线路板灌胶防护结构和接触器制造技术

一种线路板灌胶防护结构，包括壳体和安装于壳体上的线路板，所述壳体的边缘设有接口腔体，接口腔体的周围凸出设有防止线路板进行灌胶时胶水进入接口腔体的阻挡结构，灌胶的表面高度低于阻挡结构的高度。本实用新型专利技术线路板灌胶防护结构在不能进行灌胶的接口腔体周围设置阻挡结构，阻止在线路板灌胶时胶水进入接口腔体的阻挡结构，保护线路板的外部接口，提高安全性能。本实用新型专利技术还提供了一种接触器。

Circuit board glue filling protection structure and contactor

The utility model relates to a circuit board glue filling protection structure, which comprises a shell and a circuit board mounted on the shell. The edge of the shell is provided with an interface cavity, and the surrounding protruding of the interface cavity is provided with a barrier structure to prevent glue from entering the interface cavity when the circuit board is glued. The surface height of the glue filling is lower than the height of the barrier structure. The circuit board glue filling protective structure of the utility model is provided with a blocking structure around the joint body which can not be glued, which prevents glue from entering the interface cavity when the circuit board glued, protects the external interface of the circuit board and improves the safety performance. The utility model also provides a contactor.

【技术实现步骤摘要】
线路板灌胶防护结构和接触器
本技术涉及低压电器领域，涉及一种交流接触器，特别涉及一种线路板灌胶防护结构。
技术介绍
交流接触器的电子式控制线圈带有电子线路板，由于接触器吸合释放时震动较大，且动作频率高、寿命长，因此电子线路板必须通过灌胶封装。对于常规的线路板，可以将其置于壳体中直接灌胶封装。但对于一些特殊的线路板，比如线路板的正面、反面都会有一些电子元器件，而且在反面一些指定的区域可能会预留一些接口或端子等，这些指定区域是不能被灌胶封装的。在这种情况下，无法对线路板进行灌胶封装。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单紧凑，性能安全稳定，易于灌胶的线路板灌胶防护结构和接触器。为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种线路板灌胶防护结构，包括壳体1和安装于壳体1上的线路板2，所述壳体1的边缘设有接口腔体11，接口腔体11的周围凸出设有防止线路板2进行灌胶时胶水进入接口腔体11的阻挡结构，灌胶的表面高度低于阻挡结构的高度。进一步，所述壳体1的两侧设有容纳空腔13，接口腔体11设于容纳空腔13内，阻挡结构包括容纳空腔13朝向线路板2的侧壁凸出设有可拆卸的以适应不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板灌胶防护结构，包括壳体(1)和安装于壳体(1)上的线路板(2)，其特征在于：所述壳体(1)的边缘设有接口腔体(11)，接口腔体(11)的周围凸出设有防止线路板(2)进行灌胶时胶水进入接口腔体(11)的阻挡结构，灌胶的表面高度低于阻挡结构的高度。

【技术特征摘要】
1.一种线路板灌胶防护结构，包括壳体(1)和安装于壳体(1)上的线路板(2)，其特征在于：所述壳体(1)的边缘设有接口腔体(11)，接口腔体(11)的周围凸出设有防止线路板(2)进行灌胶时胶水进入接口腔体(11)的阻挡结构，灌胶的表面高度低于阻挡结构的高度。2.根据权利要求1所述的线路板灌胶防护结构，其特征在于：所述壳体(1)的两侧设有容纳空腔(13)，接口腔体(11)设于容纳空腔(13)内，阻挡结构包括容纳空腔(13)朝向线路板(2)的侧壁凸出设有可拆卸的以适应不同规格线路板(2)的拆卸板(12)，灌胶的表面高度低于拆卸板(12)的高度。3.根据权利要求1或2所述的线路板灌胶防护结构，其特征在于：所述阻挡结构包括凸出设于接口腔体(11)周围的围板(111)。4.根据权利要求3所述的线路板灌胶防护结构，其特征在于：所述围板(111)包括接口腔体(11)朝向线路板(2)的一侧凸出设置的第一围板(111a)、接口腔体(11)上端凸出设置的第二围板(111b)、接口腔体(11)下端凸出设置的第三围板(111c)和接口腔体(11)的另一侧凸出设置的第四围板(111d)，第二围板(111b)和第三围板(111c)的一端分别和第一围板(111a)的两端垂直连接，另一端与第四围板(111d)的内侧侧壁垂直连接，第一围板(111a)、第二围板(111b)、第三围板(111c)和第四围板(111d)相互连接围成接口腔体(11)。5.根据权利要求4所述的线路板灌胶防护结构，其特征在于：所述第一围板(111a)、第二围板(111b)、第三围板(111c)的高度低于第四围板(111d)的高度，第一围板(111a)、第二围板(111b)、第三围板(111c)的高度高于灌胶的表面高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：史小燕，王海渊，顾长恂，
申请(专利权)人：上海诺雅克电气有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31