构示意图；图6为本专利技术一实施例中导能水箱的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1壳体5高分子水帘11进风口6循环水系统12出风口61储水箱3半导体温控系统62第一水泵31半导体换热装置63第二水泵311半导体芯片64分水器312翅片65聚水器313导能水箱7控制电源3131进水口8控制面板3132出水口9万向轮4对流风机本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。请参照图1至图3，该半导体空调包括壳体1，壳体1上设置有进风口11和出风口12；壳体1内设置有半导体温控系统3、对流风机4、高分子水帘5和循环水系统6；半导体温控系统3包括至少一个半导体换热装置31，半导体换热装置31包括半导体芯片311、翅片312和导能水箱313；半导体芯片311包括冷、热端，其中一端与翅片312相连接，另一端与导能水箱313相连接；循环水系统6包括储水箱61、第一水泵62、第二水泵63、分水器64和聚水器65；分水器64设置在高分子水帘5上方，聚水器65设置在高分子水帘5下方；第一水泵62一端经水管与储水箱61连接，另一端经水管与导能水箱313的进水口3131连接，导能水箱313的出水口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括壳体，所述壳体上设置有进风口和出风口；所述壳体内设置有半导体温控系统、对流风机、高分子水帘和循环水系统；所述半导体温控系统包括至少一个半导体换热装置，所述半导体换热装置包括半导体芯片、翅片和导能水箱；所述半导体芯片包括冷、热端，其中一端与所述翅片相连接，另一端与所述导能水箱相连接；所述循环水系统包括储水箱、第一水泵、第二水泵、分水器和聚水器；所述分水器设置在所述高分子水帘上方，所述聚水器设置在所述高分子水帘下方；所述第一水泵一端经水管与所述储水箱连接，另一端经水管与所述导能水箱的进水口连接，所述导能水箱的出水口与所述储水箱连接；所述第二水泵一端经水管与所述储水箱连接，另一端经水管与所述分水器连接；所述聚水器经水管与所述储水箱相连；所述半导体温控系统设置于所述出风口处，所述高分子水帘设置于所述进风口处；所述对流风机设置于所述半导体温控系统和所述高分子水帘之间，所述对流风机运转形成的气流依次经过所述高分子水帘、所述翅片内的间隙后，从所述出风口排出。

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括壳体，所述壳体上设置有进风口和出风口；所述壳体内设置有半导体温控系统、对流风机、高分子水帘和循环水系统；所述半导体温控系统包括至少一个半导体换热装置，所述半导体换热装置包括半导体芯片、翅片和导能水箱；所述半导体芯片包括冷、热端，其中一端与所述翅片相连接，另一端与所述导能水箱相连接；所述循环水系统包括储水箱、第一水泵、第二水泵、分水器和聚水器；所述分水器设置在所述高分子水帘上方，所述聚水器设置在所述高分子水帘下方；所述第一水泵一端经水管与所述储水箱连接，另一端经水管与所述导能水箱的进水口连接，所述导能水箱的出水口与所述储水箱连接；所述第二水泵一端经水管与所述储水箱连接，另一端经水管与所述分水器连接；所述聚水器经水管与所述储水箱相连；所述半导体温控系统设置于所述出风口处，所述高分子水帘设置于所述进风口处；所述对流风机设置于所述半导体温控系统和所述高分子水帘之间，所述对流风机运转形成的气流依次经过所述高分子水帘、所述翅片内的间隙后，从所述出风口排出。2.如权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，包括半导体换热装置组，所述半导体换热装置组包括两个半导体换热装置，两个所述半导体换热装置的所述导能水箱相互贴合设置，两个所述半导体换热装置的所述翅片背对设置。3.如权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，包括至少两组半导体换热装置组，各所述半导体换热装置组呈纵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：田宜可，黄礼强，谭小英，
申请(专利权)人：田宜可，黄礼强，谭小英，
类型：发明
国别省市：湖南,43