一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法技术

一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法，将贴装有电子元件的软性PCB板两端的第二定位部预固定于第一定位部，并调整软性PCB板的位置，使软性PCB板中间的第二焊盘与PCB板截面中间的第一焊盘准确定位后焊接，然后将软性PCB板两端的第二焊盘与PCB板截面两端的第一焊盘准确定位并焊接。本发明专利技术将多个电子元件通过SMD机贴装于软性PCB板上，机贴比手工焊产品质量要好，减少假焊，短路等现象，通过机贴减少人工的使用，提高生产效率及产量；通过软性PCB板背面的第二焊盘与PCB板截面上的第一焊盘准确定位后焊接，可以大幅减少因为PCB板工艺尺寸偏差造成的焊接位置偏差，提高焊接质量，达到高效焊接的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法
本专利技术涉及焊接
，适用于电子产品焊接工艺，特别是涉及一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法。
技术介绍
现有技术中，在PCB板截面上焊接电子元器件，基本是靠人工单个进行焊接，尤其对于PCB板截面为弧形时，在该截面上焊接LED或其它电子元器件，通过人工手工将独立单颗LED焊接在PCB板弧形截面上，数量多时这种手工焊法就会因为太费时间和人力而变得不现实，且手工焊接元器件，质量无法保证，焊接效率低，不能大批量生产。因此，有必要设计一种更好的焊接技术，以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种可提高产品质量和生产效率的高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种高效PCB板截面电子元件焊接结构，包括PCB板，所述PCB板的截面上焊接有软性PCB板，所述软性PCB板上贴装有多个电子元件，所述PCB板的两端设有第一定位部，所述软性PCB板的两端设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相配合以预固定所述软性PCB板和所述PCB板。进一步，所述PCB板的截面为弧形，所述软性PCB板弯折成与所述PCB板的截面相配合的弧形。进一步，所述软性PCB板为FPC。进一步，所述第一定位部自所述PCB板两端凸出形成凸出部，所述第二定位部为设置于所述软性PCB板两端的凹槽，所述凸出部进入所述凹槽内，可在所述凹槽内微调。进一步，所述PCB板截面的中间及两端分别设有第一焊盘与所述软性PCB板上对应位置的第二焊盘相焊接。进一步，所述电子元件为LED。一种基于高效PCB板截面电子元件焊接结构的方法，包括将贴装有电子元件的软性PCB板两端的所述第二定位部预固定于所述第一定位部，并调整所述软性PCB板的位置，使所述软性PCB板中间的第二焊盘与所述PCB板截面中间的第一焊盘准确定位后焊接，然后将所述软性PCB板两端的第二焊盘与所述PCB板截面两端的第一焊盘准确定位并焊接。进一步，所述第一定位部是自所述PCB板截面的两端凸出的凸出部，所述第二定位部是设置于所述软性PCB板两端的凹槽，所述凹槽套装于所述凸出部上，所述软性PCB板沿所述凸出部上下移动，从而调整位置。进一步，所述软性PCB板上的第二焊盘与所述PCB板的第一焊盘准确定位后，用烙铁焊接。进一步，多个所述电子元件采用SMD机贴装于所述软性PCB板上。本专利技术的有益效果：本专利技术将多个电子元件通过SMD机贴装于软性PCB板上，机贴比手工焊产品质量要好，减少假焊，短路等现象，通过机贴减少人工的使用，提高生产效率及产量；通过软性PCB板背面的第二焊盘与PCB板截面上的第一焊盘准确定位后焊接，可以大幅减少因为PCB板工艺尺寸偏差造成的焊接位置偏差，提高焊接质量，达到高效焊接的效果。附图说明图1为本专利技术高效PCB板截面电子元件焊接结构的结构示意图；图2为本专利技术高效PCB板截面电子元件焊接结构中软性PCB板焊接于PCB板的部分立体示意图；图3为本专利技术高效PCB板截面电子元件焊接结构的分解示意图；图中，1—PCB板、2—第一定位部、3—第一焊盘、4—软性PCB板、5—电子元件、6—第二定位部、7—第二焊盘。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。如图1至图3，本专利技术提供一种高效PCB板截面电子元件焊接结构，包括PCB板1，在本实施例中，PCB板1的截面为弧形，在其它实施例中，PCB板1也可以是其它形状。PCB板1的截面上焊接有软性PCB板4，在本实施例中，软性PCB板4为FPC，在其它实施例中，也可以是其它软性PCB板。软性PCB板4上贴装有多个电子元件5，在本实施例中，电子元件5为LED，电子元件5通过SMD机贴装于软性PCB板4的表面，软性PCB板4的背面焊接于PCB板1的截面上，在本实施例中，软性PCB板4弯折成与PCB板1的截面相配合的弧形。PCB板1的两端设有第一定位部2，软性PCB板4的两端设有第二定位部6，第一定位部2与第二定位部6相配合以预固定软性PCB板4和PCB板1。在本实施例中，第一定位部2是自PCB板1两端凸出的凸出部，第二定位部6是设置于软性PCB板4两端的凹槽，凹槽与凸出部对应设置，凸出部进入凹槽内，可在凹槽内微调，从而调整软性PCB板4的位置。PCB板1截面的中间及两端分别设有第一焊盘3，其中两端的第一焊盘3靠近第一定位部2设置，软性PCB板4的中间及两端分别设有第二焊盘7，第二焊盘7与第一焊盘3位置相对应，两者之间通过烙铁焊接。本专利技术还提出上述高效PCB板截面电子元件焊接结构的方法，先将多个电子元件5采用SMD机贴装于软性PCB板4上，然后将软性PCB板4的背面焊接在PCB板1的截面上，具体是，先将软性PCB板4两端的第二定位部6预固定于PCB板1的第一定位部2，即将凹槽套装在凸出部上，软性PCB板4可沿凸出部上下移动而进行微调，从而调整软性PCB板4的位置，使软性PCB板4中间的第二焊盘7与PCB板截面中间的第一焊盘3准确定位，然后用烙铁焊接。然后将软性PCB板4两端的第二焊盘7与PCB板1截面两端的第一焊盘3准确定位后用烙铁焊接。本专利技术的方法可以大幅减少因为PCB板工艺尺寸偏差造成的焊接位置偏差，提高焊接质量，达到高效焊接的效果。本专利技术将多个电子元件5通过SMD机贴装于软性PCB板4上，机贴比手工焊产品质量要好，减少假焊，短路等现象，通过机贴减少人工的使用，提高生产效率及产量；将软性PCB板4背面的第二焊盘7与PCB板1截面上的第一焊盘3准确定位后焊接，避免尺寸或位置偏差，提高产品质量，达到高效焊接效果。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板的截面上焊接有软性PCB板，所述软性PCB板上贴装有多个电子元件，所述PCB板的两端设有第一定位部，所述软性PCB板的两端设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相配合以预固定所述软性PCB板和所述PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板的截面上焊接有软性PCB板，所述软性PCB板上贴装有多个电子元件，所述PCB板的两端设有第一定位部，所述软性PCB板的两端设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相配合以预固定所述软性PCB板和所述PCB板。2.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述PCB板的截面为弧形，所述软性PCB板弯折成与所述PCB板的截面相配合的弧形。3.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述软性PCB板为FPC。4.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述第一定位部自所述PCB板两端凸出形成凸出部，所述第二定位部为设置于所述软性PCB板两端的凹槽，所述凸出部进入所述凹槽内，可在所述凹槽内微调。5.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述PCB板截面的中间及两端分别设有第一焊盘与所述软性PCB板上对...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨超，袁季昌，
申请(专利权)人：珠海达其昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44