同轴封装结构及光传输组件制造技术

本申请揭示了一种同轴封装结构及光传输组件，所述同轴封装结构包括软板及与软板电气连接的管座，所述软板包括介质材料层、位于介质材料层上方的信号传输层、及位于介质材料层下方的接地层，所述软板上的接地层与管座直接电气连接。本申请去除了软板下方的覆盖膜及覆盖膜下方的加强板，软板信号传输层直接与管座电气连接，能够减少回路路径的感性，改善信号链路的阻抗，提高了产品的高速性能，能够用于超高速率传输。

Coaxial package structure and optical transmission module

This application discloses a coaxial packaging structure and an optical transmission component. The coaxial packaging structure includes a flexible board and a tube seat electrically connected with the flexible board. The flexible board includes a dielectric material layer, a signal transmission layer above the dielectric material layer, and a interface layer below the dielectric material layer, and a connection layer and a tube on the flexible board. The seat is directly electrically connected. The application removes the covering film under the soft board and the reinforcing board under the covering film. The signal transmission layer of the soft board is directly connected with the seat. It can reduce the sensitivity of the circuit path, improve the impedance of the signal link, improve the high-speed performance of the product, and can be used for ultra-high-speed transmission.

【技术实现步骤摘要】
同轴封装结构及光传输组件
本申请属于光通信
，具体涉及一种同轴封装结构及光传输组件。
技术介绍
同轴(TO)激光器可实现10Gbps的高速调制，由于体积小、成本低、连接方便等优点，同轴激光器可广泛应用于接入网、城域网和机架交换设备的光收发模块中，如小尺寸封装模块(SFF)、小尺寸可插拔封装模块(SFP)等。如现有技术中公告号为CN103278891B的专利揭示了一种集成限幅放大器的高速光接收组件，包括管座、管帽和适配器，管帽密封安装于管座上，适配器安装于管帽上，适配器上的通孔轴线与管帽上的透镜轴线重合，还包括相互连接的光电接收器、单片集成高速限幅放大器芯片及柔性电路板，光电接收器和单片集成高速限幅放大器芯片均贴装于管座一侧上且被封装于管帽内，管座另一侧固定连接柔性电路板。其通过将单片集成高速限幅放大器芯片与光电接收器连接在一起，且密封封装于光接收组件的管座与管帽封闭的内腔中，使光接收组件整体体积小巧、重量轻，有效节省了后端模块设计的空间，可以使后端模块灵活实现小封装设计目前同轴(TO)封装是一种成本低的气密封装方式，同轴(TO)电气连接通常是软板与管座连接。如图1~图4所示，以DFB激光器为例进行说明，软板10’与管座20’通过PIN针30’电气连接，软管10’上设有若干与PIN针30’电性连接的传输线40’，其中，软板10’包括介质材料层11’、位于介质材料层上方的信号传输层12’、位于介质材料层下方的接地层13’、位于第一传输层上方的第一覆盖膜14’、位于第二传输层下方的第二覆盖膜15’、以及位于第二覆盖膜下方的加强板16’。由于DFB低阻抗特性，高速链路中需要采用差分为50OHM的传输线，对于50OHM传输线，在设计整个链路的阻抗相对于差分位100OHM的传输线更难控制。为了控制整个链路的阻抗一致，在TO封装中PIN针的直径一定，PIN针到管座之间的距离由于不同的介电常数会有所不同，对于25OHM的传输线，PIN针到管座的距离相对比较近。另外由于传统过孔需要正反两面焊盘，过孔的直径受PIN针影响，而焊盘的直径受加工工艺的限制，因而会存在第二覆盖膜15’，第二覆盖膜15’可以保护传输线不受外界影响，以及避免短路等。另外，软板焊接完后加强板16’能够提高焊接位置的刚性，避免焊接点弯折而导致信号开路。针对现有技术中25Gbps以下的低速信号，由于信号的上升沿时间会比较慢，对阻抗要求不高。但是对于25Gbps或25Gbps以上的高速信号，这种连接方式无法满足当前的带宽要求。现有技术中软板与管座的封装结构中，高速信号的回路相对于高速信号更长，感性成分大。特别的对于发射端的同轴封装结构，由于链路的阻抗为单端25欧姆，因而在软板和管座位置阻抗比较大，会直接影响整个光发射组件的光电性能。
技术实现思路
本申请一实施例提供一种同轴封装结构，所述同轴封装结构包括软板及与软板电气连接的管座，所述软板包括介质材料层、位于介质材料层上方的信号传输层、及位于介质材料层下方的接地层，所述软板上的接地层与管座直接电气连接。一实施例中，所述软板上的接地层与管座通过导电材料焊接固定或粘接固定。一实施例中，所述软板上的接地层与管座通过金属或金属合金焊接固定或通过金属胶粘接固定。一实施例中，所述管座上设有PIN针，所述信号传输层包括若干用于传输信号的传输线，所述传输线与软板、及软板与管座通过PIN针固定安装。一实施例中，所述软板上设有与传输线相连的过孔，所述PIN针固定安装于所述过孔内。一实施例中，所述过孔为电镀孔，电镀孔的上方和/或下方设有用于焊接的焊盘，PIN针通过焊接固定方式固定于传输线的电镀孔中。一实施例中，所述过孔为非电镀孔，传输线与软板上表面直接贴合固定。一实施例中，所述软板上相邻的两个过孔之间设有椭圆形的用以规整信号回流路径的地通孔。一实施例中，所述信号传输层上方形成有覆盖膜。一实施例中，所述传输线中的信号传输速率大于或等于10Gbps。本申请另一实施例提供一种光传输组件，所述光传输组件为光发射组件或光接收组件，所述光发射组件和光接收组件包括上述的同轴封装结构。与现有技术相比，本申请的技术方案中：本申请去除了软板下方的覆盖膜及覆盖膜下方的加强板，软板信号传输层直接与管座电气连接，能够减少回路路径的感性，改善信号链路的阻抗，提高了产品的高速性能，能够用于超高速率传输。附图说明图1是现有技术中同轴封装结构的俯视结构示意图；图2a~2c分别是现有技术中软板及传输线安装结构的俯视结构示意图、仰视结构示意图及侧视结构示意图；图3是现有技术中同轴封装结构的侧视结构示意图；图4是现有技术中软板及管座的安装结构示意图；图5是本申请第一实施方式中同轴封装结构的侧视结构示意图；图6是本申请第一实施方式中软板及管座的安装结构示意图；图7是本申请第一实施方式中高速信号的路径和高速信号的回路路径的示意图；图8a~8c是本申请第一实施方式中软板及传输线安装结构的俯视结构示意图、仰视结构示意图及侧视结构示意图；图9a~9c是本申请第二实施方式中软板及传输线安装结构的俯视结构示意图、仰视结构示意图及侧视结构示意图；图10是本申请一具体实施例与传统同轴封装结构的插入损耗仿真曲线图；图11是本申请一具体实施例与传统同轴封装结构的回波损耗仿真曲线图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分扩大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当部件被称为“直接在另一部件或层上”、“直接连接在另一部件或层上”时，不能存在中间部件或层。参图5所示，介绍本申请同轴封装结构的第一实施方式。该同轴封装结构可以用于光接收组件也可以用于光发射组件。该实施方式中的同轴封装结构包括软板10及与软板10电气连接的管座20，结合图6所示，本实施方式中的软板10包括介质材料层11、位于介质材料层11上方的信号传输层12、位于介质材料层11下方的接地层13、及位于信号传输层12上方的覆盖膜14，软板10上的接地层13与管座20直接电气连接。具体地，介电材料层11为电阻率较高的电绝缘层。信号传输层12和接地层13分别位于介电材料层11的上方和下方，信号传输层12和接地层13用于传输电信号，其材料通常为金属材料，如铜。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴封装结构，所述同轴封装结构包括软板及与软板电气连接的管座，其特征在于，所述软板包括介质材料层、位于介质材料层上方的信号传输层、及位于介质材料层下方的接地层，所述软板上的接地层与管座直接电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种同轴封装结构，所述同轴封装结构包括软板及与软板电气连接的管座，其特征在于，所述软板包括介质材料层、位于介质材料层上方的信号传输层、及位于介质材料层下方的接地层，所述软板上的接地层与管座直接电气连接。2.根据权利要求1所述的同轴封装结构，其特征在于，所述软板上的接地层与管座通过导电材料焊接固定或粘接固定。3.根据权利要求2所述的同轴封装结构，其特征在于，所述软板上的接地层与管座通过金属或金属合金焊接固定或通过金属胶粘接固定。4.根据权利要求1所述的同轴封装结构，其特征在于，所述管座上设有PIN针，所述信号传输层包括若干用于传输信号的传输线，所述传输线与软板、及软板与管座通过PIN针固定安装。5.根据权利要求4所述的同轴封装结构，其特征在于，所述软板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振中，刘宛宗，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32